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    • 一、被高估的俄乌战争影响
    • 二、被低估的疫情影响
    • 三、去库存
    • 四、资本寒冬
    • 五、如何应对
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2022半导体产业上半年关键字:疫情、去库存与资本寒冬

2022/07/04
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文︱王树一

2022年的上半年,又是突破想象力的半年。这几年,想象力总是被突破,预测行业走势往往吃力不讨好,但总结要做,应对方法也要找,那我们就来盘点一下2022年上半年的半导体市场吧。

一、被高估的俄乌战争影响

2月24日,俄罗斯总统普京宣布对乌克兰展开“特别军事行动”,俄军开进乌克兰,导致全球市场剧烈波动。芯片被视作美俄双方在俄乌战争上经济制裁的重要手段之一,美国主要半导体公司纷纷宣布停止供应俄罗斯市场,而外界一度担心俄乌战争会导致半导体生产制造用的特殊气体供应不足,因为乌克兰和俄罗斯都是半导体特气生产大国。

如今,俄乌战争持续时间已超过4个月,这场战争对半导体产业的影响并不没有当初舆论认为的那么大。其实基于市场状况分析,就可以了解到,俄罗斯与乌克兰的电子制造业规模都不大,战前俄罗斯集成电路进口金额排名全球30位左右,华为一家公司采购的芯片金额就远超俄罗斯,而半导体特气也有中日韩等国家的供应商可以替代。所以,无论是美欧的制裁,还是特气供应,都没有对半导体产业链正常运作产生实质性影响。而随着关注度下降,只要战争不大规模升级,其对半导体产业的影响必然越来越小。

二、被低估的疫情影响

把时间点拨回3月份,多数人应该没有预期到奥密克戎病毒在上海肆虐时间会超过两个月,而上海封城对长三角乃至全国经济的影响力也超出预期。从3月28日上海浦东封城开始,到6月1日市内初步解封,两个多月的时间里,上海经济遭遇严峻考验,芯片产业也不例外。

晶圆制造与封装测试等生产型企业,产线停工对企业生产计划影响极大,为了保生产,上海的芯片制造与封测企业不得不将员工长期封闭在厂区,而部分生产型企业也因有员工感染不得不停工进行消杀处理。上海是芯片设计重镇,为了保证研发与运营效率,部分芯片设计企业在封城之前也将部分研发与运营人员安置于公司内,这些员工为了企业正常运转,两三个月吃住在公司,由于一直封控在公司办公场所,两个月没有机会理发剃须,不少人看起来有点“野蛮”。

4月16日,上海市经信委发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》,据探索科技(ID:techsugar)统计,在“防控指引”提到的首批重点企业白名单中,集成电路及其配套企业数量达到82家。总体来看集成电路及其配套企业在产情况较好,82家企业中有7家企业停产,在产比例达到91.4%。相对而言,标注为“汽车产业链配套”企业有224家停产,按231家重点汽车产业链企业来算,停产比例高达97%。

这些吃住在公司的从业者,为上海半导体产业在疫情期间维持生产运营的正常运转付出了巨大牺牲。

除此之外,物流中断对生产型半导体企业造成了较大影响,原材料运不进,产品运不出,供销两端都出现困难,而即使没有吃住在公司的员工,也因为大量精力要花在基本生活用品供应与核酸/抗原检测上而工作效率低下,而封控对线下消费的影响将会传导到元器件需求端。总之,多数人一开始对疫情可能造成的负面影响都低估了。

三、去库存

在去年底做预测时,还有不少机构认为供需紧张至少会持续到2022年底。对此,探索科技(techsugar)曾分析,围绕2021全年的供应紧张本就是结构性供需失衡,主要由汽车芯片等“小众”市场引发,继而由于渠道炒作蔓延至其他行业,总体上来看,需求增长对产能考验并不如市场反应那么强烈,而近两三年开始投入的产能建设很多并不是单纯为了应对市场需求增长,更主要是为防范区域政治风险升级,因而供需逆转可能并不需要等到2022年底。

从分销商渠道获得的信息来看,这一判断得到验证。2022年一季度,手机和小家电砍单幅度都很大,供应链紧张状况已经分化。国产MCU已经有不少厂商开始放低价抢份额,尤其是八位机,但高端32位MCU受影响还小;本土蓝牙芯片和中低端电源芯片也是供应充足,价格下行;电视与机顶盒的主芯片,现在交期短,供应足;存储器则已经处于下行状态,渠道纷纷抛货。

由于疫情影响,这两年整机厂商改变了传统低库存策略,以避免因供应终端而导致的停产,因而现在整机厂商通常会备一个月的库存,分销商也会有一个月库存,这样再加上原厂有一个月库存,所以终端市场需求冷淡,反馈给原厂大概需要一个季度的时间。

果然,从二季度开始,原厂“库存高位”的消息不断,终端客户的库存水位也不断突破警戒线。英特尔库存金额创出历史新高,而产业链也传出苹果、高通、AMD和Nvidia等大厂纷纷砍单,调低出货预期。而最新消息是一向紧俏的台积电产能也可能出现松动,这意味着全行业开始进入去库存周期。

四、资本寒冬

半导体项目融资遇冷,在2022年也成为常态。疫情影响是一个原因,在疫情猛烈的4月与5月,很多投资人都被困在驻地,虽然现在技术手段上可以实现不见面也能投融资流程,但对多数投资人来说,一个新项目没有面对面谈一次就签约,总是有点不踏实。

资本市场回归理性则是更重要的原因。一方面,这几年半导体市场火热,外面的资本不断涌入,导致行业估值出现一定泡沫,稍微看得上眼的项目都不便宜;而大量企业在科创板上市,半导体概念股不再稀缺,二级市场资金更加理性地看待半导体股票;二级市场行情走低,新股频繁破发也倒逼一级市场修正估值,一级市场投资者在对待半导体项目时更加谨慎;资本泡沫带来的全员行业薪资上涨,使得新创企业盈利压力增大,中低端赛道即便从竞争对手中杀出来也不一定能有盈利,这是让资本趋于冷静的另一个因素。

而且花无百日红,半导体概念火了这么多年,看得到的方向,投资机会都已经不多了,所以不少前几年挤进来投半导体的资本,又开始布局新赛道。

从业内人士了解到的信息来看,准备今年融资的半导体企业,有不少面临不下修估值就融不到钱的窘境。

五、如何应对

经过2020下半年至2021年这个半导体产业史上少有的超级繁荣期之后,如何应对接下来的去库存周期,颇考验企业生存智慧。

如前所述,由于受到疫情与国际政治影响,终端客户、原厂与分销商都改变了之前低库存管理策略,纷纷加大库存,这会导致产业链上下游对库存变化的反应变慢,也增加了去库存的风险。对于国内中小规模的芯片企业而言,在这个阶段,尤其要注意库存控制。特别是过去两年拿不到产能的厂商,忽然能拿到了产能,不一定是好事,要根据自己现金流的状况合理购买产能。

在这个繁荣周期,头部厂商积累了丰厚利润足以支持其打比较长时间的价格战,而供应过剩之后,把芯片卖出去变得很困难,如果自家产品并没有突出的技术优势,不具备议价能力,那么现在投出去的产能,很可能面临两种情况:要么卖不出去压在自家仓库,要么亏本卖。

对全行业而言,景气度向下走不一定是坏事,挤去泡沫才能更健康地成长。今年下半年到明年,中小芯片设计公司将很难熬,尤其是近期才开始量产出货的企业,恐怕上来就要遭遇价格战,一些企业将面临或者关门或者被收购的选择,行业间并购将比较频繁。

当然,具体到每一家企业,还是需要考虑好自己的过冬策略,无论是杀价拿市场份额,还是杀估值拿融资,现金为王大概率是不会错的。

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