随着手机与PC等终端市场需求减弱,晶圆代工市场出现降温,特别是成熟工艺产能开始松动。7月25日,据台湾媒体报道,中国大陆晶圆代工厂商正在推进降价,对象以以8吋晶圆为主,降幅超过10%,以此避免产能利用率大幅滑落。

该报道援引一位IC设计者的观点,台湾地区部分晶圆代工厂也开始祭出应对措施,比如针对部分制程给予个位数百分比的折让空间,借此降低订单流向大陆晶圆代工厂商的风险。

另外,为了维持产能,甚至有业者提出下单三个定案设计,就送一个定案设计的方法,换言之也就是买三送一的变相降价。

对于降价传言,联电方面表示,将在本月27日举行法说会,目前处于法说会前缄默期,不评论市场传言尤其是价格动态。世界先进将于8月2日举办法说会,同样处于缄默期。力积电指出,该公司正持续调整产品组合,没有降价规划。

紧随其后,7月26日,又有台媒报道,供应链指出,目前大陆晶圆代工厂主要是将早前加价的部分扣除,使投片价格回到正常水平,暂时没有出现从正常价格打折以争抢客户的状况。

而包括矽创电子、盛群以及凌通科技在内的IC设计厂商则表示,目前没收到降价信息。

若出现客户需求减少的情况,供应链指出,IC设计厂商一般会先从良率较差的大陆晶圆代工厂开始砍单,并维持在台湾晶圆代工厂的投片量。目前虽然台湾晶圆代工产能出现松动,但由于国际IDM大厂的代工订单以及欧美IC大厂产能需求的填补,因此短期内尚无降价压力。

相反,目前晶圆代工市场头部的厂商仍在涨价。台积电今年5月通知客户,将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-10%。此外,据《彭博社》报道,三星也将于下半年开始上调晶圆代工价格的消息,而且部分制程涨价的幅度最高达20%。

晶圆代工成熟工艺价格上演“罗生门”背后,与非网资深行业分析师张慧娟认为,不管降阶真假与否,进一步说明“下游需求疲软”压力已经传导到晶圆制造端。从市场规律的角度都是这样,需求旺则涨、衰则退。而对于头部如台积电,有先进产线、有不受消费电子低迷影响的产能需求,比如高性能计算、汽车等等,产能仍然饱和,所以继续涨价,但是对于这些非头部的代工厂,现在开始挑战就比较严峻了。