3月芯片交期再拉长 中国封城、日本强震影响供给

在中国封城和日本福岛大地震影响半导体供给之下，3 月芯片交期略增至 26.6 周，再度缔造新纪录，从微控制器 (MCU)、电源管理芯片到模拟和存储器芯片，大部分类型芯片的交付时间都更久了。

根据 Susquehanna 金融集团的研究，芯片从下订到交付的时间较 2 月增加 2 天，达到 26.6 周。整体而言，交期虽然再度拉长，但增速比 2021 年大部份时候和缓。

Susquehanna 分析师 Chris Rolland 说，乌克兰发生的战争、中国多处封城和日本福岛大地震，这些因素不只对第 1 季带来短期影响，也将对这一整年产生持续性的影响。

全球半导体供需在 2020 年上半年受到疫情影响而供不应求，智慧手机、汽车、家电等众多产业减产或停产，也由于供给成本上涨，整体通膨升温。

芯片业主管曾警告，即使到 2023 年，部分顾客恐怕仍无法取得足够的芯片，即使英特尔在内的企业纷纷设立新厂，最快也要到 2023 年才能开始量产。

美国为了巩固关键供应链并提振美国制造所提出的 520 亿美元扶植半导体法案，目前进到参众两院版本协商阶段，必须先化解歧异才能由总统拜登签署立法。

美国半导体产业协会 (SIA) 日前致函美国商务部，对“美国芯片法案”(CHIPS for America Act) 资金分配提交建议意见。业界提出几个优先事项，包括透过及时补贴奖励制造的重要性，把资源广泛提供给晶圆厂、封装设备、研究实验室、设备和材料供应商等。