1233
进入2022年，冲击全球各行各业的“缺芯”阴影仍挥之不去。虽部分长短料缺货问题有所缓解，但晶圆产能紧张、芯片价格高涨、交期漫长仍然充斥着整个产业。
芯片交货时间延长增速一直不稳定， 2021年12月再次回升，刷新历来最久交货时间纪录。
据彭博社报道，市调机构Susquehanna的报告显示，12月芯片交期拉长至约25.8周，比11月增加6天，也创下2017年开始追踪数据以来的最长纪录。这一趋势的呈现引发业界担忧。
4-12月芯片交期数据汇总
晶圆代工价格全面上涨，没签长约价更高
芯片交货时间延长反应上游晶圆代工产能仍吃紧。
据了解，目前超过半数晶圆代工厂客户选择签订2-3年长约，而且客户不仅没有议价的空间，更不敢随意砍单，因为只要削减订单量，产能很快会被其他客户取代。若没签订长约，价格涨幅还会更高。
年前，多家芯片代工厂都已经公布新一年的芯片代工涨价规划，上调幅度普遍达到10%到20%：
台积电预计其成熟芯片制程代工价格上调约15％～20％，先进制程涨价约10％；
三星预计将在今年下半年开始提高代工价格，计划将代工价格提高15％－20％。
联电启动新一波长约涨价，涨幅约8%-12%，同时还上调28nm、22nm制程报价至2800美元-3000美元；
力积电和世界先进也都跟进调涨约10％的幅度。
WiFi芯片厂调涨，恐引来业界效仿
受晶圆代工价格上涨等成本影响，已有芯片供应商宣布调涨产品价格。
据电子时报消息，中国台湾网络通信芯片供应商瑞昱半导体将在2022年第一季度提高Wi-Fi SoC和以太网芯片的报价，以反映代工成本的增加。业内担心，瑞昱半导体涨价会引发业界效仿，令更多芯片供应商调高价格。
报道称，用于消费应用的网络芯片预计将在2022年达到市场平衡，但用于基础设施、汽车电子、商业和工业应用的网络芯片将在今年稳步增长，进而推动供应商提高价格。
预计网络芯片的平均价格上涨幅度为5%，以弥补代工成本上涨约10%的部分。
据了解，网络芯片大多使用28-40nm的成熟工艺节点制造，有些则迁移到16nm。业内人士称，在2023年成熟节点新增产能得到释放后，网络IC价格才可能在市场供需平衡的情况下回调。
存储芯片价格回弹或快于预期
去年第四季度存储芯片由于消费端市场需求平淡，长短料情况明显等原因，导致品牌端、代理商的库存水位处在较高阶段，其价格以下跌趋势为主，外资普遍预期存储器在2022年Q2后才会明显升温。
但业界认为，晶圆代工厂华虹厂区跳电，NOR芯片龙头兆易创新产出受阻，加上三星转移生产线效益延续，多因素叠加可能让存储芯片的价格快于预期回弹。
据中国台湾经济日报，NOR芯片龙头旺宏卢志远预计，车用、AI、5G等高密度NOR芯片持续缺货，NOR芯片本季延续涨势，将是连续六季涨价，创历来最长涨势。
此前NOR芯片报价“只跌不涨”，尤其去年下半年市场需求强劲，带动价格一路走高，已连续五季涨价。
利基型存储器设计商晶豪科总经理张明鉴则认为，利基型存储器市场情况将提前一季在本季落底，下季起将缺货并涨价。
他还认为第2季利基型DRAM价格可能看涨，但目前都还没正式定案，全年来看，第3季在传统电子业旺季，将是晶豪科全年业绩最好的一季。
据其分析，三星已发出将既有利基型存储器产能移转至生产CMOS影像感测器的通知，但DDR3等利基型存储器需求仍相当大，三星不做之后，供给马上就缩减很多，虽然不少厂商相继加入DDR3以下利基型市场，但目前良率不高、相容性也不好，还要一段时间才能追上。
5家芯片大厂1月正式涨价
瑞萨电子：全线调涨10%
瑞萨电子宣布，2022年1月1日起全线产品价格调涨10%，其中就包括了瑞萨新收购的Dialog 产品。涨价原因主要是前端（晶圆）、后端、测试和封装以及原材料的产能限制，导致供应商大幅增加了成本。
东芝：部分产品调涨
东芝宣布，因原材料、物流和其他供应链的价格不断上涨，公司在盈利方面的压力越来越大，东芝自身已无法消化成本，故决定将于2022年对部分产品进行调涨，光电耦合器则于2022年1月1日起正式涨价，具体涨价幅度尚未公布。
高通宣布，从2021年12月31日起将对其旗下的蓝牙类产品进行第二次价格调涨。其中，QCC51XX系列将调涨17%，QCC30XX系列调涨6%，CSR8670/CSR8675涨价21%，CSR8811系列涨价15%，CSR8615/CSR8635涨价13%。
据了解，该公司的网络通信芯片依旧严重缺货，AR8031、AR8033、AR8035系列供不应求，预计今年原厂产出更少，部分型号将停产。
Melexis：全线涨价15%
Melexis（迈来芯）公告，将从2022年1月1日起对全线产品涨价15%，主要原因是原材料及各方面的成本上涨。
泰科电子：更新价格应对成本上涨
近日，泰科电子给客户发布调涨通知，表示将于2022年1月起更新价格，以应对市场上物流、原材料和劳动力成本的增加。新价格将适用于2022年1月3日起的所有发货。
缺料冲击整机出货，Q1仅PC受影响较轻微
集邦咨询调查显示，零部件缺料状况至今日仍未明确纾缓，整体将持续冲击相关整机出货，预期2022年第一季仅PC类别受影响程度较轻微。
该机构表示，相较手机与服务器整机，长短料不齐对PC与笔电端所造成的影响相对轻微。
自2021年11月起，长短料中的短料缺货情况有部分已缓解，目前吃紧的零组件除SSD PCIe Gen3控制IC是因为英特尔新平台转换延迟交货，因此造成短期青黄不接现象导致供货周期约8～12周，其余如Type C、WiFi、电源管理IC都在逐渐缓解中。
预期PC和笔电方面2022年第一季度ODM厂笔电出货量减少5.1%。
服务器方面，伴随着疫情不确定性引发的追单行为，叠加过往累积的需求，FPGA与电源管理IC等IC去库存化速度加快，追单需求仍较为迫切，整体市场依旧吃紧。目前FPGA供货周期来到50周以上为最长，而网络通信芯片的供货周期则有明显改善，由原先50周以上已缩短至大约40周。集邦咨询预期服务器整机出货则呈现季节性衰退、季度减少约8%。
智能手机方面，缺料情况在2021年下半年开始已逐渐缓解，2022年第一季供应链情况基本延续前一季度的表现，预估该季度生产表现减少约13%。目前较为吃紧主要包括4G手机芯片及OLED驱动IC、触控IC。
小结
在各大芯片代工厂和IDM大厂的新增产能上线之前，缺芯问题仍难解决，业内普遍认为缺芯潮将持续到2023年。这意味着，2022年仍将是机遇和挑战并存的一年。
这一年，半导体市场更加变化多端，产业链不仅要能围绕市场需求及行业趋势动态升级产品技术，还要艰难争取供应链资源支持，以获取更多技术积累和业绩增长，同时还要警惕部分产品需求趋缓，库存提高而导致产品过剩、价格下跌的危机。
下载ECAD模型
