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瑞萨电子发布10款结合Celeno与瑞萨产品的全新“成功产品组合”

2022/04/06
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阅读需 4 分钟
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,发布10款全新“成功产品组合”,将近期收购的Celeno卓越的Wi-Fi 6/6E芯片组与瑞萨包括嵌入式处理、模拟、电源、定时和连接在内的广泛解决方案相结合,涵盖用于物联网、工业、基础设施等应用的解决方案。

瑞萨的“成功产品组合”作为经过工程验证的卓越设计,使用户能够基于一个更高阶的平台来实现其设计理念,缩短产品开发周期,降低设计面市的总体风险。瑞萨现已面向广泛的客户与市场推出了超过300款“成功产品组合”。

瑞萨电子系统及方案事业部高级总监DK Singh表示:“通过这些新的解决方案我们可以看到,Celeno Wi-Fi解决方案与瑞萨的产品阵容具有极大互补性。我们在短时间内便已交付了采用Celeno技术的综合解决方案,由此进一步推动瑞萨的使命:让智能可持续地从云端遍及终端。我们的开发和应用团队孜孜不倦地为全球客户持续打造全新“成功产品组合”,帮助客户更快、更有效地将创新产品推向市场,也由此得到了他们的认同和赞赏。”

此次推出的全新“成功产品组合”包括:

这一成功组合为工业网关应用实现了最快的数据传输,利用卓越的MPU和高性能Wi-Fi 6芯片驱动高达4.8 Gbps的PHY/数据链路速度。

  • 自动光学检查(AOI)解决方案

这一成功产品组合为需要高数据吞吐量和高数据准确性的工业应用提供了高度灵活的Wi-Fi 5 IEEE 802.11ac解决方案。RZ/V2M微处理器主板与插入的Wi-Fi 5的组合提供了高吞吐量以及快速的PCIe接口。

  • 无线数字标牌

这一Wi-Fi连接的数字标牌解决方案将Celeno Wi-Fi与瑞萨电源设备和RZ/G2H MPU相结合,以连接不同的显示器。该解决方案支持从HDMI或LVDS连接的平板显示器,到基于LED的矩阵显示器。

其他结合Celeno产品的成功产品组合
本月推出的其他成功产品组合将经过验证的瑞萨技术与Celeno在高性能网络、人工智能和视频应用方面的连接专长相结合。

  • 无线工业物联网(IIoT)网关
  • Wi-Fi连接零售秤
  • 有线/无线IEEE-1588解决方案

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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