日本经济产业大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)近日在华盛顿的记者会指出,美日已决定成立一个新的联合半导体研究中心。

 

路透社报道,美日在经济会谈中同意,将共同研发下一代半导体,以共同建构安全芯片供应链。

 

萩生田光一表示,日本将迅速进行下一代半导体研究,并将和美国建立一个新的研发基地以保证重要组件的来源足够安全稳定。他还称这个研发中心将对其他志同道合的国家开放。

 

虽然在会议上两国没有公开该计划的更多细节,但此前日经新闻报道,这个半导体研发中心将在今年年底之前在日本成立,主要研究2nm工艺。报道指出,该研发中心包括一条原型生产线,并在2025年之前开始生产。

 

了解半导体历史的都知道,美在20世纪80年代,通过关税、汇率等各种手段对日本半导体产业进行不间断打压,日本半导体业失去了昔日荣光。而今时局已变,在历经摩擦之后此次从竞争到合作,双方能否将协议转化为双方共赢、富有成效的结果还有待观察。

 

美不仅于近日正式通过了一项投入2800亿美元、旨在增强美国制造业及技术产业的庞大法案,还不断联合盟友打造半导体“小圈子”以形成合围之势,但无论如何风刀霜剑,我国将始终凝心聚力,在半导体自主创新道路上坚定前行。

 

来源:集微网

校对:杨开彦