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西电学子问鼎ISPD EDA竞赛全球第一,创中国大陆高校参赛13年最好成绩

2022/04/06
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2022年3月30日,全球五大EDA竞赛之一的Contest@ISPD 2022公布竞赛结果,来自西安电子科技大学-国微集团EDA研究院XDSecurity队获得全球第一名。这是Contest@ISPD自2005年举办以来,中国大陆高校首次获得第一名,实现零的突破。

 

图片来源西电官微

中国台湾大学的NTUsplace队获得第二名;香港中文大学的CUEDA队、爱沙尼亚塔林理工大学的TalTech队并列第三名。

Contest@ISPD 2022的竞赛题目是纽约大学发布的“Security Closure of Physical Layouts芯片物理版图的安全收敛”,这是国际竞赛中首次以“芯片版图安全”为主题。

作为出题方,纽约大学表示,CAD工具传统上针对PPA(Power、Performance、Area)进行优化。然而,考虑到各种严重的威胁正在出现,未来的CAD流程还应该包含用于安全IC设计的技术。本次竞赛的主题“芯片物理版图的安全收敛”要求参赛队伍在设计时强化物理布局以抵御设计后执行的威胁。赛题的目的是主动强化布局,以抵御“Trojan insertion”和“probing, fault injection”。

本次冠军团队成员包括西安电子科技大学-国微集团EDA研究院3名研究生汤正光、郭广鑫和李本正,指导老师为西安电子科技大学微电子学院游海龙教授、史江一教授以及鸿芯微纳技术有限公司张小珏老师。团队经过两个月时间的算法设计以及优化方法开发,针对12个测试版图例子实现潜在安全威胁的完全清零,同时将初始设计面积、功耗、速度等综合设计性能提升近一倍,在12个测例点中取得9个第一的好成绩,以综合成绩第一问鼎此次ISPD竞赛冠军。

 

获奖团队成员合影(从左至右:汤正光、李本正、郭广鑫)

图片来源西电官微

关于李本正同学

李本正同学及团队在Contest@ISPD 2020获得第二名(赛题:硅片级深度学习加速器的布局Wafer-Scale Deep Learning Accelerator Placement);同时在CAD Contest@ICCAD 2020年获得第三名。在2020年集成电路EDA设计精英挑战赛问鼎最高奖项麒麟杯;依托2020年集成电路EDA设计精英挑战赛赛题衍生的相关论文《High Quality Hypergraph Partitioning for Logic Emulation》收录于Integration-the VLSI Journal期刊,李本正同学荣获2021年集成电路EDA设计精英挑战赛“学术进取奖”。2022年李本正同学及团队荣获Contest@ISPD获得第一名。

关于西电-国微EDA研究院

西电-国微EDA研究院是由西安电子科技大学与深圳国微集团联合成立的以集成电路设计自动化(EDA)为方向的联合研究机构。研究院自成立以来,在人才培养、科学研究、团队建设等方面取得多项突破。此次获奖得益于该团队长时间积累,从2019年开始,西电国微EDA研究院指导的学生团队就开始活跃于国内外多个EDA相关赛事。

西电-国微EDA研究院团队在Contest@ISPD 2020获得第二名(赛题:硅片级深度学习加速器的布局Wafer-Scale Deep Learning Accelerator Placement),创下当时中国大陆高校在Contest@ISPD的最好成绩,成果论文以西安电子科技大学作为第一署名单位投稿至EDA领域顶级会议期刊ICCAD;同时在CAD Contest@ICCAD 2020年获得第三名。

在2019年的集成电路EDA设计精英挑战赛中,获得一等奖1项、二等奖2项、一等奖2项;2020年的集成电路EDA设计精英挑战赛中,7支参赛队伍共获得麒麟杯1项、菁英杯1项、一等奖2项、二等奖2项、三等奖1项、企业特别奖5项;在2021年集成电路EDA设计精英挑战赛中获得一等奖1项、二等奖7项、三等奖8项、企业特别奖3项;

关于中国大陆在Contest@ISPD的表现

中国大陆首次亮相Contest@ISPD是在2010年,清华大学首次组队参赛。直到2019年,中国大陆首次收获奖项,福州大学和中国台湾清华大学联队获得第三名;2020年,西安电子科技大学和鸿芯微纳联队获得第二名;2021年华中科技大学获得第三名;2022年西安电子科技大学和鸿芯微纳联队获得第一名,实现中国大陆在Contest@ISPD的新突破。

关于Contest@ISPD

Contest@ISPD作为ISPD(国际物理设计研讨会,International Symposium on Physical Design)的一部分,是全球五大EDA竞赛之一,由全球研究计算机科学的权威学会ACM(Association for Computing Machinery)所举办。

Contest@ISPD竞赛于2005年首次举办,每年12月份由业界一流公司(IBM、Intel、Xilinx等)公布学术竞赛题目,并提供测试用例和测试系统;3月份提交研发成果和软件系统,由业界公司负责提供测试电路,并测试参赛队伍所提交的软件系统,最后于次年3月底或4月份在年度ACM ISPD公布竞赛结果。

从2005年以来,Contest@ISPD共计有22个第一名。按地区来分,来自美国的高校共获得10个第一;来自中国台湾的高校共获得5个第一;来自中国香港、巴西的高校各获得2个第一;来自中国大陆、加拿大、德国的高校各获得1个第一。按高校来分,密歇根大学在Igor L. Markov教授带领下获得4.5个第一名,中国台湾交通大学获得3个第一名,加利福尼亚大学获得2.5第一名。

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“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang