赛微电子近日与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》,拟在合肥高新区投资建设12英寸MEMS制造线项目(合肥FAB6),总投资51亿元人民币,拟建设一座设计月产能为2万片12英寸MEMS产线。同时协议约定,若本项目未通过国家相关部委审批同意,本合作框架协议自动失效。

 

 

合肥FAB6注册资本拟设定为40亿元,计划乙方占股约36%(出资约14.4亿元)、甲方联合市区下属国资平台占股约24%(出资约10亿元)、项目核心团队持股约10%(出资约4亿元)、其他社会资本占股合计约30%(出资约12亿元)。

 

《合作框架协议》中指出,赛微电子在瑞典的全资子公司Silex(FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,Silex还于2021年12月与德国Elmos Semiconductor SE签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市(Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(德国FAB5),该交易目前正在申请德国政府的批准;公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司负责建设运营的“8英寸MEMS国际代工线”(北京FAB3)已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京FAB3正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。

 

合肥FAB6将是合肥高新区的第一条12英寸生产线,至此合肥经开区、合肥高新区、合肥新站高新区三大集成电路发展核心区都的拥有了12英寸晶圆生产基地,经开区具有战略布局意义的长鑫存储(DRAM),新站高新区具有晶圆代工企业晶合集成(LCD驱动、CIS、MCU),高新区将兴建12英寸MEMS生产线。

 

目前全球主流MEMS生产线都是6英寸和8英寸,更多的6英寸生产线正在升级为8英寸生产线。12英寸生产线目前还在验证中,法国CEA-Leti、美国Skorpios和上海芯物科技都在运行12英寸MEMS中试线。

 

意法半导体整合Metalenz的超表面光学技术到其位于法国克洛尔(Crolles)的12英寸晶圆生产线的衍射光学制造工艺中,充分利用意法半导体在近红外光学传感前沿市场日益强大的地位,意法半导体在飞行时间(ToF接近传感器距离传感器市场处于遥遥领先的地位,出货量已超过10亿颗。

 

据悉,博世2021年在德国建成投产的12英寸生产线将会在2022年开始MEMS试生产。