据外媒报道,为应对电动车及其他电动交通领域对SiC功率半导体不断增长的需求,日本富士电机(Fuji Electric)计划2024年将下一代功率半导体产能提升至2020年的10倍左右。

 

今年1月,富士电机宣布5年内(截至2023年)在功率半导体领域的投资总额将达1900亿日元(约合人民币94.62亿元),相较原计划增长60%。

 

富士电机专注于功率半导体领域,已在日本长野县松本的工厂开始制造SiC功率芯片,产品具备节能佳等出色性能,旨在助力延长电动车的续航里程和缩小电池尺寸,目前产品主要用于动车零部件等,今年开始逐步扩大生产。

 

现阶段,富士电机计划在日本投建大规模生产产线,以做好充分准备满足汽车行业的需求。报道显示,富士电机将在日本青森县的工厂新增一条SiC功率芯片产线,该工厂由其子公司富士电机津轻半导体(Fuji Electric Tsugaru Semiconductor)经营,预计2024财年开始量产。

 

富士电机预估到2025年,SiC功率半导体产品的销售占比将提升至10%左右,目标到2026年之前,在全球SiC功率半导体市场拿下20%的份额。

 

据悉,已有数家企业决定在旗下电动车中采用富士电机的SiC功率芯片。富士电机表示,公司将密切关注市场形势,包括观察今年是否能够实现增长,并进行大力投资,这暗示着其投资有可能进一步扩大。

 

实际上,不止富士电机,东芝、罗姆等日本功率半导体相关厂商近年来都启动了扩产SiC功率半导体的计划,其中,东芝也传出计划将SiC功率半导体产能扩增至10倍;罗姆则初步计划在2025年将SiC产能扩增至2017年的16倍,并且目标在2025年占据全球SiC功率市场30%份额,SiC功率半导体市场竞争的激烈程度由此可见一斑。

 

从区域市场来看全球SiC竞争格局,随着中国和韩国等地区持续加大对SiC领域的投资,最初以欧美日厂商为主导的SiC市场格局未来有望逐步改变。也因此,日系企业在扩充产能方面也从未止步,旨在凭借先发优势,抢夺更大的市场份额,而这一场全球逐鹿之争,也随着电动汽车市场的快速发展而愈加激烈,未来谁将赢得更大的市占率将由时间解答。

 

文:化合物半导体市场Jenny