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资策会产业情报研究所(MIC)于6/15~6/27举行《35th MIC FORUM Spring韧力》线上研讨会。观测2022年半导体产业趋势，预估全球半导体市场规模达6,135亿美元，成长率10.4%，MIC资深产业分析师郑凯安表示，2021年半导体晶片需求剧增、产能供不应求，引发供需失衡、交期延长与产品涨价，带动市场规模与业者营收大幅成长，成长动能延续至2022年，即使上半年出现消费性电子需求锐减，长期仍有5G、AI、物联网、车用电子等新兴应用驱动半导体产业稳定成长。至于晶片供需失衡问题，2022年将持续，但随著晶圆厂积极扩产，以及短期需求收敛，2023年供需可望趋于稳定。
2015~2022年全球半导体市场规模
资策会MIC表示，2022年中国台湾半导体产业表现优于全球，预估产值达新台币4.36兆元，成长率17.5%。次产业以IC製造全年营收成长幅度最高，达25%，主要来自上半年价格成长以及新建置产能导入，产值近新台币2.2兆元。郑凯安提到，由于供不应求，产能利用率达到满载，晶圆代工价格维持在高点，随著晶圆厂持续扩增产线与调涨价格，营收呈现逐季成长，使2022年中国台湾IC製造产业季营收稳定突破200亿美元大关。
2015~2022年中国台湾半导体产业产值
观察中国台湾IC设计产业，2021年因供不应求，出货量与价格大幅成长，产值已超过新台币一兆元，正式成为中国台湾另一兆元产业，2022年由于各类型晶片需求仍处于高点，全年营收将持续成长，根据资策会MIC预估，将成长10~15%，产值达新台币1.27兆元。郑凯安提到，需留意消费性电子需求滑落带来的衝击，面对全球通膨、疫情以及欧洲战事等负面影响，晶片与终端业者都可能再下修全年出货目标，IC设计业者将面临更大的高库存与营运成本压力。
中国台湾IC设计产业2021年整体产值突破新台币1兆元
资策会MIC预估，中国台湾IC封测产业全年营收将成长5~10%，产值达新台币6,765亿元，2022年第一季受到终端消费性电子需求减弱的影响，封测需求下滑，回归传统淡季表现，但展望全年，由于长约订单与车用、HPC长期动能的支持，稼动率可望维持在高点，预期2022年第二季、第三季产值回归正成长。
观测2022年半导体产业动态，资策会MIC表示，上半年的消费性电子需求疲软，反而缓解了供应链缺料问题，电视与PC面板需求下滑，衝击驱动IC(DDI)需求，大型面板驱动IC(LDDI)陆续传出砍单，使8吋晶圆产能出现鬆动，有助于缓解MCU、PMIC产能紧缺，然而MCU与PMIC仍是目前市场较为紧缺的元件，在2021年订单未消化完全、2022年订单满载的情况之下，8吋晶圆产能鬆动有助于减缓交期延长速度，但短期仍难以全面解决供货不足的现象。
美中竞争加速区域半导体供应链变化也是2022年观测重点，资策会MIC表示，三大区域供应链正逐渐成形，除美日台韩与中国大陆以外，欧盟近期与Intel取得共识，先进製程厂将于2023年动工、2027年量产。不过亚洲地区仍占全球晶圆製造产能超过80%，即使北美与欧洲已规划政策诱因，短期仍难以提高本土晶圆製造产能。值得关注的是，中国大陆持续扩大晶圆製造产能，更透过内需市场驱动发展，是全球产能成长最快地区，逐渐压缩其他国家产能占比，如中国台湾产能占比已由2019年20%下降至2021年18.9%。
郑凯安说，中国台湾晶圆代工厂目前仍以中国台湾为主要製造基地，不过海外产能扩建是未来重要发展方向之一，然而海外投资规划除了确保获利、控制营运成本与争取政策优惠之外，更须考虑当地对晶圆製造产能的特殊需求，以及当地供应链是否能与晶圆厂本身能量合作互补。
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