去年9月,美国商务部启动半导体供应链调查,向台积电、三星等超150家半导体厂商以及制造商索要供应链商业机密信息。近日,美国商务部已厘清部分芯片供应问题,并对外公布几大关键发现。

 

对于那些提交了答复但是未及同行答复全面的公司,美国商务部表示还将做进一步接触和调查。同时,该部门还将对某些工艺节点价格异常高的情况进行深入调查。不知道美国商务部未来会如何干预市场?

 

美国商务部官网文件截图

 

供应链调查重大发现

 

美国商务部公布调查结果称,芯片供需失衡的特定类型集中在医疗设备、网络通信和汽车电子三大领域,相关特定应用制程芯片缺货主要在MCU、模拟芯片以及光学相关领域,对应制程分别为40、90、150、180 和250 纳米,40、130、160、180 和800 纳米,以及65、110 和180 纳米。

 

而导致芯片供需失衡的原因除了疫情影响自然灾害影响之外,最主要是因为,芯片需求比2019年激增17%,而供应量却没有随之增加,同时,晶圆产能面临生产瓶颈,导致供不应求局面加剧。

 

令人担忧的是,目前芯片库存中位值已从2019年的40天大幅滑落至2021年的不到5天。美国商务部警告,若新冠病毒疫情、自然灾害或政治不稳定冲击外国半导体设施,哪怕只有几周,美国制造业工厂也可能陷入停摆困局。

 

根据统计,此次应要求相应美国半导体供应链调查的企业位164家,芯片用户/中间商占比55%,半导体供应链相关企业占44%,设备/材料供应商占21%。

 

芯片工厂开始放弃“质量关”

 

为了追求效益,各大芯片厂商都在不择手段地扩大产能,有的甚至直接放弃了设备测试环节,提前几周接收有可能存在质量问题的光刻机,这一切只是为了尽可能多地生产芯片。

 

据财富杂志报道,全球光刻机行业的龙头老大阿斯麦(ASML)日前表示,它的很多客户最近已经放弃对芯片设备进行测试,以尽量节省宝贵的时间和金钱,即便这样有可能导致以后出现问题。

 

1月19日,阿斯麦的首席执行官温彼得在公布年报后表示:“我们的客户迫切渴望额外产能,这是一种前所未有的局面,我以前从未见过这种情况。”

 

芯片短缺背景下,半导体厂商比以往任何时候都更积极注入重资扩大产能,例如英特尔、格芯等美企均在此前宣布扩产计划。根据半导体行业协会的数据, 2021 年之前,半导体行业的年度资本支出从未超过 1150 亿美元,而2021 年半导体行业资本支出 (capex) 接近 1500 亿美元,到2022 年将超过 1500 亿美元。

 

半导体第17次衰退在所难免

 

从半导体发展周期来看,每次衰退之前都会出现快速增长的现象,例如2010年的芯片销售增长高达32%,之后便出现严重的衰退期。来到2021年,芯片销售同样出现大幅度增长,预计增长幅度达26%。芯片短缺自2020下半年持续至今仍没有好转迹象,今年下半年能否缓解也未有定论。

 

由于芯片短缺现象导致半导体器件的平均售价上涨,叠加中美贸易摩擦,5G、新能源车等新兴科技带动需求等多重因素,很多业内人士认为,这次跟以前不一样。

 

半导体行业分析机构Future Horizons CEO 近日预测,半导体第17次衰退在所难免,市场崩溃时间节点可能是2022年四季度或2023年。

 

该名人士表示,无论是新兴应用带动需求上涨,还是疫情反复继续干扰芯片生产,甚至是美国限制对中国的芯片供应因素,都不足以颠覆半导体行业长期的周期性发展规律。

 

鉴于市场需求的旺盛以及厂商库存较低的现状,半导体公司对未来市场需求的判断有可能过于乐观。但实际上,目前市场需求包含重复下单备货部分,供需失衡导致价格上涨以及市场膨胀,市场真实情况令人难以判断。  

 

此外,晶圆制造的资本开支占销售额的比例明显升高(75%),随着需求回落,可能导致产能过剩。一旦芯片供应达到与需求相当的水平,整个市场就会出现价格暴跌的情况。

 

小结

 

芯片短缺已经进入第三个年头,晶圆产能紧张、芯片价格高涨、交期漫长仍然充斥着整个行业。在目前市场一片繁荣的情况下,行业衰退的论调听起来有点危言耸听,但市场变化多端,并非我们主观意愿能控制。我们唯一能做的也就是,尊重市场发展规律,做最好的准备,做最坏的打算。