【编者按】芯谋研究的文章《Foundry向热,IDM向冷,产能过剩下的辩证分析》发出后,引起业内很多讨论和交流。其中我的老朋友周晓阳进行了深入的思考,写了下文,并希望由芯谋研究来刊发。谢谢周总对我们文章的关注,也欢迎他这种就事论事、专业、公开的交流。专业的问题,通过交流、讨论、切磋才能更好地引发业内共鸣。我们全文刊发周总的文字,并且一字未改。另外如果大家有自己的想法,想和周总交流,可以联系他:xiaoyang.zhou@aliyun.com。与此同时,我们也欢迎业界有更多的交流和探讨,哪怕是和我们不一样的意见,期待大家更多的交流探讨。

 

 

我的好友文军6月10日在芯谋研究上发表了《Foundry向热,IDM向冷,产能过剩下的辩证分析》的文章,笔者同意文中所列的所有的事实和得出的部分结论,但笔者还是想由此引申,阐述笔者独有的观点,以供业界的朋友分析讨论。

 

1.IDM和专业分工(Fabless + Foundry + OSAT),哪种商业模式更有竞争力, 笔者在老周公号2022年2月28日发表了《数字/逻辑IDM 没有前途-兼评英特尔收购Tower公司》的文章,得出了两个重要的结论,第一,在数字/逻辑集成电路方面,IDM是没有办法竞争得过专业分工,第二,“存储器和模拟/功率半导体,IDM到现在为止,还是最好的商业模式”(详细分析请参考原文)。从这个角度来说,中国根据自己的半导体发展需要,还是需要发展IDM的,尤其是在存储器和模拟/功率半导体上。

 

2.笔者在多个场合强调,要让专业的人做专业的事,笔者也非常同意文军在文中的结论,不赞成中国的头部设计公司都去做IDM,风险不仅仅是产能过剩,任何半导体公司(Fab,设计,封测)都是讲规模,讲积累,没有规模就没有很好的积累,没有很好的积累,就没有很好的成品率,质量,可靠性。没有这些,有没有竞争力!还别说晶圆厂了,我有几个设计公司的老板朋友,想自己做封测,都让我挡回去了。当然,根据笔者的观点,数字/逻辑的中国设计公司,哪怕你规模再大(能大到哪里去),就千万不要投资Fab做IDM了,做了,也是凶多吉少,对存储器和模拟/功率半导体,中国是需要IDM,但是,第一,中国只需要几个大的IDM,第二,IDM不是谁都可以做的,把你的真金白银投下去之前,三思!

 

3.笔者在老周公号2022年1月29日发表了《全球为什么如此缺芯?》的文章,得出了以下主要结论:

 

a)引起本轮全球缺芯潮的主要原因不是需求的增长远超于产能增长,而主要是由于美国制裁华为所引起的系列产能分配,各种囤货引起的,“引起缺货的几大因素都在逐渐消失或已经消失,另外全球也都在积极的增加产能,增加产能的周期大概在12个月(有现成厂房)到36个月(从基建开始),考虑到一般的国际大厂都会预留一定面积的厂房(笔者之一以前的一个世界前列的老东家规定当厂房利用率预测>85%时要开始筹建新的厂房),由于渠道供应紧张状况缓解,渠道囤货也会逐渐释放,全球芯片的整体缺货状况在2022年一定能够解决,甚至更快。”

 

b)代工厂产能短缺与缺货的关系,“缺代工产能不等于缺芯,不等于供不应求。但是,由于各个设计公司都在开足马力备货,2022年的晶圆代工还是会非常紧张的,有些工艺节点及特色工艺的产能紧张还会延续到2023年!” (详细分析请参考原文)。

 

c)由于芯片国产化的强烈需求,“中国大陆对晶圆代工的有效产能需求会持续增加,未来几年中国大陆的晶圆代工产能会持续短缺。当然,考虑到中国大陆在封测界的地位和市场份额,未来几年封测代工的产能与需求会相对平衡”。

 

d)“全球的整体缺芯状况一定会在2022年得到极大的缓解,然而,汽车芯片、功率芯片及碳化硅芯片的短缺还会持续几年!”自从此文1月29日发表后,不断有新闻,事实佐证了文章几乎所有的结论与预测(虽然文章当时发表时和市场的主流认知相差甚远),芯片产品在流通环节开始降价,如文军所述,IDM开始预测到下半年的库存调整,现在市场的主流认知基本一致,2023年半导体市场一定会经历库存调整,大家的认识只是程度的差异。

 

那么问题来了,IDM已经开始向冷,Foundry还能热多久?

 

第一,有关商业模式的优劣,本文及前文已经阐述清楚,在数字/逻辑集成电路,一定是专业分工(Fabless+Foundry+OSAT)胜过IDM,在存储器,模拟/功率电路上,则IDM更占优势;第二,从整个市场的演变的角度上来讲,整个市场在变冷,现在IDM向冷,一定会传导到Foundry,还没有传到,是时间问题,这个时间也不会太长!当然,如文军所述,由于国际政治环境和中国芯片国产的需求,这股寒意传到中国的Foundry可能需要更长的时间,也有可能冷还没有传进来,国际市场已经回暖!