英特尔和联发科战略合作的启示

| 对国内代工厂的启示

7月25日，英特尔和联发科宣布两者建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。这对于英特尔的代工业务来说是重要的一步。

英特尔与联发科，一个是IDM领域王者想要在晶圆代工市场大展宏图，一个是手机芯片领域巨头想要向更多市场方向发展。在双方都向着新领域奔赴的过程中，选择新的合作伙伴，采用新的合作方式，这对未来半导体产业的发展提供了新思路。

事件分析

据了解，此次双方围绕着智能边缘设备合作的首批产品将在未来18到24个月内生产，采用的是Intel 16成熟工艺，该工艺是2018年推出22nm FFL改进而来。一方面，成熟工艺的需求依旧很大；另一方面，联发科产品线长，与英特尔的工艺磨合能对英特尔带来很大收益。

各大晶圆代工厂近年来在成熟工艺市场的布局越来越频繁。台积电在今年6月的技术研讨会上透露，到2025年，其成熟和特殊节点的产能将扩大约50%。他们指出几乎所有边缘设备上的芯片用量都在不断增加，里面包含了很多特定领域的应用，因此应客户要求扩大其在特定领域的产能。

新兴应用所带来的需求剧增，使得成熟工艺产能一度出现短缺的情况。这为英特尔进入晶圆代工市场提供了良好的时机。站在英特尔的角度来看，在原有工艺上进行改进，研发投入较低，也更容易打入市场。

芯谋研究高级分析师张彬磊介绍，22FFL是英特尔结合22nm及14nm FinFET工艺开发的一种改良版工艺。FFL中的L代表Low Leakage，漏电流更低，指标位于两种工艺之间，略好于22nm工艺，它的优势在于功耗低，成本也低。英特尔FF（FinFET）工艺已经拓展到10nm（对标台积电7nm工艺），因此，就英特尔的实力来说，优化22FFL至16nm难度不大。在设备方面，Intel 16工艺生产基于原有22FFL产线上开发，仅需增添少数几台关键设备。

对于芯片设计厂商来说，选择新的代工伙伴依旧不容易。我们看到，即使是在产能紧缺、代工价格大幅上涨的情况下，芯片设计大厂也极少会将其订单大批转向新的合作伙伴。而为了抓住成熟工艺市场的窗口期，英特尔就采取了一些“吃亏”的决定——根据相关报道援引消息人士称，英特尔削减了其代工厂的报价，以确保拿下联发科的订单。

英特尔的逻辑

在英特尔和联发科的合作中，被媒体爆料的不仅是降价代工，还包括一些附带协议。看似英特尔是为了促成战略合作上做出了很大的让步，但实际上英特尔很有可能会通过这项合作进一步扩大他们在市场中的影响力，甚至会推动美国提升其在半导体产业链中的地位，增加半导体产业链对美国半导体产业的依赖。

国际芯片设计龙头为降低供应链风险，往往会采用多元化代工策略。尤其是在产能紧缺、新应用场景出现的情况下，新玩家有了打入晶圆代工市场的机会。而英特尔作为IDM龙头，在制造工艺上具有一定的实力，相较于其他晶圆代工厂，英特尔更容易被芯片设计厂商信任。当英特尔通过这项合作的成功在晶圆代工建立口碑和稳定客户链后，他们在晶圆代领域的影响力将会进一步扩大。

高通或是英特尔下一个目标。联发科和高通在产品上有一定的重合，如果英特尔与联发科的合作在市场中获得成功，高通很有可能会成为英特尔的新客户。高通在今年6月的摩根大通JPM大会上表示，如果Intel的技术路线图执行顺利，并且能够提供恰当的合作条件，高通会与其进行合作交给英特尔代工。而英特尔早先也预告，公司与高通达成了Intel 20A工艺上的合作。按照计划，Intel 20A将在2024年上半年量产。这些客户基础是英特尔在2025年之前重新夺回在制造工艺上领先地位的支持。

之前，为尽快提升并落实美国在半导体制造上的能力，英特尔还通过收购Tower来补足在晶圆代工服务上的经验，并加强在成熟工艺方面的布局。

同时，我们也要意识到，美国一直希望通过壮大美国本土制造能力促进半导体产业链发生迁移，英特尔是他们实行这一计划的重要主体。英特尔作为一家传统的IDM企业，代工业务是他们庞大业务中的一个分支，也是“IDM 2.0”战略的重要部分。与设计公司的合作，可以协助英特尔工艺提高，更是扩大朋友圈，将产品渗透到多个领域。于市场布局，于技术开拓，都是充满前景的。

对于国内代工厂的启示

英特尔获得为联发科代工的机会，对国内晶圆代工企业的发展具有借鉴的意义。

第一，紧抓时间窗口，扶持龙头，坚持产能扩张的长期主义。较于英特尔由IDM开展晶圆代工业务，国内龙头晶圆厂商在代工服务上更具市场化经验。英特尔及全球各大龙头企业种种动作来看，产能扩张是主流选择，不仅在产能紧张时扩建，更是要在未来规划中，允许一定冗余。

第二，坚持制造工艺的创新，推动相关技术的进步。虽然可以凭借成熟工艺来打开晶圆代工市场，但随着客户产品的迭代，对工艺技术的需求也会增加。只有坚持不断地创新，才能在晶圆代工市场中立足。

第三，国内半导体制造厂商要避免单打独斗，要形成战略合作。即使半导体产业强大如美国，他们依然需要结盟。英特尔与联发科的合作是一个典型案例，优秀的设计公司与龙头代工厂形成战略合作，在技术上互相哺育，在产能上互相绑定。

第四，要积极建立与国际芯片设计厂商的合作关系，坚持开放和全球化。通过与龙头企业的合作，可以深入到全球半导体产业链发展，增加国内半导体制造产业的价值。