并购一直以来都是半导体行业浓墨重彩的一笔,随着产业的发展,群雄并起是半导体产业的市场规律。

 

自进入下半年,消费电子终端需求萎缩明显,先是有台积电被苹果、AMD、英伟达等半导体巨头砍单,随后又纷纷有提出延长“暂停采购”零部件期限的三星和为“避免存货跌价”将整个PC产品线砍单50%的PC巨头戴尔。就连晶圆代工龙头中芯国际也称:消费类产品需求出现疲软态势 。

 

近期关于芯片初创公司解散的负面声音也是连绵不断,先是有消息称成立于2018年专注于蜂窝IoT无线通信领域并立志做“中国高通”的IC设计企业诺领科技解散,近日又有传闻去年成立的CPU芯片初创公司启灵芯“倒闭”。截至发文,两家公司未给与置评。

 

可见,本轮消费电子的周期性下行给初创芯片公司带来了更大压力。

 

面临生存困境,寻求并购整合或许是大部分身处困境的芯片公司的选择。

 

并购的原因

 

如今半导体市场内外交困,新厂越来越多,产能却越来越缺。看似悖论,实为行业规律定论。

 

一方面新主体过多,导致资源分散。由于中国近些年受到国产化以及资本热潮的影响,半导体创业公司大幅增加,“拆墙”式的挖角现象频发,导致龙头企业扩产速度减慢;同时不少创业者都能够融得到资,导致产品同质化竞争严重。当芯片短缺的浪潮随着建厂与大肆扩产退去,随之而来的资本寒冬导致多家还未能在市场上站稳脚跟的企业面临经营困难,只能靠卖技术或卖产品线。

 

另一方面美国组建“Chip4”打压中国芯片发展。美国正在计划与韩国、日本等组建“Chip 4 联盟”,建立半导体供应链,其背后意图是借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。近期韩国也传来消息称有意参与芯片四方联盟预备磋商,不过在预备会晤上,韩国政府决定向美国提出基于两大原则来讨论未来半导体合作方向,即“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”。在美国芯片法案的步步紧逼之下,中国也需要想办法尽可能的将半导体产业结构进一步优化。


单打独斗不如抱团取暖,协同发展已成为半导体市场的主旋律。

 

从六巨头看并购路径

 

纵观全球半导体产业,以全球六大设计巨头平台化成长历程来分析国内企业的未来发展。

 

博通与TI的路径大致相同,都是通过剥离低毛利业务,以削减成本提高利润率。比如:博通收购 LSI 后将企业级闪存和 SSD 控制器业务卖给了希捷;收购原博通之后,随即以 5.5 亿美元出售 IOT 业务部门,如今的博通已是众多产品领域的全球领导者。TI收购了Unitrode 、国家半导体等30多家半导体公司,先后剥离计算机微处理器、存储、手机处理器等业务,走上专注模拟 IC 的道路。

 

ADI与安森美步伐也相对一致。ADI通过收购美信,吸取电源管理IC领域的深厚经验,帮助ADI加强自身在汽车、工控等领域的竞争力、完善自身消费电子的产品线,从而全方位挑战TI。安森美收购GT Advanced Technologies增强该公司在碳化硅产品和智能电源战略方向上的技术实力和产能。将安森美的制造能力与 GTAT 的技术专长相结合,打造了汽车智能感知的完整版图。

 

最后瑞萨收购 Dialog和英飞凌收购 Cypress都为原公司生成了系统级的解决方案,从而形成了新的产业及管理生态系统 。

 

可见,企业通过并购可以在保留高利润经营领域的同时,向新的领域扩张,构建大而强的生态。毕竟对于大的企业集团来说,如果想进入一个新的领域,在激烈的市场竞争和瞬息万变的市场面前,用太长的时间投资建厂、开发或引进新产品技术、招募新员工、开发市场等是不经济的,因此企业集团在进入新产业或新业务时,用并购的方式或许更加经济且高效。

 

国内企业并购整合的龙头效应

 

国内有并购史的半导体龙头可以分为两大类:一类是以汇顶科技等为代表的,在并购之前已经在半导体领域处于龙头地位;另一类以韦尔股份为代表,通过并购成为国内半导体设计龙头。

 

汇顶科技作为全球指纹识别芯片领域的龙头,当国内对它的单一产品带来业绩提升的可持续性表示怀疑时,董事长张帆多次公开表示,汇顶科技不能只吃一碗饭,也不会守着一个技术吃到老。随后整合VAS 业务、收购德国 Dream Chip Technologies GmbH(DCT)团队,向新兴领域拓展,抢占未来市场先机并做出布局规划,进一步扩大他们在半导体行业中的影响力。

 

韦尔股份作为全球CMOS巨头,在2018年收购了资产总额几乎是韦尔股份5倍的豪威科技,使韦尔股份一跃成为中国最强的CMOS芯片厂商。随后韦尔股份又以发行股份的方式收购“思比科”及“视信源”。这两家国产公司的主营业务都是CMOS图像传感器芯片及相关产品的研发和销售。多家企业的助力,成就了如今的韦尔股份。


每个行业的龙头企业都有着深厚的技术积累和成熟的团队,这些帮助他们完成从0到10的积累,剩下的就是从10到100的复制过程,有能力在短期内将成功经验快速复制,因此打造国产龙头企业的原因不言而喻。

 

除了技术与产品的路线演进,政策也是龙头企业最需要的支持之一。半导体产业需要从面式普惠支持到点式精准支持,详细分析每家龙头企业的特殊状况,因企施策,定点支持。以龙头企业为主体,适当多点布局。创造条件让龙头企业与其它企业合资合作建厂,或者以成熟主体为核心,以入股合资等方式多地建厂。这样既解决了龙头企业人才流失问题,支持了产业扩产,也解决了地方政府建线的诉求。

 

哪些企业需要被整合?

 

低营收企业

根据2021年芯片设计企业销售情况数据显示,在2810家芯片设计公司当中,预计有413家企业的销售超过1亿元,这413家销售过亿元的企业销售总和达到3288.3亿元,占全行业销售总和的比例为71.7%。这意味着剩下的2397家企业销售额仅为1298.6亿元,85%的企业仅贡献了28.3%的销售额,足以见得两极分化十分严重。

 

在实力雄厚的大公司面前,中小型企业可以说毫无价格竞争优势,且碎片化的市场导致定制芯片的需求越来越高,但定制设计、先进节点意味着更高的研发投入、IP和流片成本,成为中小型企业难以突破的瓶颈。最后的现象就是有产品没销量,有销量没利润,或许这些企业可以考虑并购整合的道路。

 

同质化竞争低端产品

同质化竞争是各个行业难以避免的通病,企业要生存,高端产品研发不出来,被迫在中低端产品市场瓜分那被挤压的越来越小的利润。

 

这一现象在功率半导体及电源管理芯片领域更为突出,公司普遍小而散且激烈竞争,导致重复建设还易造成产能过剩。另外在融资力量的支持下鲜有同行间的并购整合,导致科技公司在国内证券市场上市极为困难,也严重地制约了行业龙头的出现。

 

只融资,无产品

在7月31日结束的中国计算机学会(CCF)芯片大会上,清华大学教授魏少军表示:国产服务器芯片的产品能力还远远不足,无法具有足够的市场竞争力。反观由数据时代催生的大量算力芯片初创公司,如今却化作了“融资怪兽”。不过,只融资却没有产品产出的现象不只是在这个赛道出现,在整个半导体行业非常普遍。

 

半导体行业有着资金密集、技术密集、人才密集的特点,投资方只对技术、团队专业背景做了解,忽视了投资的可行性导致钱投进去了,却看不到产品面世,研发能力跟不上融资水平,典型的靠融资养员工。这种企业对于市场来说也是极大的资源浪费。

 

并购不止意味着强强联合,还可以在减少竞争对手的同时换取更大的市场,国内半导体企业所完成的并购,在一定程度上也奠定了他们在国内半导体细分市场的龙头地位。

 

难点及收购战略

国内的企业并购动作主要集中在模拟芯片领域,这是由模拟芯片种类多且细的自身特点而决定的。

 

在并购模式上:企业通过横向并购活动,可以提高市场占有率,能够形成规模经济,成为市场的领军者。反观纵向并购,由于并购发起方将进入产业链上下游的陌生环节,对其业务、财务、技术管理乃至公司治理水平都提出了极高的要求。

 

在制造流程上:对于半导体行业的上游来说,像EDA、IP、半导体设备,以及半导体材料等。它们的市场规模虽然不如中游的IDM、Fabless和Fonudry大,但直接影响,甚至决定着中下游的产业生态,是真正“卡脖子”的存在,因此对这类企业的并购,会起到牵一发而动全身的作用,也受到越来越多的制约。其次,近些年,国际贸易限制愈演愈烈,这导致对半导体产业链上游企业的并购更难,这样在“双重枷锁”的压力下,上游企业并购的成功概率越来越低。

 

结论

 

2022年开年以来,国内陆续出现企业并购的消息。比如今年3月,上海贝岭拟收购矽塔科技、5月韦尔股份拟增持北京君正、6月扬杰科技收购楚微半导体40%股份。目前中国的政策环境和资本市场的特征正有利于并购。

 

数字经济催生半导体需求,高通、德州仪器、三星半导体等在内的多家巨头也表示,未来会持续加大在中国的投资,形成产研一体化的布局。而国内半导体龙头企业也应该发挥其龙头效应,避免重复低端市场内卷,积极布局新兴领域对半导体的需求,拓展新兴应用场景中所需的半导体产品,尽早布局,抢占市场先机。