日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,为满足航空航天应用需求,推出新款高能液钽电容器---EP2,器件每款电压等级和外形尺寸的容量均为业界先进。EP2有B和C两种封装,提供径向插件端接,可选螺杆固定,可用来直接取代同类器件,或用作等效机械封装的高容量电容,减少元件数量、节省空间、降低设计成本。

 

日前发布的器件采用Vishay成熟的SuperTan®技术,B封装和C封装器件超高容量分别达到2,700 µF~48,000 µF和3,600 µF~72,000 µF。电容器额定电压为25 VDC至125 VDC。EP2容值指标居业界先进水平,其中C封装器件80 V条件下的容值达到9,000 µF,35 V条件下达到58,000 µF,这些容值分别比紧随其后的竞品高50 %和21 %。电容器标准容值公差为± 20 %,同时提供公差为± 10 %的产品。

 

EP2采用全钽密封外壳提高可靠性,适于激光制导、雷达和航电系统脉冲电源和能量保持应用。电容器机械性能牢固,提高了抗振动(高频:20 g;随机:19.64 g)和抗机械冲击(50 g)的能力。

 

电容器工作温度-55 °C至+85 °C,当电压降额使用时最高可达到+125 °C,1 kHz和+25 °C下,最大ESR低至0.017 Ω。电容器有锡/铅(Sn / Pb)端接和符合RoHS的100%纯锡端接不同类型。

 

EP2现可提供样品并已实现量产,大宗订货供周期为16周。