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CIR预测2027年CPO市场收入将达到54亿美元，而2023年超大型数据中心CPO设备收入将占CPO市场总收入80%
ICC讯 行业分析公司CIR发布了最新的共封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)市场报告。该公司表示，到2027年，共封装光学的市场收入将达到54亿美元。这份题为《2022-2030年共封装光学市场》的报告重点关注数据中心内对CPO的需求，并表示CPO部署将在很大程度上受到交换演进的推动。交换演进将在2025年达到102.4Tbps的速度。一旦交换达到这个水平，可插拔收发器将逐渐消失。与使用可插拔光学器件相比，CPO承诺将功耗降低30%，每比特成本降低40%。
2021年，CIR制作了一份CPO报告，指出了CPO的优缺点和未来应用。这份报告在业内被广泛流传。自那时以来，市场发生了很大变化。2022年，光电公司已经开始生产现实世界的产品，包括新的早期和现在可用的CPO版本(称为NPO)。同时，OIF承担了为未来CPO产品提供框架的角色。
CIR新发布的报告指出了CPO将如何应用于四种数据中心的增长机会：超大规模(Hyperscale)、企业、电话公司和边缘。除了CPO模块本身，报告还研究了CPO激光器和冷却系统的最新发展，并分析了CPO与下一代可插拔收发器的竞争。此外，报告还重点强调了随着技术变革和地缘政治发展，CPO对光电供应链的影响。报告讨论的主要公司包括AMD、Anritsu、Ayar Labs、Broadcom、Furukawa Electric、GlobalFoundries、IBM、Marvell、Lumentum、Ranovus、SENKO、TE Connectivity、Xilinx等。
报告摘要
基于CPO的设备最初将用于超大规模数据中心，到2023年，来自该应用市场的收入将占CPO总收入的80%。多年来，超大规模数据中心一直在推动CPO发展。然而，CIR预计CPO将在一年左右的时间内进入其他类型的数据中心。
数据中心中CPO的最终驱动因素可以在具有特别低延迟需求的新型高数据速率流量中找到。这种新的数据中心流量——尤其是人工智能和机器学习(ML)——将成为CPO市场的主要驱动因素。其他有助于增加CPO需求的流量类型有增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。
具有CPO许多优点但更易于实施的近封装光学(Near-packaged Optics，NPO)出现。NPO的面世意味着数据设备供应商和HPC公司现在可以转移到800G，而不用陷入CPO的复杂性。NPO现在是CPO的一个有效入口，并为以前不存在的可插拔提供了一种可行的替代方案。
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