根据中国台湾半导体产业协会(TSIA)引用工研院产科国际所数据,2021年中国台湾IC产业产值达新台币40820亿元,较2020年成长26.7%,占全球半导体产值26.2%。

 

其中,IC封装业为新台币4354亿元,较2020年成长15.3%;IC测试业为新台币2030亿元,较2020年成长18.4%。整个IC封测业占据全球61.5%,位列世界第一;IC设计业产值为新台币12147亿元,同比增涨42.4%,占据全球产值27%,位列全球第二;IC制造业产值为新台币22289亿元,较2020年成长22.4%,其中晶圆代工为新台币1910亿元,较2020年成长19.1%,占据全球62%,位列全球第一,存储与其他制造为新台币2879亿元,较2020年成长51.0%。

 

半导体产业上游为IP及IC设计,中游为晶圆制造与代工、相关生产制程检测设备、光罩、化学品等产业,下游为IC封测、相关生产制程检测设备、零组件(如基板、导线架)、IC模组等。

 

鉴于半导体产业的蓬勃发展以及数据来源的不完全性,以上对中国台湾半导体产业链企业六大板块的盘点可能存在错误或遗漏,如有问题欢迎与我们交流。