CINNO Research产业资讯,Top Engineering公司4月28日表示,公司已研发出非接触式Micro LED芯片检测设备。

 

 

Top Engineering方奎勇常务28日在台湾举办的Display展示会2022 Touch Taiwan上宣布开发了非接触式Micro LED芯片检测设备

 

Top Engineering研发的“TNCEL-W(I)”可同时检测1.4万个完成晶圆蚀刻工艺的Micro LED芯片,检测不良芯片。在电气分离状态下,以非接触式检查。

 

通过该检查设备,甚至可检出现有的自动光学检测(AOI)和光发光光谱法(PL)检测技术无法检测的特定的细微不良。这是Top Engineering首次在没有直接接触Micro LED芯片的情况下,制造出了全部采用电、光学式测量方式的检测设备。

 

检查设备在将Micro LED芯片移动至面板的转移工作之前,会筛选不良芯片,阻止不良像素的发生。能缩短Micro LED不良像素维修的工艺成本和时间。

 

该设备可应用于Micro LED所有行业。晶圆制造商以全数检查的方式进行Micro LED晶圆出货检验。面板制造商解释称,在进行Micro LED晶圆来料检测时,可进行全数检测。Top Engineering为了设备检测性能高度化,未来将开发可检测2~5微米大小的纳米LED。