2021年半导体公司IPO盘点

据芯思想研究院不完全统计，截至2021年12月31日，2021年中国大陆共有16家半导体企业成功登陆资本市场，公开发行上市，16家新晋上市半导体企业均出自科创板，截至2021年12月31日收盘，总市值达3435亿；市值最高的是格科微达754亿元。

除了公开上市的企业之外，今年还有71家半导体相关企业在科创板、创业板、深证主板A、上证主板A排队IPO，其中57家冲刺科创板，12家冲刺创业板。上市进程方面，71家企业有8家注册生效、17家提交注册、6家过会、27家已问询、13家已受理。

从产业链看，71家企业中，IC设计企业数量占优，达到45家，占比约63.5%。

从募资金额来看，71家半导体相关企业拟募资总金额约986亿元。小于10亿元的有37家，不足20亿元的有22家，不足50亿的有10家。

拟募资金额最大的是晶圆代工公司晶合集成，拟募资120亿元，用于12英寸晶圆制造二厂项目。

设计公司中，拟募资金额最大的是海光信息，拟募资91.48亿元，用于新一代海光通用处理器研发、新一代海光协处理器研发、先进处理器技术研发中心建设、科技与发展储备资金；拟募资金额第二大是CPU供应商龙芯中科，用于先进制程芯片研发及产业化、高性能通用图形处理器芯片及系统研发。拟募资金额最少的是芯龙技术，拟募资2.63亿元。

装备企业中募资最高的是屹唐股份，该公司拟募资30亿元，用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目以及作为发展和科技储备资金。

材料企业中，募资最高的是天岳先进，拟募资20亿元，主要用于碳化硅半导体材料项目。另外 两家硅片生产公司有研硅和麦斯克分别是10亿元和8亿元。

封测企业中，汇成股份募资金额最高，拟募资15.64亿元，用于显示驱动芯片封测扩能等项目；而甬矽电子则以15亿元排名第二。

EDA企业中，募资最高的是华大九天，拟募资25.51亿元，主要用于数字设计综合及验证EDA工具开发等。而率先于2021年12月28日在科创板上市的概伦电子的开盘价55元，截至2021年12月31日收盘市值达159亿

IDM企业中，募资最高的是比亚迪半导体，拟募资26.86亿元，用于新型功率半导体芯片产业化及升级、功率半导体和智能控制器件研发及产业化等项目。