晶圆代工龙头台积电2022年全面调涨晶圆代工价格,16nm及更先进制程平均价格调涨8~10%,28nm及更成熟制程平均价格涨幅约达15%。

 

台积电2022年新增产能主要来自Fab 18厂的4nm及3nm制程,以及各厂区的制程优化与良率提升带动有效产能增加,但台积电有信心2022年美元营收年成长率介于25~29%之间,涨价效应发酵亦是重要关键。

 

台积电2022年的晶圆出货全都适用调涨后的报价,业界预期会带动其它晶圆代工厂跟进。包括联电、力积电、中芯、格芯(GlobalFoundries)、世界先进等晶圆代工厂2021年已开始大动作调涨价格。

 

图源:科创板日报

 

值得一提的是,台积电价格2021年几乎没有变动,主要是因为台积电与客户在2020年签订的2021年生产合约,价格都已确定。然而随着2021年生产合约到期,台积电过去几年季度与客户洽谈的2022年生产合约,晶圆代工价格已全面调涨。

 

具体来看,台积电2022年的晶圆出货都适用新的晶圆代工价格,其中,16nm及12nm、7nm及6nm、5nm及4nm等先进制程平均价格约较2021年调涨8~10%,至于28nm及22nm、40nm及更成熟制程的平均价格,与2021年相较涨幅约达15%。

 

01、苹果首度接受台积电涨价

 

半导体代工产能持续紧缺,就连苹果也不能得到“特殊待遇”。据供应链业者消息,苹果自行研发的新一代A16应用处理器已完成设计定案,将采用台积电4nmN4P制程投片,预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。

 

 

苹果A16应用处理器将搭载于新一代iPhone 14及iPad等产品,由于晶圆代工产能供不应求,苹果已接受涨价以确保产能,并包下台积电12~15万片4nm产能。

 

台积电2022年全面调涨晶圆代工价格,苹果虽然是台积电第一大客户,过去也没有被涨过价格,但为了确保产能已接受涨价。不过因为是其最大客户,涨幅将低于其它先进制程客户。

 

业界近期也预期苹果iPhone 14将进行产品线及目标市场的重新定位,将推出搭载6.1吋及6.7吋萤幕的iPhone 14,以及搭载相同尺寸萤幕的iPhone 14 Pro,其中,iPhone 14将延续已量产中的A15应用处理器,iPhone 14 Pro才会搭载新款A16应用处理器。同时,iPhone 14全系列都将搭载高通Snapdragon X65数据机晶片,支援新一代LPDDR5及WiFi 6E技术。

 

台积电不对客户接单状况进行评论,但在日前法人说明会中提及先进制程布局进度。台积电指出,5nmN5制程已被证明为业界最具竞争力的先进制程技术。为了进一步提升下一波5nm制程产品的效能、功耗和密度,台积电推出了N4P和N4X制程技术。与N5制程相较,N4P制程效能提升11%,功耗降低22%,密度增加6%,首批产品设计定案预计将于2022年下半年开始生产。

 

按不同的芯片制造工艺来划分,5nm 节点的年度营收贡献增长了一倍多。

 

 

台积电的新制程工艺备受业界关注,特别是其最新的3nm,引来了Intel和苹果的争抢,Intel还希望台积电能给其建造独立的3nm产线。最新消息,台积电CEO表示3nm工艺将在2022下半年,而带来营收将在2023年Q1。

 

台积电(TSMC)预计,一旦该公司顺利推出最新的半导体制造技术,其有望迎来相较于业界领导者英特尔的反超。

 

02、硅片也将全面涨价

 

全球半导体硅片供需持续紧绷,2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。

 

本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示,产能将满到2026 年。

 

桥本真幸表示:“半导体硅片依直径区分种类,而所有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态,SUMCO已决定在日本佐贺县和中国台湾兴建新工厂。佐贺县新工厂将自2023下半年开始生产,并计划2025年产能全开。中国台湾工厂预定2024年开始生产。新工厂生产前,只能靠改善现有设备生产性来匐匍前进。”

 

当被问到是否忧心各家半导体硅片厂增产是否会引发供应过剩时,桥本真幸表示,“半导体市场需求逐年扩大,产能已满到2026年,顾客接受涨价,半导体硅片在被生产出来前就已卖出去了。今后将配合市场成长,逐步增产。”

 

某国产半导体硅片公司高管表示,受制于设备交期,硅片厂扩产无法快速放量,12英寸半导体硅片持续供应紧张,还会涨价到2025年国内12英寸大硅片月需求量将达到200万片,这是2020年需求量的2倍。但目前,国内仅有沪硅产业、中环股份、上海超硅等少数几家公司可供应12英寸硅片产品,远远无法满足本土需求。

 

03、结 语

 

先进工艺肯定会遭遇物理瓶颈,摩尔定律也肯定面临失效风险,后摩尔时代的重点将不会聚焦在无限制提升工艺制程上面。

 

而成熟制程芯片产能的紧张状况再短期内恐怕难以缓解,至少三、四年内会一直处于供不应求的状态。台积电再次强调产能紧缺难解,并公布了史上最高的资本支出计划。台积电董事长刘德音在回答投资者提问时表示,来自IC设计与IDM委外等订单增加,晶圆代工今年会是个好年,台积电的营收增速将超越半导体产业与IC设计行业。

 

受疫情及诸多应用领域需求爆发的影响,大幅推动了半导体市场的增长,过去一年多来晶圆代工厂赚的盆满钵满,可谓是缺芯时代的最大赢家。当然,这也使晶圆代工产能始终处于供不应求的状态,为晶圆代工企业提供了涨价的基础。

 

参考来源:

《供需紧绷!日本半导体硅片巨头订单已到2026年》——中日显示半导体观察

《晶圆代工价全涨 IP概念吃补》——工商时报

《台积电官方:3nm工艺量产/营收时间:2022年Q4/2023年Q1》——电子工程专辑

《盆满钵满的晶圆代工巨头》——半导体行业观察