比起去年拿着40W招不到应届生的局面,今年IC企业在招聘方面似乎更偏向“理性”了一些。

 

但在当前的市场环境下,依然还是人才供不应求。

 

当求职者们还在内心OS“求职难”的时候,招聘者也在深受“招聘难”的困扰。

 

也就是说,岗位机会依然大量存在,但招聘门槛、岗位要求相比去年有所提升。

 

秋招当前,诸君都想拿到满意的Offer。但在投递简历、开启面试之前,大家还需明白——公司招人都看重哪些方面?

 

知己知彼,方能百战百胜。

 

学 历 背 景

 

在任何行业,学历都是第一块敲门砖,更何况是技术、智力密集型的芯片行业。

 

此处所提的学历背景主要由院校、学历、专业这三部分内容共同构成。院校以示范性28所微电子学院为优,学历以硕士性价比为高,专业以微电子/集成电路科班为佳。

 

双非、本科学历就没机会了吗?

 

自然不是,双非硕士、双非本科学历今年拿到Offer的也不在少数。

 

前不久,本硕材料双非的同学入职了某一线IC设计公司,从事验证工作,年薪40w+。

 

双非本科的同学入职某初创公司,从事验证工作,年薪30W+。还有不少双非本科的同学,拿到的Offer年薪均在25W以上。

 

例子数不胜数,但情况各不相同。双非院校的同学即使难拿到40W+的Offer,薪资水平也依然是超越全行业水平的。

 

从某平台今年新出炉的数据调查报告中就可见一斑。

(全行业包含制造端、封测端等环节)

 

项 目 经 验

 

如果说学历背景是应届生的敲门砖,那么项目经验就是社招ICer的试金石。

 

对于IC设计端的工程师来说,从书上学到的终究还是皮毛。

 

以验证岗为例,验证模块之前有两个重要的文档——测试点和验证方案。测试点需要把模块要测的重要feature细分出来,一条一条去验证。

 

刚入行的工程师根据芯片Spec就分解的比较粗,只考虑到功能相关的测试点分解。

 

而资深的工程师就考虑地非常完善,分解测试点时功能、接口、异常、场景等都会考虑进去。

 

考虑地越全面,验证地越细,就能尽可能保证功能验证时的完整性和正确性。

 

有无项目经历、项目的方向、项目完成度都是非常重要的。尤其是社招,项目经验是岗位匹配度的一个重要参考标准。

 

很多社招转行的同学把项目经验视作一大难题,IC修真院就业直通营中的企业级实战项目,就能够帮助大家很好地解决这个问题。

 

知 识 技 能

 

大厦之成,非一木之材也。就数字前端岗位,先罗列一个知识清单:

 

1、熟悉基础知识:数电模电、数集模集等;

2、熟悉硬件描述语言:Verilog、SV等;

3、熟悉编程语言:C、Perl、Shell、Python等;

4、熟悉LUNIX系统及其工具的使用;

5、熟悉EDA工具的使用:DC、VCS、Verdi、LEC、PT、Spyglass等

6、熟悉数字信号处理算法、通信算法、图像算法、人工智能算法等中的一种或多种;

7、熟悉计算机体系结构、熟悉通用MCU/SOC设计流程;

8、熟悉各种总线协议、接口协议等;

9、有相关芯片设计/流片经验。

 

其中1-5都属于入行的初级标准,这些知识无论是对于应届还是社招来说,都是大厦之根基。6-9就属于高级标准了,对于社招ICer的要求更高。

 

综 合 素 养

 

这一点中所包含的内容非常丰富,大家所能想到的工作态度、合作精神、沟通能力、学习能力、英语水平、规划意识等都蕴含其中。

 

工作态度、团队协作、沟通能力都是最基础的职业素养。尤其是对于IC前端的工程师们来说,做一个芯片项目接近一半的时间几乎都会在开会中度过,除了开会之外,不同岗位之间的协作也是贯穿项目全程的。所以,这几项素养尤其重要。

 

学习能力和英语水平自不必多说,IC行业知识壁垒很厚,知识和技能也非两三个月就能速成的,哪怕是入职了3年的验证工程师,依然需要不断学习。阅读英文手册的水平也需要不断提高。

 

规划意识,除了可以体现在和面试官的沟通过程中,还可以体现在简历上。如果一份简历上填多个求职岗位,或者没有明确的求职岗位,大概率就会被认定为职业规划不明确。

 

尽管IC招聘市场上依然是人才供不应求,但拿到满意的Offer还是需要诸君不断精进个人的知识技能和项目经验。

 

不仅是今年秋招,未来要进入IC行业的各位ICer们亦是如此。