2021年因疫情驱动的远程商机带动消费终端需求畅旺,半导体IC器件供不应求,供应链短缺情况一路蔓延至上游晶圆代工厂以及设备材料厂。

 

随着2022上半年市场受地缘冲突和全球通胀拖累,2022年全球GDP预测为3.2%。中国GDP 2022年预测为4.4%。主要由于大陆重要经济城市疫情严重,且制造业、服务业、零售等行业均承压,大陆内需走向深度疲软。

 

由于整体消费能力下降,消费电子产品红利不再、各项产品价格回落,第二季开始已有多家IC设计厂商开始库存调节,晶圆代工厂也面临订单下修压力,半导体产业上行周期将正式告一段落。

 

 

半导体营收与全球GDP高度契合,短期来看,据各大咨询机构预测,22年半导体市场虽已开始出现萧条,但整体仍将有所成长(高端IC产品需求依然旺盛,主要集中在12寸更先进制程),平均增幅为11.3%; 23年平均增幅出现下修为2.9%。

 

长期来看,据Gartner预测,到2026年,半导体营收将达到7900亿,10年复合成长率为8.3%。半导体在经历短暂下行调整后,仍将在未来稳步发展。

 

 

消费终端门庭冷落,LDDI早在2021年底已开始酝酿砍单

 

2021年消费终端需求旺盛,韩系面板厂原定的关厂计划也随着市场需求延后,半年大尺寸面板在历经几波明显涨幅后,于下半年开始进入库存调整期。

 

TV:随着终端库存垫高,品牌厂减少采购,电视面板出货转跌,传统Q3旺季不旺,电视产业季节性优势不复见,价格快速滑落。报价偏低使部分厂商开始控制供给,电视面板平均价格接近疫情前最低点。

 

NB:消费类及商用类笔电市场供需系统性问题发酵,2021年的超额预定泡沫将不复存在,笔电市场产品升级长期趋势不变,但短期仍需要足够的时间进行调整。

 

MNT:短期由于经济恢复不及预期,B2C市场被透支,B2B市场回落。显示器商务办公属性稳定,但游戏娱乐功能向笔电、手机转移,消费娱乐属性逐渐减弱,长期市场将逐步萎缩。

 

随着液晶面板结束了史上最长的上行周期,在面板厂扩产(BOE B12,CSOT T5/T8/T9,天马T18,SDC T8,Sharp SIO扩产计划都将推迟)与供需俱趋缓的情况下,各应用产品价格先后回落,影响从供应链下游一路往上游蔓延,面板需求透支几乎早已预示了DDIC砍单的情况。

 

2022年第一季,俄乌战争、中国大陆主要城市因疫情再度封城,加上通膨因素,消费市场需求急速冷冻,大尺寸应用为主的面板跌幅最为严重,全球电视出货量在2022年第一季以季减20%进行修正,是下游需求出现杂音时反应最快的消费市场。

 

第一季度结束,笔记本电脑出货量预估修正为年度同比下修10%,由于远程商务活动开始逐步消退,另有战争冲突、美联储升息等变量,消费电子产品需求顷刻下降,市场氛围沉重,进一步影响大尺寸面板与大尺寸面板显示驱动IC的需求。

 

手机市场持续疲软,CIS未来成长需要重新追赶赛道

 

IC厂商在2022年第一季对手机市场还持乐观态度,如联发科看好5G手机的市场渗透率在今年将会突破五成,其手机AP在大陆市场有望继续提升市占率,在北美的Android市场也预估能够达到35%以上市占率。

 

但第一季还未结束,市场已传出手机供应链砍单消息,主要由于大陆手机市场在春节档销售平淡、俄乌战争对全球整体经济环境造成剧烈的冲击,加上原物料价格上涨引发通膨加剧,民众消费意愿受到影响,多项负面因素让终端厂商的态度趋于保守,并在2022年上半年对手机出货展开修正,全年出货量由超过14亿下修至13.5亿,近期又调整为12亿。

 

随着手机供应链厂商进入订单与库存调整期,而当前供应链限制、市场需求疲软、手机市场饱和等因素,不排除全年智能型手机出货可能再度下修,进一步压缩手机市场成长幅度,未来预期很可能将低于12亿。

 

目前智能手机依然是CIS最主流的应用市场,手机市场不佳对光学器件、CIS供应链的冲击最直接且强烈,尤其是目前零组件、系统厂等都出现库存偏高,供需调整时间将高于预期。因此当前CIS厂商正积极布局汽车与工控市场。

 

Driver IC砍单,供应链期待PMIC填补产能空缺但不尽人意

 

为了维持2021年半导体景气高峰氛围,供应链上缺口越大的应用市场似乎也是最赚钱的市场,因此尽管2021年Q4电子产业与半导体供应链上已经出现砍单先兆,但DDIC厂商始终不松口也不降价。

 

另一方面,晶圆代工厂也开始询问PMIC厂商是否有意愿增加投片量。考虑晶圆代工厂在上半年已多次释出消息,表示为了反应战争、通膨等因素所造成的原料、运输物流成本上升,在整体生产成本持续增加的情况下,下半年还会调涨价格。

 

多数PMIC厂商在Q2开始时,确实是持续增加投片量,尤其国内较有规模的PMIC设计厂都认定PMIC产能缺口尚未补足,历经2021年供应紧缺后,客户针对通用电源的部分,也把安全库存水位从两个月提高至三个月左右,在晶圆代工厂积极寻找客户下单的情况下,市场对景气变化仍抱持着审慎乐观的态度。

 

但在Q2底,随着终端市场需求持续下修,供应链受到更大冲击,通路拉货动能近乎停滞,PMIC在笔电与其他应用市场(显示电源更甚之)的订单也出现砍单情况,供应端对消费型电源几乎已无需求,通用料件备库存的需求也几乎停摆,消费型PMIC及CIS进入库存调节阶段。

 

8寸厂虽然仍有来自于服务器、汽车、工控等PMIC、功率分立器件等需求支撑,仍难填补Driver IC及消费型PMIC、CIS的砍单缺口。

 

消费性MCU拉货亦已趋缓,仅车规MCU鼎力支撑

 

8寸厂各制程技术节点产品,DDIC受消费终端需求急冻影响,投片下修幅度最为剧烈,CIS也因手机市况表现不佳以及供应商库存过高不尽如人意,而PMIC也出现产能缺口填补徒劳无功,此时MCU成了人们的翘首以盼,众望所归。

 

目前市场中明确可知通用型、消费性MCU市场热度一样是在2021年Q4开始便出现拉货减缓,因此部分国内MCU厂商已针对消费性MCU产品调降价格。

 

另一方面,高阶MCU是目前供需相对紧缺的主要器件,除交期没有明显改善外,2022年第一季Infineon、NXP、Renesas、TI、STM等国际大厂已陆续提高车规MCU报价,调涨报价主要是由于不断上涨的原材料价格,但车规MCU涨幅将近20%,仍可显示出汽车MCU成为当前萧条市场中的强力支撑。

 

2022下半年半导体供应链趋势展望

 

头部晶圆代工厂台积电、联电等受长约保障,短期冲击影响较小。但第四季度,市场持续悲观,第二梯队晶圆代工厂为保障产能利用率不出现大幅滑坡,整体价格将遭遇全线下调。

 

供应链进行库存调节,但长约导致下半年库存去化风险更高。由于终端需求恶化和晶圆厂需维持较高的产能利用率,2022下半年半导体库存天数可能会进一步上升至历史新高。

 

晶圆代工厂产能利用率维持高档与供应链实际供需情况已然脱节,主要是受到前一年晶圆产能紧缺影响,IC设计业厂与晶圆代工厂签订长约保障产能,在长约保护机制的连带影响下,部分IC设计厂在上半年已采取出货递延的方式应对市场变化,因此下半年产能配置调整空间便会越发限缩,可预见库存去化的风险还会持续增高。