据创道研究院不完全统计,半导体行业7月共有35家公司获得融资,早期项目(天使轮、A轮、B轮)22家,占比约63%,C轮5家,战略投资7家,新三板定增1家。从产业链位置看,半导体设计有20家获投,材料&设备10家(软件2家),制造2家(包含IDM模式),测试1家,封装1家。

 

图表:2022年7月融资轮次分布

 

 

图表:半导体行业投融资家数(2022年1月-7月)

 

 

融资金额上,融资额过亿项目有13个(披露融资金额项目17个),大额半导体融资项目依然不少。其中,鑫芯半导体(17.9亿元)、芯擎科技(10亿元)、盾源聚芯和芯投微电子(5亿元)分别位列7月融资额前3。

 

三家CPU设计公司获投此芯科技年内已融4轮

 

继6月龙芯中科登陆科创板,成为A股第一家CPU芯片设计公司后,海光信息也将在8月上市科创板。

 

两家CPU设计公司珠玉在前,7月CPU初创公司迎来一波融资潮,有3家从事CPU芯片设计厂商获得融资,且都是早期Pre-A轮。超摩科技完成1亿元融资,投资方为达泰资本。此芯科技完成新一轮融资,投资方为启明创投,BAI资本,基石资本,中科创星,云九资本,嘉实投资-嘉实基金,蔚来资本,元禾璞华。遇贤微电子完成新一轮融资,投资方创新工场,广开芯泉基金,陈大同。

 

三家公司中,此芯科技截至今年7月已完成4轮融资,累计融得1亿美元,投资方包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华等知名投资机构,是怎样的公司质地让此芯科技取得了如此惊人的融资节奏和额度?

 

据了解,此芯科技成立于2021年10月,成立时间不足1年。配备豪华创业团队,联合创始人、总监级高管、专家等均来自于业内顶尖企业(AMD、苹果),平均从业经验近20年。终端市场面向PC和汽车智能座舱。此芯科技在研的首款芯片算力或超过当前业内已发布的主流Arm SoC,且在芯片架构层面已采用全新的桌面级设计。预计此芯科技的首款产品将于2023年发布,并面向全球客户交付。

 

图表:此芯科技融资进程

 

 

另外两家CPU设计厂商——超摩科技和遇贤微电子都在2021年完成天使轮,今年7月完成Pre-A轮。此外,本月涉及半导体材料&设备的融资项目10个,材料7家,软件2家,设备1家。

 

材料项目:光刻胶“恒坤股份”、碳化硅外延片“瀚天天成”、化合物外延片“芯胜半导体”、半导体掩模版“龙图光电”、同福陶瓷载版“富乐华半导体”、半导体零部件“盾源聚芯”、大硅片“鑫芯半导体”

 

软件项目:OPC软件“宇微光学”、EDA软件“立芯软件”设备项目:半导体自动化设备(偏封装向)庆鑫科技其他融资细节可查看下表。

 

图表:7月半导体投融资情况