从高量产率看国产芯片创新产业发展趋势

日前，第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛顺利召开，作为聚焦中国创新芯片公司产品和技术的行业盛会，该论坛已经成为观察国产芯片设计以及相关行业生态的一个最具代表性的窗口。

中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，松山湖论坛举办的目的是想要打造全国最有影响力的创新IC推广平台。每一届松山湖论坛，都会推广约10款代表中国先进IC设计水平、匹配每年热门应用需求的IC新品。

从历史数据看，过去十一年来，松山湖论坛共推介了63家本土IC企业，产品量产率达到了92%。63家企业中有15家已上市，1家已经过会，上市率达到了25.4%。戴伟民表示，通过参加松山湖论坛，很多企业得到了更多投资人、合作伙伴和媒体的关注，甚至还有不少企业直接在会议期间和嘉宾达成合作或者投资意向。未来，松山湖论坛还将继续为集成电路产业搭建高效的资源对接平台，帮助优秀的国产IC发展壮大。

虽然现在国内外的形势严峻，但戴伟民认为国内风景独好，因为国产替代是大势所趋，而今后是国产替代的关键一年。而从产业投资角度看，投后期的风险越来越高，投早期的泡沫相对低，风险低，但对行业认知的要求更高，就这类而言，今后三年是好的投资窗口期。

在论坛的开幕致辞中，广东省工业和信息化厅总工程师董业民介绍了广东省集成电路产业的发展状况。他表示，国家高度重视广东集成电路产业发展，加大广东规划布局，大力支持广东省实施“广东强芯”工程、打造中国集成电路第三极。广东省委、省政府认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，先后出台了系列政策措施，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，推动半导体及集成电路战略性新兴产业集群发展取得了显著成效。

2021年，广东半导体及集成电路产业集群实现营业收入2017亿元，约占全国20%、比上年增长31.3%，进口集成电路产品超过1.1万亿元，约占全国的40%、近3年年均增长10%。今年上半年，集群实现营业收入1049亿元、同比增长16.6%，增速位居20个产业集群前列。

目前，广东已设立省半导体及集成电路产业投资基金和总规模超千亿元的六大产业基金，在先进智能传感器、显示驱动、化合物半导体、封装测试、关键核心材料等领域布局一系列项目，在建、在谈和签约待建重大项目近40个、总投资超3000亿元。广东集成电路产业政策环境、创新氛围、产业生态明显提升，打造中国集成电路“第三极”取得阶段性成果。

董业民表示，当前，广东省正在深入推进“广东强芯”工程，部署实施汽车芯片应用牵引工程，开展芯片上车应用示范，构建应用验证公共服务平台，探索芯片上车应用保险机制，提升产业链供应链的稳定性和安全性。本届松山湖中国 IC 创新高峰论坛以“面向智慧出行的创新 IC 新品推介”为主题，通过组织本土芯片设计企业和整车整机企业应用需求对接，打造国内具影响力的中国创新集成电路新品集中推广和发布平台，对推动缓解汽车等行业“芯片荒”问题，提升集成电路设计水平、促进自主可控芯片规模化应用具有积极意义。

中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军在开幕致辞中表示，中国半导体的发展正面临一个非常关键的时刻，可以用“外忧内患”两者来解释。从外面来看，以美国和西方对中国的打压作为最主要的标志，我们外部形势越来越严峻，从内部看，中国半导体产业的发展进入了一个关键时刻，最近也出现了一些我们不愿意看到的现象。但是中国半导体的发展，中国半导体产业的兴衰成败不以某些人，某些事件而中断。

魏少军表示，在过去的很多年当中，中国的半导体行业是靠全体企业家朋友们，全体从业人员共同奋斗才获得今天的成绩，在未来我们还会碰到很多困难，但这些困难都无法阻挡中国半导体产业的发展。中国半导体产业的发展已经取得长足的进步，不仅仅是设计，制造业、封测业、装备业和材料业都在发展，正是如此，也让我们在纷乱的世界当中拥有一定的话语权。

魏少军认为，国内半导体产业的弱点仍然是在产品上。他也曾强调中国半导体产业应以制造为中心转向设计为中心，也就是以产品为中心，产品才是最终目标。“松山湖论坛在过去这么多年聚焦于产品应用，我觉得才是抓住了实质，抓住产品，抓住技术创新就可以引领中国半导体的发展，从现在走向更辉煌的未来。”

松山湖管委会总经济师陈潮晖表示，松山湖中国IC创新高峰论坛伴随了松山湖集成电路的产业发展，目前，园区集聚了一批比较优秀的集成电路企业，包括东莞第一家集成电路设计领域的上市企业赛微微电子，有几家正在发展的半导体企业正在拿地建设。

从整个电子信息产业来看，松山湖集聚了华为终端、生命科技等一千多家电子信息企业，涵盖了包括信号、光电、新材料、智能电子等领域。在近期国家工信部公布的关于国内工业化产业示范基地发展评价结果中，松山湖以电子信息示范基地为主，连续4年拿到了5星好评，全国只有4家，省内只有这1家。由于这个评价，松山湖管委会对松山湖集成电路产业的发展更有信心。

本次松山湖论坛聚焦“智慧出行”，黑芝麻智能科技、芯擎科技、跃昉科技、杰发科技、云途半导体、泰矽微电子、迈矽科微电子、芯炽科技集团、琻捷电子、大普通信技术10家本土芯片公司到场，介绍了各自的汽车相关芯片产品。

在其后的IC 公司与系统厂商圆桌论坛环节，瑞芯微电子高级副总裁陈锋、武汉环宇智行科技有限公司CEO李明、深圳一清创新科技有限公司CEO刘明、北京翊辉科技有限公司CEO荣辉、上海小橡投资管理有限公司创始合伙人石兴梅和戴伟民就“中国自动驾驶汽车的机遇和产业化之路”这一主题进行了深入的讨论，并就行业关心的几个核心议题进行了现场投票。

有关10家公司车规芯片产品和圆桌讨论的详细内容，<响指>将陆续详细介绍，敬请关注。