即便半导体元件库存过高,景气即将反转的声音在近期不断出现,部分大宗消费电子产品如智慧型手机、PC的销售量也确实出现萎缩,但仍有部分工业设备会用到的电子零组件跟晶片,仍处于供应短缺状态。为强化供应链管理能力,研华日前在法说会中宣布,将进一步强化自身的供应链管理能力,并著手整理其供应商名单,希望减少名单中的厂商家数,藉此扩大对个别供应商的採购规模,提高谈判议价能力。
研华综合经营管理总经理暨财务长陈清熙日前在法说会中表示,展望2022下半年,儘管通膨与景气放缓等不确定因素犹在,各主要市场仍积极推动淨零与能源转型,带动工厂智能化、智慧节能环保、智慧城市等刚性需求强劲成长。随著产能布建到位与缺料改善,下半年干扰因素可望降低,先前累积的订单达交机会高。2022年第三季预估营收表现将挑战5.9~6.1亿美元新高,营业利益率则于17.5%~19%间,整体营运稳健成长。
面对未来的机会与挑战,陈清熙指出,研华将内外并进、深化布局;对内落实採购流程与库存调控优化,料件直供策略效益逐步发酵。在库存方面,研华第二季之存货週转天数达125天,已较上季略降,但仍处于历史相对高点。营运部门已进行库存水位管控与风险物料的去化,目标于2022年底,将存货週转天数回降至100天水位,让库存结构回归疫情前水平。
研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪则补充,虽然半导体元件缺货的整体情况已经比先前有所缓解,产品製造跟交货的情况有望逐步恢复正常,但目前仍有部分晶片处于缺货状态,因此公司内部的研发跟採购团队还会继续努力,尽可能完成替代料件的认证程序,以便顺利让产品出货交付给客户。在此同时,研华也意识到,过去公司的零组件採购过于分散,导致公司在跟个别供应商谈判时,因为採购规模过小,缺乏谈判的筹码。研华日后将调整作法,减少供应商家数,将订单分配适度集中在某些供应商身上,以便创造出更多与供应商谈判的有利条件。