与内燃机相比,电子汽车需要10倍以上的电容来驱动车轮,22000 vs.2000。专家预测到2040年,全球汽车销量的三分之二将是电动汽车。需要的电容器数量也将水涨船高。
研究预测,到2025年,美国家庭将拥有20台或更多联网设备,使物联网市场价值翻了三倍,从2019年的8.26亿美元增至2027年的32.8亿美元。
对远程和远程医疗设备的需求也在激增,在家工作的需求达到了创纪录的水平,人们以创纪录的速度购买健身穿戴设备。
毫无疑问,现在是全球电子元件行业的繁荣时期,未来六年的复合年增长率为9.2%。
对于制造商而言,随之而来的是NPI复杂性的上升与供应量的下降之间的冲突。
你如何将这种增长,与我们行业目前甚至明年面临的创纪录的短缺相协调?更重要的是,企业在推出自己的新产品时,如何跟踪生活中日益复杂的基本事物。
当我们与Lifecycle Insights合作进行最新研究时,即Supplyframe NPI(新产品导入)和采购研究。我们与2021年全球电子价值链中的251家公司讨论了他们面临的挑战,他们都拥有各自的BOM材料清单并最终将产品推向了市场。
我们讨论的对象行业分布:
•计算机系统34%
•工业设备和重型机械33%
•汽车和移动24%
•消费电子产品22%
•电信/网络22%
•航空、航天、国防18%
•医疗器械16%
NPI复杂在哪?
在之前一篇研究《疫情前 vs.疫情后新产品上市的四大问题》中,我们主要讨论了BOM准确性问题,今天,我们将讨论项目启动过程的下一步,并讨论产品本身的复杂性。考虑到互联产品和设备的增加,产品复杂度基本上全面增加并不令人惊讶,近三分之一的企业回答说,不管是什么问题,复杂度都增加了50%以上。
让我们仔细看看。
“与上一代产品相比,新一代产品的复杂性是如何增加的?”
复杂性#1:每种产品的组件数量
这并不奇怪,28%的受访者表示,每种产品的组件数量增加了50%以上。这与蓬勃发展的物联网和互联汽车行业对组件的爆炸性需求有关。
复杂性#2:BOM中的级别数
一般BOM表包括完成产品所需的低级别零部件和子部件。随着连接设备(洗衣机、空调、汽车、牙刷)数量的增加,包含必要传感器和摄像头的组件数量也将随之激增。63%的受访者表示,他们的BOM中的级别数水平有所增加,我们预计这一数字每年都会上升。
复杂性#3:每种产品的传感器数量
只有12%的受访者告诉我们,他们在每种新产品中看到的传感器数量没有增加。这充分说明了当今电子产品越来越复杂。
复杂性#4:每种产品的电路板数量
又一次大幅增长。与我们交谈的40%的企业表示,每种产品的电路板数量增长了20-50%,24%的企业表示增长了50%以上。因此,近四分之一的受访者对电路板的需求增长了50%以上。如果他们需要100,现在他们需要150。怎么才能拿到150?只能靠市场情报和知名度。
复杂性#5:提供每种产品组件的公司数量
有趣的是,这个问题给了我们一个最平衡的回答。约三分之一的受访者表示,增幅不到20%,三分之一的受访者表示增幅在20-50%之间,三分之一的受访者表示,每种产品供应组件的公司数量增幅超过50%。考虑到子组件的增加和每个产品的组件数量,这是有道理的。
多源供应是我们经常讨论的一个话题,鉴于短缺将成为我们生活的一部分,在未来一段时间内,企业寻求重要组件来源的多样化是至关重要的。Supplyframe四方维的解决方案也有助于NPI的这一方面难题。
帮助你实现弹性和灵活性
市场情报和可见性是NPI过程中出现的每一个问题的答案。它们将帮助您跟踪当今电子产品快速增长的组件需求,帮助确定关键组件的替代来源,并降低不断上升的成本。Supplyframe四方维的解决方案旨在助您实现所有这些。
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