作者:九林

 

英特尔与联发科合作的不只代工,还透露出半导体战局的转变。

 

近日,英特尔与联发科正式宣布战略合作关系,也即未来联发科的部分芯片将由英特尔代工。为此,英特尔改进22FFL节点,打造出新的Intel 16nm制程。联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。

 

联发科与英特尔的合作,引起了半导体产业的关注。这次合作是英特尔提出IDM2.0后的首次大客户合作,同样对于联发科来说是一次代工厂转换的突破。

 

二者的合作,并不仅仅局限与晶圆代工,背后还透露出半导体产业链风向将变。

 

 联发科长期合作商

 

在海思被按下暂停键后,手机市场可用的SoC芯片无外乎高通、联发科还有苹果。联发科在手机芯片方面的地位不容小觑,研调机构Counterpoint统计,联发科今年第1季智能手机芯片市占率达38%,稳居全球龙头宝座。

 

而联发科的订单主要在台积电、联电。2021年12月台积电前十大客户营收贡献占比当中,联发科以5.9%占比力压高通、英伟达、博通一众对手,仅次于苹果。据ICVEWS了解,联发科向台积电下达了7nm和7nm以下的芯片订单。联电方面,联发科则签订了28nm芯片订单。2020,联电12英寸晶圆厂获得联发科物联网芯片大单,总计达1万片。

 

实际上,本次联发科与英特尔的合作也是在成熟制程的产能供给,而在先进制程上继续与台积电合作。

 

联发科的考量

 

第一,代工供应商的多元化,低价的代工价格。

 

多元化的代工战略是很多设计厂商的相同选择,晶圆代工风险需要分散。一直以来,联发科都是台积电的长期客户,两家公司在先进技术方面有着强大的合作伙伴关系。但联发科长期集中下单于台积电,有违分散风险的考量。虽然台积电拥有有最新进的技术,然若受到外部因素冲击,对联发科而言也是一大损伤。

 

另外,当IC设计公司过于倚重同一供应商,将难以压制订单价格。台积电已经多次上涨代工价格,16nm、12nm、7nm、6nm、5nm以及4nm等先进制程,上调幅度达到了8-10%;28nm、22nm、40nm以及其他更成熟制程的涨幅,则是在15%左右。

 

选择其他晶圆代工厂是各家设计厂商压价的“一贯操作”。就如曾经英伟达CEO黄仁勋也放言称考虑与英特尔合作,但半导体产业分析师陆行之戳破豪言的真相:“英伟达用分散晶圆代工风险的名义,实际考虑跟英特尔合作来压制台积电先进工艺涨价才是真的。”

 

本次合作中,英特尔或许用采购Wi-Fi 6等芯片和代工低廉价格等条件,取得联发科下单。而这种合作模式对于英特尔来说也不是第一次,据了解,过去英特尔为了抢占手机芯片市场,与华硕的合作就用了芯片半价的条件。

 

第二,与英特尔在其他芯片领域进行合作。

 

ICVIEWS了解,并非单纯的制造代工,这次合作与三星电子与高通合作模式类似。

 

三星和高通的合作早在2005年就已经开始。当时,身为设计企业的高通将其制造业务外包给三星,计划使用三星的90nm和小于90nm节点工艺制造最高端的SoC产品。但除去高通的代工委托,三星需要利用其在处理技术、开发和资产方面的巨额投资为高通提供基于CMOS的先进处理技术和制造服务。

 

晶圆代工只是合作的一个方面,另一方面则是隐晦的技术合作。已经有消息人表示,英特尔和联发科的合作具有附加条件。英特尔需要引用自身的Wi-Fi 6 技术,以增强联发科在该领域的业务。

 

第三,打入英特尔NB平台供应链。

 

联发科此前已经与AMD合作设计Wi-Fi 6E模组,AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块,搭载联发科全新Filogic 330P无线连接芯片。而此次下单英特尔,也换来Wi-Fi芯片打入英特尔NB平台。

 

转单带来的格局变化

 

代工产业,格局“松动”

 

晶圆代工方面,台积电、三星、格芯等代工厂一直占据大部分代工市场。尽管英特尔提出了IDM2.0,想要再次重启代工,但一直以来都没有大客户订单。根据英特尔在今年4月,首次公布的新合约芯片制造业务的季度财报,这部分业务的销售额从上年同期的1.03亿美元增至2.83亿美元,运营亏损为3100万美元。

 

但本次联发科的委托,即使可能给英特尔的订单并不如其他代工合作伙伴的可观,但这对于英特尔的代工业务来说是重要的一步。

 

并且,客户的首次开张,这其中的关键并非英特尔制程领先台积电,而是台积电客户会不会出现松动的羊群效应。

 

对于英特尔的代工,并非无人理睬,而是众多厂商还在观望之中。

 

高通CFO Akash Palkhiwala在业绩发布会上表示:“我们用过台积电、我们用过三星,我们也非常高兴看到英特尔。”高通表示,如果英特尔能够执行好技术路线,并且能够以正确的商业条款提供他们的技术,高通也会对英特尔代工感兴趣。

 

此前,英特尔曾公开对外表示,其已经与高通达成了Intel 20A工艺节点上的合作。根据英特尔的介绍,Intel 20A工艺将采用新的 RibbonFET与PowerVia技术,计划于2024年上半年量产。

 

此外,Intel 18A工艺也或将在2024年下半年量产,英特尔CEO基辛格日前还对外透露,其Intel 18A工艺也已经找到客户。

 

在联发科成为“第一个吃螃蟹的人”后,英特尔对联发科订单的交付情况,很大程度上都会影响后续厂商的决断。

 

半导体格局变动“风雨欲来”

 

联发科与英特尔的合作,会影响半导体企业格局情况。尽管本次的合作,对外宣称是仅仅合作物联网等边缘领域芯片,但联发科与英特尔的合作似乎也透露出不一样的信号。

 

同为全球手机芯片设计龙头,联发科和高通的战争一直在焦灼进行。在2019年时,联发科在全球的芯片市场占比只有26%,而到了2020年,联发科市占比达到31%成功反超高通。而反观高通,则从2019年的31%一路下跌,2021年Q3只有27%市场占比。

 

这背后与联发科踩准台积电6nm代工产能,推出6nm中端处理器有很大关系。

 

大厂的合作每一步都需要深思熟虑。也正因为如此,长期以来,半导体产业的合作都已经成为定势。这样的好处就在于长期客户可以获得很多便利。例如,作为与台积电长期合作的第一大客户——苹果,在产能紧张的时期,苹果是台积电产能分配的优先考虑对象。另外,即使台积电宣布涨价,作为长期大客户的苹果也能获得一定的优惠,即订单涨幅低于其他先进制程的客户。

 

实际上,对于企业来说每一个晶圆代工厂的良率是不同的,制程工艺也不尽相同。贸然更换晶圆代工厂需要承担极大的风险。

 

高通为了摆脱单一供应商的束缚,在近两年的代工层面选择押宝三星,但三星不足35%的良品率表现严重拖后腿,这也影响了高通骁龙8 Gen1旗舰处理器的出货量。也正是因为这个原因,高通宣布下一代旗舰处理器将会交由台积电代工。

 

由于半导体供应链的一环扣一环,一次的押宝失败,可能就会导致市占率的下降。用“一着不慎,满盘皆输”形容并不为过。

 

此外,有业内人士猜测,英特尔与联发科之间的合作,或许应为英特尔有意将低阶的x86处理器技术授权联发科。

 

同为主芯片架构,相较于可以申请授权的ARM和开源的RISC-V,x86一直保持独立态势,仅有英特尔和AMD拥有x86授权。但近年来,英特尔的王牌x86在ARM和AMD的夹击之下,腹背受敌。

 

先不说ARM今年在PC芯片市场份额的逐渐攀升,单看同样拥有x86架构的AMD势头也非常勇猛。凭借交叉授权协议,AMD 也在芯片市场“分一杯羹”,甚至越分越多。Mercury Research 调查报告显示,2021 年第四季度AMD在x86处理器的整体市场份额突破了四分之一,达到25.6%,创下历史新高。

 

如果英特尔释出x86处理器,可以借用联发科打压这几年来崛起的AMD,让最懂中低端市场的联发科经营低端CPU市场。

 

实际上,这种猜测也并非空穴来风。英特尔IFS 客户解决方案工程副总裁 Bob Brennan在接受 The Register 采访时透露:“我们拥有一个所谓的多 ISA 战略,这是英特尔史上第一次将 x86 软核和硬核授权给想要开发芯片的客户。”也就是说,英尔特计划将自己的 x86 架构对外授权,从而实现 x86、ARM、RISC-V 各种内核能在单个处理器中协同工作。

 

此次英特尔与联发科的合作,背后透露的不只代工。半导体产业链复杂,各种环节盘根错节。对于国际半导体龙头来说更是如此,这一次,半导体的风开始吹了。