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创新无界,汇顶科技启航IoT全场景应用 —— 2022汇顶科技创新技术研讨会开幕

2022/05/19
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5月19日,“智感万物 联接未来”——2022汇顶科技创新技术研讨会在深圳举行。基于多年的战略布局和持续高研发投入,汇顶科技在安全、连接、感知等IoT关键技术上取得重大突破,研讨会发布和展示了公司安全解决方案、新一代低功耗蓝牙SoC、ToF方案等公司重量级创新成果,与众多行业伙伴共同探讨物联网创新应用机遇。

安全:一站式方案,赋能移动安全应用

数字人民币、数字身份、数字车钥匙等新型应用的不断涌现,在为消费者营造更便捷更智慧生活的同时,也为物联网信息安全技术创造巨大机遇,并提出了更高标准的安全要求。汇顶科技首款eSE安全芯片GSEA0已通过CCEAL5+、EMVCo、NFTC等一系列重量级认证,安全水平达到全球一流水准。本次研讨会上,这款高端安全芯片的发布成为现场瞩目的焦点。

该芯片搭载超大安全存储,专用的安全Flash IP带来超长原生寿命,同时硬件擦写均衡机制为关键安全业务数据提供数以亿计的擦写次数,大幅提升终端安全应用的可靠性;具备全面的国际、国内密码算法支持,搭配自研COS,实现高效的多任务并行处理,满足复杂业务终端对于安全集中管理的要求。

目前,公司eSE安全芯片已进入商业推广阶段。结合公司首款NFC芯片GSC10,还将推出“eSE+COS+NFC”一站式安全应用解决方案,为手机、可穿戴等消费类智能终端提供芯片级安全保护,并支持金融支付、身份认证、数据加密等功能,加速普及以数字人民币为代表的各类创新安全应用。

连接:差异化创新,加速万物互联落地

物联网在近些年呈现加速渗透的态势,据IoT Analytics预测,2025年全球物联网连接数有望超过270亿,2021-2025年复合增长率高达22%。智能穿戴、智能家居、智慧城市等无线连接应用领域正迎来巨大市场空间。

汇顶科技多年来深耕低功耗无线技术,持续加大差异化创新力度,首次亮相的新一代BLE SoC GR5526系列针对中高端可穿戴设备更高的屏显需求,配备强悍驱屏性能,内嵌2.5D GPU大幅提升图形处理效率,同时在454*454分辨率的显示屏上可达30+帧率,为消费者带来更极致的视觉体验;得益于超低功耗的系统架构设计,蓝牙功耗相比上一代优化近30%;支持最新蓝牙5.3标准,卓越的射频性能带来更稳定快速的连接。未来公司将持续推出丰富的低功耗蓝牙产品,面向智能家居、电子标签等IoT创新应用的GR533x系列也即将推出,敬请期待。

面向智能表计市场,汇顶科技NB-IoT OpenCPU凭借更高集成度、更简单易用及更优BoM成本等优势,获得参会行业客户的高度关注。其采用AP&CP(应用和通信系统)创新双核架构,实现超低功耗的同时,确保整个系统运行和通信更稳定可靠。目前公司已携手知名行业伙伴成功落地基于该方案的智能水表案例,并正在向表计等更广泛的IoT行业应用全面推广。

此外,公司无线连接产品拥有丰富的系统外设资源,支持业界主流的集成开发环境,助力客户加速不同应用的设计落地。未来,公司还将与行业伙伴一道,致力于物联网开放生态的构建。

感知:多样化应用,打造智慧生活体验

感知技术是IoT向智能化演进的重要基础。承载在声光电传感技术领域的深厚积淀,汇顶科技智能感知产品持续推陈出新,为消费者带来丰富多彩的智慧生活享受。

研讨会上,汇顶科技展示了集成图像传感器与激光驱动器的3D ToF方案,以高精度深度测量,支持手机、机器人等丰富应用。在手机上,该方案拥有在5米范围、误差低于1%的高精度低功耗测距性能,搭配自研稠密化算法,满足照片背景精准虚化和夜景快速对焦的应用需求;在智能家居场景,其“线阵+面阵”相结合方案支持扫地机器人所需的智能导航加避障二合一功能。

同时,特有的三大专利技术,为智能设备带来抗环境强光、抗多机干扰以及高动态范围等优势性能。汇顶科技还提供软硬件、光路设计、算法SDK等端到端完整解决方案,助推ToF技术在飞行器避障测高、人脸识别、汽车安全等更广泛领域的应用。

此外,顺应以智能手表/手环/耳机、VR/AR为代表的可穿戴市场强劲增长,汇顶科技已推出健康检测及多功能交互的丰富传感器方案组合,获得国内外知名品牌大规模商用。大健康时代来临,家庭健康监护需求愈发强烈,公司推出创新血氧夹一体化解决方案,搭载医疗标准级别的血氧算法并配合上层相关应用,为用户提供有效的健康指引、疾病筛查和预警功能。

“一直以来,我们始终秉持与客户共同成长的价值观,”汇顶科技总裁胡煜华女士表示,“公司将坚定耕耘‘感知+计算+连接+安全’的IoT核心技术,积极携手行业客户、产业链合作伙伴将更多的创新技术积累转化为商业应用,共同为消费者带来更安全便捷的生活方式。”

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CKG57NX7S2A226M500JH 1 TDK Corporation of America Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7S, 22% TC, 22uF, Surface Mount, 2220, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

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47386-4 1 TE Connectivity (47386-4) 22-16 PIDG D.A.H.T ASSY ***PL
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AS0B821-S78B-7H 1 Foxconn Card Edge Connector

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汇顶科技

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汇顶科技成立于2002年,作为全球人机交互及生物识别技术领导者,目前已在包括手机、平板电脑和可穿戴产品等在内的智能移动终端领域构筑了领先优势,先后推出全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android手机正面的按压式指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection等。

汇顶科技成立于2002年,作为全球人机交互及生物识别技术领导者,目前已在包括手机、平板电脑和可穿戴产品等在内的智能移动终端领域构筑了领先优势,先后推出全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android手机正面的按压式指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection等。收起

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