半导体7月融资汇总：35家获投，又有3家CPU芯片公司完成融资

据创道研究院不完全统计，半导体行业7月共有35家公司获得融资，早期项目（天使轮、A轮、B轮）22家，占比约63%，C轮5家，战略投资7家，新三板定增1家。从产业链位置看，半导体设计有20家获投，材料&设备10家（软件2家），制造2家（包含IDM模式），测试1家，封装1家。

图表：2022年7月融资轮次分布

图表：半导体行业投融资家数（2022年1月-7月）

融资金额上，融资额过亿项目有13个（披露融资金额项目17个），大额半导体融资项目依然不少。其中，鑫芯半导体（17.9亿元）、芯擎科技（10亿元）、盾源聚芯和芯投微电子（5亿元）分别位列7月融资额前3。

三家CPU设计公司获投此芯科技年内已融4轮

继6月龙芯中科登陆科创板，成为A股第一家CPU芯片设计公司后，海光信息也将在8月上市科创板。

两家CPU设计公司珠玉在前，7月CPU初创公司迎来一波融资潮，有3家从事CPU芯片设计厂商获得融资，且都是早期Pre-A轮。超摩科技完成1亿元融资，投资方为达泰资本。此芯科技完成新一轮融资，投资方为启明创投,BAI资本,基石资本,中科创星,云九资本,嘉实投资-嘉实基金,蔚来资本,元禾璞华。遇贤微电子完成新一轮融资，投资方创新工场,广开芯泉基金,陈大同。

三家公司中，此芯科技截至今年7月已完成4轮融资，累计融得1亿美元，投资方包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华等知名投资机构，是怎样的公司质地让此芯科技取得了如此惊人的融资节奏和额度？

据了解，此芯科技成立于2021年10月，成立时间不足1年。配备豪华创业团队，联合创始人、总监级高管、专家等均来自于业内顶尖企业（AMD、苹果），平均从业经验近20年。终端市场面向PC和汽车智能座舱。此芯科技在研的首款芯片算力或超过当前业内已发布的主流Arm SoC，且在芯片架构层面已采用全新的桌面级设计。预计此芯科技的首款产品将于2023年发布，并面向全球客户交付。

图表：此芯科技融资进程

另外两家CPU设计厂商——超摩科技和遇贤微电子都在2021年完成天使轮，今年7月完成Pre-A轮。此外，本月涉及半导体材料&设备的融资项目10个，材料7家，软件2家,设备1家。

材料项目：光刻胶“恒坤股份”、碳化硅外延片“瀚天天成”、化合物外延片“芯胜半导体”、半导体掩模版“龙图光电”、同福陶瓷载版“富乐华半导体”、半导体零部件“盾源聚芯”、大硅片“鑫芯半导体”

软件项目：OPC软件“宇微光学”、EDA软件“立芯软件”设备项目：半导体自动化设备（偏封装向）庆鑫科技其他融资细节可查看下表。

图表：7月半导体投融资情况