光刻是半导体制造中最复杂关键的工艺步骤。作为主要工艺设备,光刻机亦是半导体制造中技术含量最高的设备之一,业界对其动态十分关注。近日,全球最大的光刻机厂商ASML发布第二季度财报,在订单量创历史新高的同时,取得净利润同比增长36%,环比增长103%的良好业绩。

 

在全球高通胀的背影下,市场对经济衰退的担忧及其可能对需求产生的影响存在明显担忧。然而半导体设备特别是光刻机行业表现出较强的抗波动性,尽管下游消费市场部分需求出现放缓,但对光刻机的需求依然十分强劲。ASML预计2022全年出货量将创历史新高。

 

2022全年中国大陆市场销售增长10%

 

近日,ASML发布二季度财报,实现销售收入54.3亿欧元,同比增长35%,环比增长54%;其中设备收入41.4亿欧元,同比增长40%,环比增长80%。在中国大陆,第二季度ASML设备收入约4亿欧元,预计2022全年中国大陆同比增长10%左右。


从整体市场需求变化来看,当前下游消费市场部分需求放缓,但整个市场却复杂得多,半导体设备市场需求依然强劲。日前,SEMI在Semicon上预测,晶圆厂设备支出预计将在2022年增长15.4%,至1010亿美元,预计2023年将进一步增长3.2%,至1043亿美元。


在此情况下,市场对光刻机的需求至2023年也不会减弱。ASML在财报中表示,汽车市场和工业市场的增长非常强劲,物联网进一步推动了对更成熟技术节点的需求,推动了对传感器、电源IC和执行器的需求,高性能计算应用程序的需求也有非常强劲的增长;随着代工竞争的加剧,有许多正在计划或已经在建设的晶圆厂。半导体终端市场的增长和光刻强度的提高正在推动对公司设备的需求。

 

明年EUV产能将超60台

 

在所有光刻机中EUV无疑最受关注。财报显示,ASML第二季度极紫外线光刻机(EUV)共售出12台,环比增长9台,收入19.9亿欧元,环比增长232%。ASML的EUV订单量积压已超过100台,同时预计明年的EUV产能将超过60台。


EUV,尤其是下一代高数值孔径 (NA) EUV,是推动半导体微缩的关键技术,可在未来几年实现1nm及以下的制造工艺。采用EUV可以减少工艺时间以及多重图形化的支出成本。有消息显示,ASML开发的新一代高数值孔径 (0.33 NA)EUV正在用于逻辑芯片和DRAM的生产。


尽管EUV受到关注,但是深紫外线光刻机(DUV),依然是当前半导体制造的主力设备。ASML亦表示,低估了市场对DUV的需求,无论是28/45/65/90nm和0.18um这些节点均对DUV有着应用需求。终端市场推动了成熟制程的产品越来越多,比如汽车、IoT、传感器、功率、MCU等,成熟制程市场空间不断增长。ASML财报显示,第二季度DUV售出79台环比增长20台,收入21.5亿欧元,环比增长26.5%。


根据使用的光源与工艺创新,光刻机大致经历了五代产品的更叠,每次改进和创新都显著提升了光刻机所能实现的最小工艺节点,包括g-line与i-line接触接近式光刻机,KrF扫描投影式光刻机、ArF步进式扫描投影光刻机以及极紫外EUV光刻机。

 

作者丨陈炳欣

编辑丨陈炳欣

美编丨马利亚

监制丨连晓东