1、印度批准百亿美元半导体投资计划 富士康有意设厂

 

2、驰芯半导体重磅发布:国内首款商用UWB芯片-CX300

3、台积电推出首个针对高性能计算制程N4X 预计2023年试产

4、TrendForce:今年第三季全球前十大IC设计业者营收达337亿美元

 

 

1、印度批准百亿美元半导体投资计划 富士康有意设厂

印度技术部长于表示,印度已批准一项100亿美元的刺激计划,以吸引半导体制造商和显示器制造商投资,作为努力打造全球电子产品生产中心的一部分。政府消息人士告诉路透社,以色列的Tower Semiconductor、苹果代工厂商富士康,以及一家新加坡财团都表示有兴趣在印度设厂。

 

2、驰芯半导体重磅发布:国内首款商用UWB芯片-CX300

长沙驰芯半导体科技有限公司面向全行业隆重推出其潜心研发的首款UWB芯片“CX300”。该款芯片是国内首款具备商用能力的UWB芯片,填补了国产UWB芯片的空白,必将大大加速中国UWB生态的发展,在手机、汽车、物联网、5G定位等等领域发挥重要的作用。

 

3、台积电推出首个针对高性能计算制程N4X 预计2023年试产

台积电正式推出N4X制程,,预计2023年上半年试产。该制程是公司第一个以高性能计算为主的制程,该领域也是公司目前增长最快的业务。与N5制程技术相比,N4X效能提升15%。 

 

4、TrendForce:今年第三季全球前十大IC设计业者营收达337亿美元

根据TrendForce集邦咨询表示,今年第三季半导体市场热络,全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元,年增45%。其中,除了联发科、联咏、瑞昱原本就列居排行榜中,此次奇景也抢进第十名。