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1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元，并表示，未来10年将在美国当地投资1000亿美元以建成全球最大的半导体生产基地。
当前，全球芯片持续缺货，竞争异常激烈，各大半导体企业纷纷布局，欲抢占行业先机。为提高自身产能及扩大生产规模，英特尔、台积电、三星相继宣布建设芯片新工厂。
据TrendForce集邦咨询表示，全球晶圆代工产能在疫情、地缘政治、数位转型生活等因素驱动下，持续两年供不应求，尤其是成熟制程1Xnm~180nm短缺情况最为严重。但从全球晶圆代工厂的布局来看，能够竞逐晶圆制造先进制程工艺的如今只剩下台积电、三星和英特尔。
1、英特尔巨资攻入芯片制造业
1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元。英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger），此举不仅是为了提高芯片产能，也是为了重振英特尔在芯片制造领域的领先地位。
据媒体报道称，2021年，基辛格制定英特尔重振计划，以建立新的芯片工厂，来减少半导体行业对亚洲制造商的依赖。
在刚过去的2021年里，英特尔就宣布多个建厂计划。
2021年3月，英特尔宣布计划投资200亿美元在美国亚利桑那州建立2座新芯片制造厂。两座新工厂名为Fab52及Fab62，并于2021年9月24日动工奠基。此次新工厂采用最新进芯片制造技术，有助英特尔在2025年左右夺回业界的领先地位。
除了亚利桑那州晶圆厂，英特尔还投资35亿美元在新墨西哥州建立芯片工厂，升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。
同年7月，英特尔发布史上最完整的技术路线图，加码半导体制程工艺和封装技术。
9月，英特尔表示，未来10年，它可能斥资高达950亿美元在欧洲新建8家芯片厂，以提升该地区的芯片产能，这是其应对持续的全球芯片短缺的一部分。
12月16日，基辛格表示，将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂，该工厂预计将于2024年开始投产。
2、台积电、三星大举建厂
针对全球芯片短缺的问题，台积电和三星也都宣布新建芯片工厂，以提高产能，推动芯片制造发展。
台积电
2020年5月15日，台积电宣布在美国亚利桑那州建设的5nm工艺工厂，计划投资金额是120亿美元。
2021年10月14日，台积电正式宣布，有意在日本建立一座特殊制程晶圆厂。该座新厂将采用22/28纳米技术进行晶圆制造，预计2022年开始建造，并于2024年底量产。
据科技新报报道，台积电在今年1月17日的法说会上表示，过去三年，台积电将资本支出从2019年149亿美元，提高至2021年300亿美元，今年（2022年）将达到400亿至440亿美元，其中约70%至80%用于2纳米、3纳米、5纳米和7纳米的先进制程；约10%用于先进封装及光罩制作；约10%至20%用于特殊制程。
三星
据悉，近来三星开始积极转换方向，从纯粹的晶圆代工事业，转而结合芯片设计能力与晶圆代工制造，变成类似英特尔IDM2.0的服务形态。
2021年11月24日，三星宣布将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。
新工厂将生产基于先进工艺技术的产品，应用于移动设备、5G、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等领域。工厂建设在2022年上半年进行，目标是在2024年下半年投产。泰勒工厂的面积将超过500万平方米。
《华尔街日报》报道指出，三星新工厂占地约1200英亩，比之前建在30英里之外的奥斯汀厂还要大。
总体而言，面对芯片短缺如此巨大的供应链问题，三大晶圆代工厂商的建厂扩产计划，亦将拉升芯片制造业的发展速度，而未来全球芯片制造业市场格局会如何，我们拭目以待。
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