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在英特尔的全球半导体供应链中，位于越南的工厂扮演着越来越重要的角色。由于其组装和测试工厂采用了创新的基板处理方式，在刚刚过去的一年中额外交付了数百万个芯片生产单元。这在全球关键组件短缺的大背景下，让英特尔对客户的需求有更大腾挪的空间。
英特尔执行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 表示：“这一举措是集成制造如何成为英特尔成功基础的一个很好例子。我们的全球工厂网络和供应商生态系统直接实现了更具适应性和弹性的产品供应。过去一年，在整个行业的基板受到限制的大背景下，我们利用内部产能的能力为英特尔创造了超过 20亿 美元的收入增长，使我们能够灵活应对，满足客户的动态需求”。
在计算机芯片出厂之前，它被安装在基板和散热器之间，以形成完整的处理器。这种“封装”保护芯片并在计算机中的处理器和电路板之间形成电连接。乍一看，基板看起来不过是一块薄薄的绿色塑料。实际上，它由大约 10 层玻璃纤维组成，每层都由错综复杂的金属互连网络连接。硅芯片必须放置在几微米（人类头发厚度的一小部分）内才能与电气连接对齐，从而允许信号从主板通过基板流向芯片并再次返回。
基板的关键部分是电容器，这是一种可以存储电荷的装置。电容器可降低噪声和阻抗，并保持芯片的恒定电压。多年来，英特尔一直在基板的一侧安装某些电容器，并依靠基板供应商将它们连接到另一侧。现在，英特尔正在其越南组装和测试 (VNAT) 工厂将这些组件连接到基板的两侧。为实现这一功能，VNAT 团队专门为工厂场地空间，购买了额外的工具并修改了现有工具，为 2021 年 5 月开始的大批量生产做准备。
英特尔越南产品部副总裁兼总经理 Kim Huat Ooi 说：“这最终证明了为什么集成制造对英特尔和我们的客户有利。通过将这一能力引入内部，我们能够以超过 80% 的速度完成芯片组装，同时释放出受制于产能的基材供应商。在过去的一年里，我们证明了这是一种可扩展的制造工艺，其质量与我们的基材供应商相匹配。展望未来，我们计划继续扩大产能，以使这种方法用于更广泛的产品”。
Intel Products Vietnam (IPV) 是英特尔制造网络中最大的装配和测试工厂。它拥有 2800 多名员工，总投资 15 亿美元，是美国在越南最大的高科技投资。自 15 年前开始运营以来（截至 2021 年底），IPV 已向英特尔全球客户发货超过30亿件。
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