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英伟达高通转单台积电,三星输在哪里?

2022/02/27
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近日,有消息称,英伟达即将在今年9月发布的RTX 40系列显卡上采用由台积电代工的5纳米制程。在此之前,英伟达的RTX 30 系列主要采用的是三星的8nm制程。另外,还有报道称,原本使用三星4纳米制程的高通5G旗舰芯片骁龙8Gen1Plus的部分代工订单可能也会交给台积电,同样采用4纳米工艺生产,高通希望台积电可以更早交付,以尽快取代当前的骁龙8 Gen1。据悉,高通转单的关键点在于,三星代工的骁龙8Gen1的成品率为35%左右,而台积电的良率则超过 70%以上。

英伟达、高通转台积电态度坚决

据悉,目前英伟达已经预先支付给台积电90亿美元,用于确保后续所需的5纳米的产能能够得到保障,并且在今年的第一季度还将支付18亿美元。可以看出英伟达想要更换代工厂商的决心。

高通同样如此,2021年12月1日,高通刚刚发布骁龙8 Gen 1时,表示比骁龙888芯片处理性能提高20%,能效提高30%,各项数据都有很大提升。但有消息称,三星在代工骁龙8Gen1时只有35%左右的成品率,而在台积电测试过后成品率达到了70%,再加上更为优秀的能耗和效能,让高通不得不选择将部分骁龙 Gen1 Plus的订单转交给台积电。据悉,台积电目前已有 2 万片晶圆可以提前发出,预计在第二季度交付;最快4月出货, 第三季度放量,往后每一季度都有超过 5 万片的骁龙 Gen1 Plus 产出,保证了骁龙 Gen1 Plus的产能。

芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》记者指出,更换台积电4纳米工艺的根本原因一定是性能的提升。发热量是性能的一个核心指标,发热量大实质上对应着功耗增加,续航时间短,这对于手机是非常致命的缺陷。其次,也有成本的原因,台积电良率高于三星的情况下,加之这一工艺的客户还有苹果、AMD和联发科等,4纳米工艺的体量相比三星更大,成本优势将会比较明显,有很大的降价空间。而且,相较于高通骁龙8 Gen 1,高通骁龙8 Gen 1Plus的几个核心指标都应该有明显提升,运算速率、内存、功耗等都会比三星代工的有较大提升。

三星与台积电的差距愈发明显

三星与台积电在先进制程的演进上看似势均力敌,实际上,三星与台积电还存在相当大的差距,无论是规模、产能、市场占比还是产品质量,台积电都占据优势。2月22日,有消息称,台积电凭借在先进制程方面的优势挤下三星,拿下苹果5G相关的射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。

赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉在接受《中国电子报》记者采访时表示,目前三星和台积电还是使用Finfet结构,未来三星将在下一个3nm技术节点选择GAA结构,而台积电在3nm还继续选择Finfet结构。IC设计客户或将担心三星的GAA工艺的良率与稳定性对产品的影响。

有报道称,三星代工芯片制造业务部门,目前正在与客户一起进行产品设计和批量生产的质量测试。该业务部门的目标是击败竞争对手台积电,然而,三星能否在 3nm 的性能和产能上满足客户的要求还有待观察。而三星自己的手机部门则希望公司取消芯片项目,因为自研的 Exynos2200芯片的良品率太低、而且性能差、发热高、耗电多,变相增加了生产成本,希望直接搭载骁龙8Gen1处理器

一系列事件的发生成为了各大厂商转单的导火索,但创道投资咨询总经理步日欣向《中国电子报》记者表达了自己的担心:“受芯片行业大环境影响,台积电的订单不断增多,恐怕也很难有效协调客户的产能均衡,所以未来一段时间产能会继续呈现紧张态势。”

作者丨许子皓

编辑丨连晓东

美编丨马利亚 

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