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2021，对全球晶圆代工厂商而言，毫无疑问是一个非常美好的年份。IC Insights数据显示，这一年行业营收增速达到26%，为2010年以来最高记录。但是进入2022年，特别是第二季度以来，传出的市场数据却不让人安心。智能手机等消费电子市场遇冷正在向产业链上游传递，导致芯片市场也出现波动。有消息称，高通已将其供应商的骁龙 8芯片订单缩减了10%～15%，联发科将2022年第四季度与供应商签订的入门级和中端5G芯片订单削减了30%～35%。
这使得一些人对芯片制造领域投资建设的决心又发生动摇。有观点认为，因“宅经济”刺激产生的芯片需求已进入放缓通道，未来芯片制造厂商将因前期的大举投资扩产，不得不进入激烈的“内卷”阶段。而当前股市下跌、资本市场融资难度增加，则进一步加剧了这一情况的发生。
不可忽视，终端需求下降确实会对未来一段时期芯片供需造成影响。尽管现在晶圆代工厂商手中依然握有不少前期积累的订单，但是需求的降低，加上部分前期扩增产能陆续得到释放，未来一段时间芯片制造领域应不会出现去年“一芯难求”争抢产能的景况。
然而，这并不代表我们要对此前制订的芯片制造投资策略进行大幅调整。全球芯片市场一直存在一个因供需动态变化导致的“荣枯”周期，因为从需求推动，到投资落地，再到形成产能，往往存在一定的滞后性，势必会出现芯片产能的扩增与终端需求的不完全同步，进而形成芯片制造市场的供需波动变化。然而，短期的市场波动不应作为重大决策的主要依据，影响对芯片制造领域投资的决心。
其实，当前全球范围内的芯片制造投资仍在持续升温。美欧日等发达国家纷纷出台新的政策规划，除美国仍在继续讨论520亿美元芯片补贴法案之外，德国也在加大扶植半导体产业发展的政策力度，将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国。西班牙政府也于日前宣布122亿欧元的投资承诺，推进半导体产业发展。
国际龙头企业未来几年在面向芯片制造领域的投资上也毫不手软。近日，三星电子副会长李在镕宣布该集团有史以来规模最大的450万亿韩元五年投资计划，将致力于在存储芯片领域巩固领导地位、在生物技术、人工智能、6G通信等其他增长领域加强竞争力。SK集团也宣布到2026年将投资247万亿韩元，发展半导体、电池和生物制药业务。恩智浦将投资26亿美元在美国奧斯汀扩产，最快2024 年动工，2026年量产。马来西亚公司DNeX与鸿海全资子公司签署谅解备忘录，双方将成立合资公司，在马来西亚新建一座12英寸晶圆代工厂，规划月产能4万片。
在此情况下，我国也应当继续坚定面向芯片制造领域的投资决心。近年来，元宇宙概念逐渐火热，使得VR、AR、XR技术再次进入主流视野，有望成为智能手机之后，拉动半导体产业的下一个增长点。此外，下一代通信、汽车半导体、高性能计算等，都需要大量芯片产能的支持。芯片产业的基础性地位不会动摇，也仍然拥有巨大的增长空间。
首先，我国企业应当保持与国际同步的扩产步伐。为避免落后于人，保持扩产步伐几乎是国内芯片制造企业的一个“必选项”。芯片制造工厂建设周期至少需要二年，今年建设，则将在2024年或稍晚才能投产。当前全球电子信息市场变化越来越快，一旦错过时机再要追赶上去，难度与投入的力量将会大得多。
其次，差异化竞争应是国内芯片制造投资建设中的重要策略。随着后摩尔时代的来临，追踪国际先进工艺演进步伐并非芯片制造领域发展的唯一方式。异构集成、先进封装等越来越成为国际芯片龙头实现目标的重要技术手段，成熟工艺的市场需求将越来越多。这也将成为国内芯片制造业实现突围的重要方向。
最后，应当保持坚定信心与恒心。正如中国半导体行业协会副理事长魏少军此前演讲时所指出，从事集成电路行业的投资，必须有不达目的决不罢休的决心和恒心。集成电路的投入是有阈值的，需要长期、持续高强度的投资，投入如果在阈值之下，或者是阵发式的投入，基本很难达到效果，反而会造成巨大的浪费。
作者丨陈炳欣
编辑丨邱江勇
美编丨马利亚
监制丨连晓东
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