当地时间周二,美国参议院在初步投票中,以 64 票对 34 票通过了 520 亿美元芯片法案,但该法案仍需要额外的投票轮次才能最终在会议厅获得通过。

该法案旨在应对来自其他国家的日益激烈的竞争,将向英特尔公司、三星电子有限公司、台积电和格芯等公司提供款项,用于在美国建设芯片工厂。

过去几个月来,由于众议院和参议院两院难以达成共识,法案一直难产,近日则取得新进展,拜登政府派出三位高管参加全体参议员简报会,并向参议院介绍芯片法案,商务部长吉娜·雷蒙多曾表示,芯片法案“必须现在通过”。

虽然目前该法案的细节仍在制定中,但值得注意的是,据彭博社引述草案内容称,若半导体企业企业获得补助在美国建厂,未来十年将不得扩大在中国大陆的28nm以下先进制程芯片制造业务,但能继续投资于“传统”芯片制造,“传统”的定义与覆盖范围暂无定论。