美国华盛顿利伯蒂湖 – 2022年7月26日 – 全球领先的先进元件贴装解决方案开发商Rohinni申请四项与高速贴装工艺相关的全新中国专利,已经获得批准。这些专利涵盖了该公司以高于 100Hz 速率和优于<10µm精度贴装半导体芯片的最新贴装技术。新专利保护了Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案,因此与领先的竞争技术相比,所需设备数目减少25%已可满足2025 年的预期需求,因此总体拥有成本降低12.6%。

 

这些获得批准的专利提供了广泛的保护,包括键合头和针头转移装置、检测技术和运动控制。Rohinni将于今年稍后正式推出整体解决方案,其中的关键支持技术受到这些专利的保护。

 

Rohinni首席技术官Justin Wendt 表示:“miniLED 和 microLED 技术以惊人速度加快获得业界采用。我们在高速贴装技术领域展示了卓越的领导地位,将会继续开创全新的性能水平,使得miniLED和 microLED 技术可以获得广泛部署。我们获批专利,得到了扩展市场份额和领导地位所需要的保护。包括京东方(BOE)在内的客户可以独家使用我们的技术,从而处于先进显示面板制造领域的最前沿。”

 

Rohinni和京东方的合资企业BOE Pixey作为获技术许可方,得以使用新的专利。

 

有关Rohinni在中国获得专利的更多信息,请参阅以下信息:


CN 110544666: 半导体器件转移方法


CN 112020765: 直接转移多个半导体器件的方法和装置


CN 112292756: 用于转移半导体器件的多轴运动


CN 112005362: 通过微调提高微半导体器件转移速度的方法和装置