今年以来,在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等难以可控的外部因素影响下,曾经“所向披靡”的全球半导体市场受到冲击。据此前世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,全球半导体市场预计在2022年增长16.3%,预计2023年比2022年增长5%。

 

当前,全球半导体市场增长放缓。尽管如此,今年以来半导体资本市场依旧热情十足,半导体产业链仍有众多企业踊跃冲刺IPO,据全球半导体观察不完全统计,截止8月5日,今年共有95家半导体企业IPO迎来新进展。

 

△全球半导体观察根据公开信息整理

 

22家敲钟上市,超60家蓄势待发

 

根据图表,从上市板块来看,共有68家半导体企业聚焦科创板,创业板则有17家,主板有1家,另9家暂未披露。

 

进度方面,共有22家企业正式敲钟上市。这其中还产生了各细分领域的第一股企业,包括国产CPU第一股国芯科技、碳化硅第一股天岳先进、国产基带芯片第一股翱捷科技、充电桩芯片第一股东微半导、半导体激光芯片第一股长光华芯、国产PA第一股唯捷创芯、快充芯片第一股英集芯、车规级芯片第一股纳芯微。

 

已注册生效的7家企业,分别是海光信息、振华风光、晶合集成、恒烁股份、帝奥微、汇成股份、德邦科技。另外,6家已提交注册,41家已问询,10家已受理,5家已中止,1家暂缓审议,剩余少数企业处于辅导备案或其他阶段。

 

根据已公开的募集资金数额,此次募集资金最多的是华虹半导体的180亿元,其次是中芯集成的125亿元,晶合集成的120亿元,海光信息的91.48亿元。

 

重点聚焦中上游

 

这些申请IPO的95家企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链多个环节,并且多数分布在产业链的中游与上游。

 

从产业链各环节看,绝大多数企业属于IC设计环节,包括华大九天、集创北方、钰泰股份、安凯微、美芯晟、拓尔微、盛科通信、南麟电子、芯天下、中科蓝讯、晶华微等。在该环节里,今年已有华大九天、东微半导、长光花芯、希荻微、英集芯、思特威、中科蓝讯、广立微等十多家企业成功上市。

 

材料/设备环节,半导体IPO企业包含中科飞测、华海诚科、卓海科技、华海清科、矽电股份、有研硅、同光股份、华越半导体、耐科装备、北京通美、晶升装备、恒普科技、新恒汇、派瑞特气、振华风光等。今年已成功进入资本市场的,有拓荆科技、天岳先进以及华海清科等。

 

在制造环节,今年分别有燕东微、晶合集成、中芯集成、华虹半导体等企业发力IPO。值得一提的是,该环节出现了募集金额数目最多的前三名企业,分别是华虹半导体、中芯集成、晶合集成。在封测环节,IPO企业包括汇成股份、佰维存储、颀中科技、硅动力微电子等。

 

从细分领域上看,功率半导体、CPU、车规级芯片等领域增长飞快且颇受市场关注。其中,功率半导体属于需求驱动型产业,受益于工业控制、新能源汽车等终端市场需求强盛,该市场保持稳步增长。

 

因此,在今年申请IPO的企业中,功率半导体领域的企业较多。除了东微半导已上市外,其余企业还在路上,包含南麟电子、锴威特、江苏富乐华、芯微电子、长光华芯、安芯电子、鸿晔科技、吉莱微、天极科技、天科合达、BYD半导体等。

 

上游芯片被重点撒网

 

根据已公开的股东信息,观察上述闯关IPO的企业们的背后股东榜,不难发现,华为、中芯国际、小米、vivo、OPPO等巨头和国家基金机构早已伸入半导体产业链各环节。

 

从图表中看,互联网巨头们重点布局IC设计产业链环节。vivo投资集创北方、南芯科技;小米投资集创北方、南芯科技、安凯微、帝奥微。华为哈勃投资杰华特、美芯晟、裕太微、集创北方、源杰科技,还有长光花芯。OPPO投资南芯科技、帝奥微,OPPO控股的投资机构昆桥半导体投资(深圳)持股的公司有星宸科技和汇成股份。

 

晶圆代工厂中芯国际同样选择“广撒网”布局,投资范围较全面。中芯国际旗下控股的投资机构包括青岛聚源、上海聚源、苏州聚源、中芯国际控股公司、中芯国际海河等,这些机构控股的企业中包含IC设计的锐成芯微、南芯科技、杰华特、集创北方、峰岹科技、广立微等;材料/设备的派瑞特气、晶升装备、拓荆科技;制造/封测的中芯集成等。

 

结语

 

众多企业纷纷踏上IPO征途,在这期间,我们看到诸如中国电子、中小企业发展基金、混改基金等机构,还有华为、中芯国际等巨头公司纷纷“下注”,其中,IC设计数量最多,还有功率半导体领域企业同样颇受欢迎。目前一些企业已成功抵达IPO终点,多数企业仍在蓄势待发,随着IPO未来越来越热闹,一场专属于半导体企业的上市盛宴或将继续。