1nm芯片或为苹果AR头显及汽车项目准备。

 

芯东西4月26日消息,据台媒DIGITIMES报道,台积电今年来自苹果的订单收入达到5000亿新台币(约合171亿美元、1118亿人民币),比去年增长超23%。此外,苹果已订购台积电2nm产能,双方正联合研发1nm芯片。另据市研机构TrendForce集邦咨询最新数据,中国台湾在2021年占全球半导体收入的市场份额为26%,位居世界第二,并贡献了高达64%的2021年全球晶圆代工收入。因先进工艺及特殊工艺优势明显,台湾晶圆代工厂们正在全球范围内扩产。

 

01.台企大举全球扩产扛起今年半数12英寸产能

 

根据TrendForce的数据,2021年,中国台湾集成电路(IC)设计全球市占率达27%,排名世界第二;其封测业占全球封测行业的市场份额为20%,是世界第一。在芯片制造领域,台湾的地位更是稳固,占据全球晶圆代工业收入的64%。

 

TrendForce预计,2022年,中国台湾在全球晶圆代工业收入的占比将升至66%;台湾将占全球12英寸等效晶圆代工产能的48%左右。如果仅看市场份额超过50%的12英寸晶圆产能,16nm及以下先进工艺的市场份额将高达61%。

 

▲2021~2022年全球晶圆代工产业收入按地区分布(图源:TrendForce)

 

目前,8英寸和12英寸的晶圆厂由中国台湾的24家晶圆厂主导,其次是中国大陆、韩国和美国。从2021年后的新工厂计划来看,中国台湾的新晶圆厂数量仍然最多,包括6座在建的新工厂,其次是中国大陆和美国,分别计划建造4座和3座新工厂。除了台积电在现阶段拥有最先进的工艺技术外,包括联电(UMC)、先锋集团(Vanguard)、力积电(PSMC)等晶圆厂也各有各的工艺优势。这些台湾制造商们陆续接受世界各国政府的邀请,在全球范围内建设新工厂。

 

▲全球十大晶圆代工厂新增晶圆厂分布(图源:TrendForce)

 

国际半导体产业协会(SEMI)日前发布的《全球8英寸晶圆展望报告》(Global 200mm Fab Outlook)显示,自2020年初到2024年底,全球8英寸晶圆厂产能有望大涨21%至120万片,达每月690万片的历史新高。该报告分析今年代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上。从地域来看,中国大陆将在全球8英寸晶圆产能领先,2022年占比将达到21%,日本将占16%,中国台湾、欧洲及中东地区各占15%。

 

▲2013~2024年8英寸晶圆厂数量及产能变化(图源:SEMI)

 

其中,台湾8英寸晶圆厂产能扩充最积极的是世界先进,联电预计今年总产能增加6%,台积电则主要将资本支出用在先进制程的投资。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶预计,晶圆制造商未来5年将增加25条新的8英寸晶圆生产线,以满足各种半导体元件相关应用需求。

 

02.猛抓先进制程!台积电拿千亿苹果大单,正研发1nm芯片

 

当前半导体供应链的完整性依赖于上游(原材料、设备和晶圆)、中游(IP设计服务、IC设计、制造、封装和测试)和下游(品牌和分销商)部门之间的协同作用。台湾在人才、地理便利和工业飞地方面具有优势。因此,台湾晶圆代工企业仍倾向于将研发和生产扩张的重心放在台湾本地,包括台积电最先进的N3和N2节点的生产。根据市场调研机构DIGITIMES Research去年11月的预测数据,仅是台积电一家,便拿下接近60%的2021年全球晶圆代工市场。

 

▲2021年全球前十大晶圆代工厂预估(图源:DIGITIMES Research)

 

据悉,AMD、英伟达、联发科等芯片设计公司均在与台积电就2023年或2024年开始的N3产能分配进行谈判。

 

DIGITIMES援引消息人士报道称,消息人士透露,苹果预计将在6月上半月从台积电发货新iPhone和其他设备的芯片。除了iPhone芯片同比增长外,苹果自研电脑芯片M系列的出货量也预计会大幅增长,而在可预见的未来,台积电将是苹果的唯一芯片代工商。

 

相比之下,三星在先进工艺产能及性能方面存在问题,苹果也不太可能找同样做电脑芯片的英特尔代工生产芯片。该报道称,台积电预计今年将从其最大客户苹果处获得约5000亿新台币(折合170.78亿美元、1118.14亿人民币)的订单,相较去年的4054亿新台币(折合138.46亿美元、906.59亿人民币)增长超23%。不过,受近期的疫情影响,苹果将于今年推出的新iPhone机型或会延期。

 

此外,台积电将于2025年底开始使用N2工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。另外,该报道还提到台积电正与苹果联合开发1nm芯片,用于增强现实(AR)头显及苹果的汽车项目。

 

03.结语:缺芯背景下,晶圆代工厂业绩持续向阳

 

知名市研公司IC Insights的数据显示,自2020年以来,全球晶圆市场每年增长20%,其规模预计将从2020年的874亿美元、2021年的101亿美元继续扩大到2022年的1321亿美元。在芯片短缺趋势持续的背景下,晶圆产能持续吃紧,以台积电为首的台湾晶圆代工厂们正在芯片制造领域有条不紊推进全球扩张,其业务预计将达到持续增长。

 

来源:TrendForce,DIGITIMES,SEMI

编译 |  ZeR0

编辑 |  漠影