近期,全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC 2022 Technology Symposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技(INNOSILICON)作为唯一一家大陆参展商,携一系列高端IP和定制芯片前沿成果,在世界舞台上一展顶尖创新实力,赢得了全球客户的关注与好评。

 

 

TSMC研讨会汇集了全球半导体行业的一流企业,展示了尖端科技主流趋势,是全球先进工艺最前沿的顶级盛宴,规格高、影响大、辐射准,参与门槛极高。2022年TSMC欧洲研讨会云集了NXP、大众汽车、西门子等近600家国际一流的产业链企业,是历年来规模最大的一次。作为世界一流的IP和定制芯片企业,也是台积电长期合作的重要技术伙伴以及为数不多的受邀参展商,芯动科技向全球用户展示了其IP技术的先进性、可靠性和影响力,备受欧洲企业关注和认可;会上,台积电CEO CC wei亲临芯动展位亲切交流,诸多与会的全球性生态领军企业也对芯动的先进一站式IP表示出浓厚兴趣,达成多项意向性协议。

 

 

客户的成功就是芯动的成功,未来芯动科技将在高端IP领域持续发力,打造顶尖差异化产品,结合灵活的商业模式,赋能全球生态,与客户共赢未来。