提供32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器内核之全球领导厂商晶心科技,今日宣布于2021年度采用晶心处理器的系统芯片出货量超过30亿颗,较2020年出货量之20亿颗成长逾50%,总累计出货量则超过100亿颗。而晶心近来RISC-V客户的SoC将被广泛运用于传统及新兴领域,例如5G、人工智能/机器学习加速器、蓝牙及Wi-Fi装置、云端运算、数据中心(data center)、电玩游戏、全球定位系统(GPS)、物联网、高阶微控制器(MCU)、传感器融合(sensor fusion) 、触控及显示驱动控制器(touch and display driver controller)、储存装置(storage)、语音识别(voice recognition)、无线通信(wireless charge)、车用电子等。精简、模块化、可扩充的晶心RISC-V处理器将引领客户芯片下一波快速的成长。

 

自2017年晶心科上市以来,业绩持续成长,去年12月与全年业绩分别为1.37亿元及8.19亿元,创下单月及全年历史新高纪录,业绩较去年度成长超过40%。晶心的持续成长及基于RISC-V更大的潜力也成功获取专业投资机构的青睐,于2021年9月,顺利在卢森堡发行海外存托凭证(GDR)募资,取得中长期营运资金,以扩大投资研发,强化在现有RISC-V产品上的领先地位,加速高阶产品线之布局,扩大台湾美加等地之研发中心招聘菁英人才,全力投入RISC-V新世代产品开发。

 

晶心科董事长暨执行长,同时也是RISC-V国际协会董事的林志明表示,「晶心以多年累积的关键技术,发展高效能、低功耗、好质量的处理器及其相关软硬件,广泛获得包括联发科(MediaTek)、瑞萨电子(Renesas)、SK电讯(SK Telecom)、伟诠(Weltrend)、联咏(Novatek)、群联(Phison)、EdgeQ以及泰凌微(Telink)等来自全球IC设计团队的肯定,取得客户、生态系伙伴以及终端消费者全赢的成绩。采用晶心处理器的芯片年出货量,从2017年的5.9亿颗,以平均每年成长50%的惊人速度发展,只用短短五年的时间,就到达2021年30亿颗的成绩。更惊人的是,目前基于晶心RISC-V处理器的SoC出货量,仅占其中的1%,剩余的99%为晶心自有V3架构之许可协议多年累积发酵而来。CPU授权到SoC的量产需要时间酝酿,好酒沉瓮底。结合这3、4年晶心RISC-V许可协议的快速成长,我们可预见,采用晶心架构的SoC出货量仍是处于方兴未艾的阶段,相信今后累积出货量的数字,将保持这种稳健的节奏快速成长,并持续让权利金在总营收中占重要的比例。另外,晶心也将于今年推出第一届RISC-V应用大赛,希望吸引优秀学生参与竞赛,让RISC-V的创新应用及人才培养也能快速从学界生根、萌芽、绽放。」

 

「晶心领先业界的向量处理器核心NX27V去年持续获得肯定,获颁『新竹科学园区创新产品奖』以及EE Times亚洲金选奖之『年度最佳EDA & IP奖』;同时已被采用于近10个客户之多核心架构的云端加速器中。除推出杰出的产品外,晶心亦致力于扩展生态系,结盟国际大厂;晶心科技美国分公司营销总监Jonah McLeod亦因此获选为RISC-V国际协会营销主席,负责带领全球RISC-V会员推广RISC-V应用,同时保持晶心在RISC-V阵营领先的优势。」晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示:「今年我们将会正式步入车用领域。供应车用产品的研发流程需通过车规等级认证,所以晶心在2020年底就已经布局取得ISO-26262 流程ASIL-D级的资格,并将于农历年后发表第一款车用处理器。除热门的车用电子,晶心陆续推出之RISC-V系列高阶处理器核心,具有强大的算力,可运用于最近流行的元宇宙,以及相关的人工智能(AI)、扩增实境(AR)、虚拟现实(VR)、计算机视觉、加密和多媒体等应用领域。晶心将延续传统,在设计上兼顾灵活性及高效能、低功耗的特性,结合软件开发环境、函式库、AI编译程序及开放性安全框架等多项支持,提供完整多元的产品线,并在特定领域以客制化协助客户打造最具竞争力的解决方案。」