安徽大学集成电路学院

 

院长:吴秀龙 教授

特色研究方向:存储芯片和人工智能芯片

 

集成电路科学与工程一级学科硕士点,瞄准“超大规模集成电路设计、半导体器件与建模、存储器件与电路、先进封装与测试”等四个方向。

 

安徽大学集成电路学院于2020年12月依托“电子科学与技术”一级学科博士点成立,其集成电路相关学科历史悠久,其前身可以追溯到1958年成立的“无线电系”。

 

学科建设方面,学院拥有微电子学与固体电子学二级学科博士点、电子信息集成电路工程专业学位博士点;集成电路科学与工程、微电子学与固体电子学硕士点、电子信息集成电路工程专业学位硕士点。设立微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子封装技术三个本科专业。自2021年开始,学院本科招生规模每年320人、研究生招生规模为每年160人。

 

师资队伍建设方面,学院现有专职教师45人,其中教授9人、副教授12人,面向国家重大战略需求和经济主战场推动教学科研工作,承担了多项国家科技重大专项、国家重点研发计划课题、863计划课题、国家自然基金重点/面上项目以及集成电路企业委托的横向课题,近五年集成电路领域的科研经费超过1亿元,在JSSC、TCAS-I、ISSCC、IEDM等集成电路领域国际顶级期刊和顶级会议上发表了学术论文多篇,一系列的科研成果和发明专利得到了应用和转化。

 

教学创新方面,集成电路学科与国内的多个研究机构、高等院校、集成电路龙头企业开展了研究生的联合培养,分别与中科院微电子所、中电科集团38所、北京大学、东南大学、上海中芯国际公司、上海高性能集成电路设计中心、长鑫存储技术有限公司、西南集成电路有限公司开展了研究生的联合培养,毕业生在集成电路产业界受广受好评。在合肥市与晶合集成、宏晶微电子、捷芯科技、海图微电子、国科天讯、兆芯电子等集成电路企业建立了本科实习基地,为学生的实习实训提供了良好的条件。微电子学与固体电子学、集成电路工程专业已经培养博士、硕士生800余名,多数毕业生进入到中芯国际、海思半导体、紫光展锐、中国电子科技集团等领军企业。

 

教学设施与条件建设方面,学院参与安徽大学“集成电路先进材料与技术研究设施”的建设,该设施由华东光电集成器件研究所提供了原值1.5亿元的4英寸制造工艺线以及安徽“三重一创”2亿元专项经费支持,建立了集成电路理论与创新技术平台、新型材料制备与表征平台、半导体器件和射频器件设计与集成平台、系统级芯片封装工艺与测试平台,形成面向集成电路产业的基础研究、技术创新和行业应用一体化的基础性、研发性综合平台。