目前,随着全球主要晶圆厂在过去一段时间的连续扩产,半导体上游的材料行业连续受惠,硅片大厂产能、订单满载,纷纷扩产。

 

目前,SK Siltron、环球晶圆、德国世创、日本胜高的硅片扩产计划也有了最新进展,部分新厂放量在即。

 

SK Siltron

据外媒消息,SK Siltron在美国密歇根州贝城建设的碳化硅(SiC)半导体晶圆工厂将于下个月完工,该工厂主要生产碳化硅晶圆的基材晶锭和晶圆,6英寸SiC晶圆是主要产品。消息显示,新工厂预计将在今年下半年能够将其150mm(6英寸)SiC芯片的产能提高到每年120000片。

 

据外媒此前消息,SK siltron将在未来三年内投资1.05万亿韩元(约合55亿人民币)扩大其位于韩国龟尾国家工业园区的300mm(12英寸)硅晶圆厂产能,新的产线预计于2022年量产。

 

环球晶圆(GlobalWafers)

今年6月末,环球晶圆宣布将投资50亿美元在美国德州谢尔曼市(Sherman)建12英寸硅晶圆新厂,预计2025年开出产能,最高月产能可达120万片,就近服务台积电、英特尔、三星等重量级大厂。此前环球晶圆已宣布将在2022~2024年投入1000亿新台币(约223.2亿人民币)来扩充已有产能。

 

世创(Siltronic AG)

今年差点被环球晶圆收购的硅片大厂德国世创也加快了扩产步伐。该公司不久前宣布将在2022年投资11亿欧元,其中三分之二的资金将用来在新加坡建设新的300mm(12英寸)晶圆厂。公司首席执行官 Christoph von Plotho博士称,这是“世创历史上最大的投资”。

 

日本胜高(Sumco)

胜高在今年一季度就已表示售完未来五年的产能,同时Sumco还宣布将斥资2287亿日元(约合132.7亿人民币)建设新厂扩产12寸硅片,这也是其自2008年以来首度投资建新厂,该新厂预计最快要一年半产能可以得到释放。

 

中国大陆硅片厂商也毫不逊色。2022初,新昇半导体拟投入34.6亿元建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目,建设一座硅材料工程技术研发实验基地;中国大陆硅片龙头沪硅产业50亿元定增正式落地,加码扩产300mm (12英寸)硅片,预计产线完成后新增30万片/月300mm半导体硅片产能。

 

随着硅片需求的上升、各大厂家的扩产,目前市场上硅晶圆价格正不断上涨,又因为上游硅片行业长期被龙头硅片厂商所垄断,业界预计硅晶圆或在近两年遭遇供应短缺。而在晶圆尺寸上,目前12英寸和8英寸硅片产能为扩产主流。