1151
据集微网消息，市场近日传出，美光科技正在解散上海研发中心DRAM设计部门，同时为部分核心员工提供技术移民美国资格，让其携带家属一同移民美国。该部门总人数超过100人，目前无法确定有多少员工会选择移民。
报道称，美光解散DRAM设计团队很有可能是出于防止技术外泄的考虑，并将产品的设计和研发收拢至大陆以外的地区。加上美光十分重视知识产权保护，因此有可能超前部署。
美光的市场地位
美光是一个以存储技术为长的公司，尤其是DRAM产品，更是傲视存储市场般的存在。根据公司最新一季的财报，DRAM贡献了美光约七成的营收。
根据TrendForce的数据，三星、SK海力士和美光三家巨头以超过94%的市占统治了全球DRAM市场，美光以25%的市占排名第三，仅次于三星和SK海力士。
来源：TrendForce，2020年11月
虽然在市占方面暂时落后，但在技术方面，美光的追赶速度正在加快，其今年第一季已领先三星、SK海力士导入1α制程量产，更预计抢先在2022年推进到1β制程。
未来，美光与其他公司的存储龙头之争将愈演愈烈。据《华尔街日报》报导，美光去年10月已宣布未来十年投资超过1500亿美元，解决全球晶片短缺问题，并促进美国国内半导体生产。美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，公司将扩大现有的芯片制造设施，利用这笔资金建造新工厂。
曾与合作伙伴对簿公堂
国内本土厂商在DRAM技术和市占方面与美光仍有较大的差距，美光的高管此前在接受媒体采访时曾表示，中国竞争对手并不能在短期内挑战美国最大的存储芯片制造商，但他们将密切关注新兴中国竞争对手。
为了避免竞争加剧以及被新兴公司赶超，美光尤其防止技术外泄，此前美光就曾因商业机密泄露将联电告上法庭。
2017年，美光提告起诉联电与福建晋华，称联电通过美光中国台湾地区员工窃取其知识产权，包括存储芯片的关键技术，并交由福建晋华，该行为侵害美光的商业秘密。
随后，该案被美方上升到国家安全高度，美国司法部在2020年也起诉福建晋华与联电共谋盗窃美光商业机密。
直到2020年，耗时4年左右的案件以联电与美光和解告终。联电称，公司与美光达成全球范围内的和解协议，双方将各自撤回向对方提起的诉讼，同时联电向美光一次性支付一笔金额保密的和解金，未来双方将共同创造合作机会。
在和解协议中，美国司法部同意撤销对联电原来的指控，包括共谋实施经济间谍活动，共谋窃取多项美光的营业秘密和专利有关的指控，以及高额损害赔偿及罚金等。
有业内人士认为，联电与美光既然能够和解，且和解金也不高，坐实没有实质证据证明先前种种指控。美光之所以不惜大动作兴起侵权诉讼，可能是感受到了威胁，因为发展半导体需要完整的团队，而联电合作的福建晋华正具备完整的团队。
中国DRAM三驾马车
目前我国专注于DRAM存储芯片包括紫光南京、福 建晋华、合肥长鑫三家厂商。其中合肥长鑫拥有DRAM自主生产能力，是我国短期内完成DRAM国产替代的最大希望。
中国主要DRAM厂商
图片来源：方大证券
中国主要存储芯片生产基地
图片来源：方大证券
紫光南京是紫光集团旗下的重要的DRAM存储器制造基地，目前还处于建设中。其产品线覆盖标准SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4和低功耗系列LPDDR2、LPDDR4。量产环节主要由力晶半导体完成，尚无自产能力。
福建晋华主要研发利基型DRAM技术，规划第一阶段做25nm 4GB DDR4/DDR3产品。但在2018年，福建晋华被美国商务部以国家安全为由，列入出口管制清单，同时受美光起诉联电案件影响，福建晋华的DRAM开发计划被迫中断，长时间处于停摆状态。
合肥长鑫目前是国内首家DRAM存储芯片供应商，主要生产移动型DRAM，目前已具备量产能力。2018年成功量产DDR4，2019年成功量产 LPDDR4，是现在本土唯一能够自主生产DRAM的厂商，目前工艺尺寸为19nm。
合肥长鑫于2018年一季度已完成一期建设，12英寸晶圆生产线投产电性片。2019年后半年公司的DDR和 LPDDR4产品正式投产，目前产能为4万片每月。该公司的8G DDR4以及8G LPDDR4产品已经对外供应， 主要应用方向为手机端，客户为联想、小米、华为等。
此外，合肥长鑫海已与NOR Flash龙头兆易创合作 ，开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含 DRAM等)的研发。合作方式主要分为代销和代工两种。兆易创新自研的DRAM由合肥长鑫生产，兆易创新负责代销。
总结
在三星、SK海力士、美光寡头垄断的市场格局之下，DRAM芯片已成为我国受外部制约最严重，也是议价能力最弱的基础产品之一。
为了供应链安全和减少对外国芯片供应商的依赖，国内正大力支持国内存储制造商发展。
然而，在中国半导体业崛起的路上，美国威逼利诱，不仅有针对性打压和制裁相关企业，现在部分美国企业更是担心受怕到要将核心技术迁到中国之外，甚至提供全家移民的福利，防止核心员工流失导致的技术外泄。
这些行为无疑反映出美国越来越担心中国半导体企业的崛起，尽管我们技术水平和市占率仍落后比较多。但只有勤练内功，自主研发和专利并购两手抓，才能无惧打压，沿着自主化路线继续前行。
下载ECAD模型
