编译来源:美国商务部

 

本文件描述了美国商务部对"为美国创造有益于生产半导体的激励措施"(芯片)基金的实施策略,这是一项500亿美元的投资。催化美国国内半导体行业的长期增长,以支持美国和经济安全。

 

美国商务部已经为美国芯片基金确定了四个战略目标。

 

投资于美国具有战略意义的半导体芯片的生产,特别是那些使用前沿技术的芯片。

 

确保为自然安全目的和关键制造业提供足够的、可持续的、安全的老一代和当前一代芯片的供应。

 

加强美国半导体研究和开发(R&D)的领导地位,以促进和抓住下一批关键技术、应用和产业。

培养多样化的半导体劳动力,建立强大的社区,引领半导体产业的繁荣。

 

这些目标不仅仅是支持建造一些半导体制造设施,或称"工厂"。从长远来看,美国芯片基金必须扶持和维持一个充满活力产业,支持高质量的工作、多样化的劳动力和强大的大小公司的供应商基础,同时振兴大批量的半导体制造,恢复美国在设计、材料和工艺创新方面的优势,并使更广泛的经济受益。实现这些目标需要政策制定者和私营部门的新思维和伙伴关系,以释放工业、工人和社区的生产能力。本文描述了指导该部计划设计的原则,美国芯片基金运作的行业背景,基金内的不同举措,以及未来申请芯片资金需要长期准备的一些考虑。

 

 第一部分:指导性原则

 

美国将在半导体行业的紧急需求和长期战略目标之间取得平衡。商务部鼓励参与者将芯片视为一项长期计划,以及公共和国有部门之间的持续合作。

 

随着该部开始进行方案设计,它将遵循所制定的实施原则。

 

拜登总统在第14080号行政命令 "2022年芯片法案的实施"中提出。

 

保护纳税人的钱。芯片计划将包括对申请的严格审查,以及强有力的合规和问责要求,以确保纳税人的资金得到保护和明智的使用。

 

满足经济和国家安全需要。芯片计划必须解决经济和国家安全风险,建立美国国内能力,减少美国对脆弱或过度集中的外国前沿和成熟微电子生产的依赖,并提高美国的经济生产力和竞争力。美国的长期经济和国家安全利益需要一个可持续的、有竞争力的美国国内产业。

 

确保该行业的长期领导地位。芯片计划将建立一个动态的、合作性的半导体研究和开发网络,以使美国在未来的产业中长期处于领先地位。该计划将在产品和工艺发展的许多阶段支持技术和应用的多样性。

 

加强和扩大区域制造业和创新集群。长期的竞争力需要大规模的规模经济和对整个供应链的投资。包含制造设施、供应商、基础和转化研究、劳动力计划的区域集群,以及配套的基础设施,将是一个有竞争力的行业的基础。芯片计划将促进半导体制造和创新集群的扩展、创建和协调,使许多公司受益。

 

催化私人部门的投资。一个成功的芯片计划将响应市场信号,填补市场空白,降低投资风险以吸引大量私人资本。政府在芯片计划中的作用是转变财政激励措施,以最大限度地扩大对生产、突破性技术和工人的大规模私人投资。芯片计划将鼓励新的生态系统的合作,减少风险,建立在美国的优势,并促进这种投资。

 

为广泛的利益相关者和社区创造效益。一个成功的芯片计划将为初创企业、工人、小企业、少数民族企业、退伍军人企业、妇女企业和农村企业、大学和学院,以及州和地方经济创造利益,此外还支持半导体公司。芯片计划将鼓励与服务不足的地区和人群建立联系,吸引新的参与者加入半导体生态系统。

 

 第二部分:背景介绍

 

美国半导体行业

 

半导体行业和由软件、设计、工具、材料、设备、客户、工人和投资者组成的更广泛的生态系统是一种独特的国家资产,对经济和国家安全至关重要。

 

芯片是消费者日常生活中不可或缺的一部分。它们存在于家庭用品中,如咖啡机、车库门开启器和冰箱,以及更复杂的产品中,如移动电话、心脏起搏器和汽车。它们对几乎所有军事系统的运作都很重要,包括通信和导航。复杂的武器系统,如复杂的战斗机中发现的那些。半导体是未来技术的关键,包括人工智能和5G。

 

半导体行业创造了高工资的工作,包括建筑、设计和制造,并涉及大量的研发支出。这个生态系统中的经济活动包括基础科学、技术发展和资本密集型制造,涉及各种新产品和利基应用。摩尔定律--芯片的性能每2年左右翻一番的预测--已经塑造了这个行业的发展。50多年来,新一代的半导体设备以可预测的速度出现。这种创新的速度和由此产生的各种芯片和设备已经彻底改变了整个行业,并释放出新型的信息处理和通信能力。

 

在过去的30年里,半导体制造的产业结构发生了巨大的变化。

 

美国不再生产世界上最先进的半导体,并失去了生产关键供应链投入的能力,如光刻工具、基板和一些特殊化学品。今天,美国只制造了全球芯片产能的10%,并只提供了全球封装、组装和测试产能的3%。超过三分之二的最先进的半导体是在中国台湾制造的,而且自2020年以来,某些成熟节点的新产能已经增加了近75%。

 

至关重要的半导体技术上投入大量资源而变得更加严重。半导体行业正在经历一系列终端使用行业的高度需求。在未来十年,总收入可能超过1万亿美元。随着新产能的建设以满足长期需求,芯片计划的目标是通过解决增加美国国内半导体生产的一些主要挑战,使大部分新产能在美国建设,其中包括:

 

在美国建造和运营一个生产设施与在其他地方建造和运营同样的设施之间存在巨大的成本差距,这是由于政府补贴、建造时间和持续运营成本的不同造成的。

 

美国在制造能力和技术升级方面的资本投资下降,这使得掌握下一个工艺创新的学习曲线和制造下一代芯片的难度增加。

 

建设前沿工厂的成本极高,以及由此产生的 "无工厂 "商业模式,将设计新芯片的活动与制造它的过程分开,这造成了对少数非常大的代工厂的依赖。

 

长期以来,由于缺乏对需求预测的了解,全球半导体制造业出现了繁荣和萧条的循环,为美国国内投资带来了风向标。

 

在制造设施的建造和运营方面,工人技能的不匹配和损失,因为在过去十年中,美国的大规模晶圆厂和封装设施的建造是有限的。

 

同时,美国在半导体设计、研究和开发方面仍然很强,但很脆弱。

 

美国是世界上芯片设计和设计自动化工具的领导者,占据了由这些设计制造的芯片价值的大约一半;利用这些优势是至关重要的。

 

由于制造业基础的削弱,美国正面临着失去这一领导地位的风险。随着制造过程变得越来越复杂,新的芯片设计需要与制造过程紧密合作,以确保可制造性。将设计和研发转移到商业生产中的挑战,有时被称为 "从实验室到工厂 "的问题,有可能将小公司和初创公司拒之门外,阻碍了创新。这一挑战是由以下因素造成的。

 

在设计阶段,芯片需要小批量制造,以调试和验证设计,但代工厂和先进的封装设施并没有设置成可以小批量运行。这种原型设计过程需要改进对共享基础设施的使用,如多项目晶圆运行和设计库。

 

在世界范围内,原型设计和验证设计的成本已经上升。鉴于成本高,验证时间长,以及由此带来的风险,风险资本和其他投资者不愿意在早期阶段投资于项目。

 

该行业在指导工具、材料和制造工艺同步发展的路线图上缺乏共识。

 

在竞争激烈的广泛的技术人才市场上,该行业面临着吸引和保留美国国内和国际研究科学家的困难。

 

对于超越设计的创新,如新设备和材料,高额的开发成本和漫长的回报时间带来了额外的风险。

 

未来趋势

 

美国不能回顾过去,简单地试图重新创造已经失去的东西。相反,芯片项目的成功有赖于认识和促进该行业的持续发展,以建立美国的实力。芯片计划将在审查和确定资助项目的优先次序时考虑这些趋势。

 

技术改进必须来自新的来源。根据摩尔定律的预测,经过几十年的稳步发展,该行业现在呈现出收益递减的特点,体现在每个晶体管的成本上升,性能提升放缓,以及能源效率方面的挑战。25 新的硬件突破需要来自先进的封装、新的架构、新的工具和替代材料。

 

成熟的节点对关键部门至关重要。由于芯片技术的进步已经放缓,许多商业客户(包括关键部门的行业)已经推迟了向新芯片的迁移。这些重要的应用依赖于通常由海外工厂制造的芯片,容易受到集中在海外制造的风险影响。此外,即使是来自成熟节点的一个简单的、低成本的零件的短缺,也会使一个复杂产品的制造线停止运转。

 

风险是由行业和地理整合的增加而产生的。半导体制造的成本已经成倍增长,现在每个新的前沿工厂的成本超过100亿美元,最先进的技术节点需要远远超过这个数额。创造先进的芯片设计的成本也在增长,有时超过1亿美元来证明一个前沿芯片的设计。不断上升的开发和生产成本正在继续推动业务整合,并提高这些活动的进入壁垒,促进了地域和企业的整合。地域整合带来了巨大的风险,包括对大流行病、恶劣天气事件、网络漏洞以及社会和地缘政治混乱造成的停工的脆弱性。

 

环境的可持续性将越来越重要。芯片制造过程中对电、水和危险品的需求越来越大。化学品,要求工业界对那些专注于能源、水和废物的雄心勃勃的净零目标的客户、投资者和公众成员作出回应。最近,主要的半导体客户通过采用可再生能源的承诺表现出领导力,通常不仅是为他们自己的业务,也为其供应商。美国的可再生能源市场比许多半导体竞争国更深入、更有成本效益,这可以使工厂签订长期、稳定的可再生能源电力合同。

 

有弹性的供应链是企业和政府的重点。半导体供应链已经变得很脆弱,很容易受到干扰。创建一个更有弹性的美国国内和全球供应链,对于保护美国经济增长和控制企业和消费者的成本非常重要。一个有弹性的供应链是一个能从意外事件中迅速恢复的供应链。在制造业中,企业经常使用可见性、缓冲和敏捷性来提高其弹性。对于高科技产业,如半导体,长期竞争力需要一个强大的生态系统来支持研究和生产。这个生态系统包括生产、创新、熟练工人和不同的中小型供应商,通常需要在特定的地理区域内将资源放在一起,以实现规模经济和外溢效益,支持研发、生产创新和资本形成。

 

这些趋势将为该部的半导体激励和研发计划的实施提供参考。

 

 第三部分:实施芯片计划

 

组织机构

 

该部打算通过在NIST设立两个新的办公室来实施芯片计划,即芯片项目办公室(CPO)和芯片研发办公室。CPO将是一个新的运作机构。

 

为实施第9902条半导体激励计划并为整个芯片计划提供政策和利益相关者参与支持而设立的单位。CPO与部长办公室和负责标准和技术的商务部副部长密切合作,将努力确保协调整个部门所有与芯片相关的活动。CPO将积极参加白宫领导的协调工作,包括芯片实施指导委员会,以确保芯片在政府内部的实施紧密相连,包括各部门国防部、国务院、能源部和国土安全部、国家情报局局长办公室、美国国家科学基金会和美国贸易代表办公室。CPO将利用这些机构的技术专长。

 

芯片研发办公室将孵化NSTC,并与现有的NIST实验室和NIST先进制造业办公室合作,管理工业咨询委员会、先进封装、美国制造和研发活动。NIST被选为容纳这些新单位的局,因为它具有深厚的技术专长、行业重点、公私合作的经验和强大的行政职能。

 

在与美国商务部其他机构和局的配合下,CPO和芯片研发办公室将与盟国和伙伴经济体的同类实体合作,以推进供应链复原力和技术保护方面的共同目标。资格认证有资格申请第9902条奖励计划资金的申请人必须是 "覆盖实体",可以是私人实体、非营利实体、私人实体联合体或非营利、公共和私人实体联合体,并证明有能力对与半导体、用于制造半导体的材料或半导体制造设备的制造、装配、测试、先进封装、生产或研究和开发有关的设施进行实质性资助、建造、扩大或现代化。

 

芯片资金必须用于在美国建造的设施,不能支持在国外建造或运营的设施。美国国内公司和外国公司,如果想利用芯片资金在美国进行合格的投资,就有资格。该部鼓励潜在的申请人应考虑与供应商、客户、投资者、州、地方或部落政府或其他相关实体酌情形成合作。

 

关键举措

 

该部的芯片计划将由三个不同的倡议组成。每项举措都针对一系列战略挑战,具有不同的时间范围和实施速度,并涉及部分过度的利益相关者和激励措施。

 

1. 大规模投资于领先的逻辑和存储器制造集群

芯片计划旨在建立前沿逻辑和内存芯片的美国国内生产,这些芯片需要当今最先进的工艺。该部将寻求建造或扩大制造设施的建议,以制造、封装、组装和测试这些关键部件,特别是侧重于涉及多个高成本、生产线和相关配套生态系统的项目。

 

该部预计这一举措将占第9902条规定的芯片奖励资金的约四分之三,即约280亿美元。35 芯片资金可用于拨款或合作协议。或补贴贷款或贷款担保--该部希望利用贷款和/或贷款担保的权力来增加该计划的经济影响。该部仍在评估ITC对资本支出的影响,这将从参与者那里产生大量的额外项目投资,并将减少分配给前沿项目的联邦芯片激励资金的必要份额。总的来说,芯片资金只是半导体行业预期总投资的一小部分。当与ITC、私人投资、贷款、州和地方资金结合在一起时,该行业的总投资将是芯片激励资金的好几倍。

 

作为这一倡议的一部分,中央采购办公室将与国防部、国家情报局局长办公室和其他相关机构合作,以确定和满足要求。

 

安全和有保障的 "微电子"(安全的设计、生产和材料处理程序可以减轻篡改或伪造微芯片的风险)。CPO的申请征集书将包括关于申请书所需内容和如何评估建议的广泛信息。CPO的程序将包括一个初步申请阶段,使申请人能够在提交完整的申请之前得到CPO的反馈。

 

2. 扩大成熟和当前一代芯片、新技术和特殊技术以及行业

供应商的制造能力。芯片计划将在一系列节点上增加美国国内半导体的生产,包括用于国防和关键商业部门的芯片,如汽车、信息和通信技术以及医疗设备。这项倡议是广泛和灵活的,鼓励行业参与者精心制作有创意的提案。这一举措所涉及的提案类型的例子包括但不限于:

 

建造或扩大用于制造、封装、装配和测试传统和当前一代半导体的设施,包括所有类型的逻辑、存储器、分立、模拟和光电芯片。

 

生产新的或特殊技术的设施,如高级模拟芯片、辐射硬化芯片、复合半导体或新兴技术。

 

制造半导体制造设备和材料的设施,有可能在区域集群中同地办公。

 

设备升级,为晶圆厂提供近期的效率改进。

 

只有在经过严格的绩效审查后,才会提供资金,并可能包括各种工具的组合,例如赠款、贷款和贷款担保。根据每个项目的具体情况,总的财政援助价值可能有很大的不同。

 

对于这一举措,该部预计会有几十个奖项,总价值预计至少为第9902条下可用的芯片奖励资金的四分之一,或约为1.5亿美元。这些金额可用于赠款或合作协议,或用于补贴贷款或贷款担保。与前沿设施的情况一样,ITC将为参与者带来大量额外的项目投资,该部正在评估ITC对项目之间分配的影响。该部还将使用贷款和/或贷款担保授权。该部预计,所有来源对该行业的总投资将大大超过芯片财政援助的金额。

 

CPO的申请征集书将包括关于申请书所需内容的广泛信息,以及申请书将如何评审。为了使公司能够提前做好准备,本文第四部分("申请人的考虑因素")详细介绍了那些需要长期规划的计划内容。

 

目标是在《2022年芯片法案》颁布后的六个月内开始征集申请。CPO的程序将包括一个初步申请阶段,使申请人能够在提交完整的申请之前得到CPO的反馈。

 

3. 加强和促进美国在研发方面的领先地位的举措

这些研发计划包括NSTC、NAPMP、美国制造研究所和NIST的计量投资,这些计划在2022年的芯片法案下共获得110亿美元的资金。

 

这些研发计划预计将与2021年国家发展法第9902条规定的半导体奖励计划以及微电子研发计划相互协调运作。

 

由其他美国联邦机构支持的项目。这种协调可能包括共享基础设施、参与者和项目。

 

这一系列计划的目的是为美国的半导体生态系统建立一个充满活力的新的创新网络。这一愿景将需要多年的持续投资,并需要与从事半导体研究的其他利益相关者合作。长期的回报将是重新建立这个部门作为美国美国国内经济创新的引擎。

 

国家半导体技术中心(NSTC)

 

NSTC将是一个公共-私营实体,包括来自工业界、大学、国防部、能源部的参与。和国家科学基金会进行研究,提供原型设计能力,建立投资基金,并扩大劳动力发展计划。2022年芯片法案为NSTC提供的资金应被视为种子资本。该该部设想,随着时间的推移,该组织将成长为推动半导体和微电子创新的重要力量,并得到公司、大学、投资者和其他政府机构,包括州和地方一级机构的大量财政和计划支持。将建立行业计划,以确保NSTC在满足国家安全和商业目标的同时,对长期的市场需求做出反应,包括建立一个计划,以便长期的财政可持续性。NSTC将吸引来自世界各地的合作者和研究伙伴,包括来自盟国的合作伙伴,参与到推进未来技术的引人注目的机会中。简而言之,该部设想将NSTC作为国家在半导体行业的卓越中心。

 

随着该部为国家科学技术委员会制定治理结构,它将考虑以下问题。

 

使广泛的参与成为可能的准入规则,包括来自初创公司、小公司、无晶圆厂的半导体公司、内部半导体设计者、结盟的国际实体和大学的参与,而不是为满足某些人的需要而调整。

 

供应链中的特定公司、技术或步骤。

 

技术能力与行业内最好的工程和科学人才相当。

 

有能力吸引对半导体生态系统从材料到应用有深入了解的领导人。

 

有能力吸引那些了解在研发企业中管理政府和商业利益的复杂性的领导人,包括负责任地管理公共资金和保护知识产权。

 

对负责协调国家和国际微电子研发战略的政府和行业顾问的响应。

 

有能力在美国政府机构间工作,包括与国防部、能源部和国家科学基金会支持的微电子研发项目合作。

 

相对于盟国的类似组织而言,具有补充和协作的作用。

 

该部希望NSTC集中精力推进半导体设计,扩展新的制造工艺,开发新的工具和材料,并改善实验室到工厂的产品流程。NSTC可以支持一系列计划,包括由工业界和研究界确定的重大挑战,运营和提供原型设施,与风险界合作向新兴公司提供投资和技术支持,并有可能创建一个共享的物理和虚拟技术基础设施,如设计自动化软件。

 

此外,预计NSTC将支持标准和技术路线图的制定,以指导材料、工具、软件和终端应用的同步发展。NSTC的另一个关键作用是劳动力发展。这个角色将需要一个合作和资金充足的全国性努力,以建立扩大半导体产业所需的工人管道。经过培训并准备好在专业建设、工厂运营和半导体设计中担任新角色的工人严重短缺。同时,全国各地的工人都在寻找高质量的工作,即使在紧张的劳动力市场。

 

重新想象和扩大教育、培训和招聘的需要是该行业最大的挑战之一。美国半导体制造业的就业人数一直保持在18.5万人左右。

 

自2009年以来,新招聘的工人主要是为了取代自然减员。该行业将需要每年大幅增加新工人的摄入量,以跟上新产能的步伐。在未来五年,可能需要高达80亿美元的投资,以大幅度解决该行业的劳动力需求。NSTC将在协调和扩大正在进行的劳动力发展和招聘工作中发挥关键作用,例如目前由行业协会、个别公司、州和地方政府以及其他联邦机构(包括劳工部、国防部、国家科学基金会和该部的经济发展管理局)领导的工作,以最大限度地提高其整体效率。

 

芯片研发办公室将孵化NSTC,并继续与NSTC密切合作,以确保公共资金使用的问责制和管理权。经与利益相关者协商,芯片研发办公室将努力确保NSTC拥有一个清晰的愿景,一个有效的治理结构,以及一个确保长期可持续性的10年财务计划。

 

国家先进封装制造计划(NAPMP)

 

在半导体被制造出来后,它们被"封装"在一个容器中,粘在印刷电路板上,最终出现在我们使用的产品中。封装是劳动密集型的,主要是在亚洲。许多旧设备和应用,包括国防设备,都依赖传统的封装。将传统的封装带回美国在经济上是具有挑战性的。但美国可以在先进的封装方面进行竞争,预计到2024年,先进的封装将产生50%的收入。为了扩大美国在先进封装方面的能力,NIST将建立国家先进封装制造计划。该部设想形成一个实体网络,以创建一个强大的美国国内先进封装能力,包括基材生产、异质整合,以及与不同的新产品合作并纳入的能力。材料系统。NIST将与网络参与者合作,建立一个试验性的封装设施,以便对新的方法和工艺进行测试和整合。这种能力将与NSTC紧密结合,并向更广泛的社区开放。

 

美国制造业协会

 

美国制造业是一个由16个研究所组成的全国性网络,有制造业、政府和学术组织参与,为成员提供了以下机会最先进的设施和设备,以促进研究,推动新产品进入市场,并培训劳动力。NIST将启动一个程序,建立最多三个新的美国制造研究所,将工业界和大学的参与者聚集在一起,集中解决半导体制造的挑战。

 

新的美国制造研究所预计将强调虚拟化和自动化,以及其他主题。通过更广泛地采用虚拟化和晶圆生产模拟,以及改进制造过程和材料处理及物流的自动化,可以获得巨大的生产力和成本节约。这些技术可以降低新设计的成本,为更多的初创企业创造更多的 "带出 "机会。38这些努力可以减少创新的障碍,改善产品和工艺设计与执行之间的联系和沟通,这对先进的封装尤其重要。这些研究所还将为整个行业的关键技术提供劳动力培训的机会。

 

计量学研究

 

在整个制造过程中测量半导体的能力是实现高产和高质量制造的一个重要部分,而这是经济可行性的要求。行业的进步推动了对材料纯度、缺陷公差、材料特性的更严格的要求。和线上流程。测量能力必须迅速提高,才能使芯片的投资产生全部价值。NIST将扩大正在进行的计量学研究项目,以便在测量、标准和制造下一代半导体的工艺能力方面取得突破。具体的扩展工作将包括

 

下一代微电子的物理计量学,包括逻辑和内存的三维器件和三维异质集成/先进的封装。

 

计算计量学用于半导体计量学的计算密集型和数据驱动型方面。

 

半导体制造的计算密集型和数据驱动型方面的虚拟化和自动化。

 

测量服务,如标准参考材料、校准服务和标准参考数据。

 

行业优先领域的测量和文件标准,包括网络安全测量、衡量标准和解决方案。

 

国际协调

 

首席采购官与相关部门和其他机构合作,将与那些为半导体生产提供资金或发展关键研发、劳动力和供应链能力的盟友接触。

 

这种参与将推进美国和盟国半导体供应链的整体复原力。国际参与将侧重于提高市场条件的透明度,包括分享关于公共投资和供应链中断的信息。协调的目的是减轻供应过剩的风险,并确保美国在制造和研发方面的投资具有战略性。协调将包括努力减少上游材料和下游产业的地理集中。首席采购官、相关部门和其他机构将与盟友和伙伴合作,促进投资护栏和国家安全承诺。最后,协调将寻求限制对该行业补贴的升级,促进政府提供必要和适当的资金。

 

首席采购官和相关部门将与国务院合作,实施美国芯片国际技术安全和创新基金。首席采购官和相关部门将与美国国际开发署、进出口银行和美国国际发展金融公司协调,努力支持国际半导体供应链活动和项目。

 

 第四部分:筹码奖励申请者的考虑

 

CPO将为9902条款下的芯片激励计划的提案制定明确的资格、评估和选择标准。本节确定了CPO将考虑的一些评价因素,这些因素需要长期规划,以便在潜在的申请人准备提交项目供审议时给予早期指导。

 

扩大规模,吸引私人资本。

 

芯片计划旨在通过增加美国工厂和相关的装配、封装和测试设施的数量和规模来提高美国的制造能力。当涉及到半导体制造时,规模经济很重要。大规模的工厂更有竞争力,对供应商更有吸引力,更有可能看到持续的投资以延长其生产寿命。

 

然而,美国工厂的平均规模只有亚洲工厂的二分之一。CPO将鼓励大规模的投资,吸引相关的供应商和劳动力投资,从而促进未来的升级和扩张,确保长期的生态可行性。尽管390亿美元的联邦资金和ITC是关键和重要的投资,但它们本身并不足以创造我们国家和经济安全需要的能力。资金的授予将被校准,以提供所需的最低联邦投资,以吸引大量的私人投资,创造足够规模的经济上可行的项目。该部鼓励利用私人资本的建议,包括工厂公司本身的投资和外部资本来源。除了投入自己的大量资源外,我们鼓励半导体公司探索创造性的融资结构,在风险回报的不同位置利用各种资本来源,以降低整体资本成本。由于以下因素,基础设施基金和资产经理可能会在该行业发现新的投资机会。

 

在过去十年中,该行业的周期性减少,利用率很高,而且,尽管近期的需求有一些不确定性。预计多个最终使用行业对半导体的长期需求将强劲增长。

 

一个晶圆厂项目的重大工业基础设施需求(如升级的电网、天然气管道和水处理设施)和其他当地基础设施需求,如住房和社区设施,可能会带来熟悉的投资机会。

 

该部计划利用贷款和贷款担保来发挥政府拨款的影响。该部可以从390亿美元的奖励总额中拨出最多60亿美元,用于支持对所覆盖实体的贷款和贷款担保。这60亿美元具有显著的乘数效应:通过贷款和贷款担保提供的融资本金可以被用来支持750亿美元的信贷项目。我们将鼓励申请人考虑将贷款或贷款担保作为其联邦援助申请方案的一部分。除了增加可用资本的数量,政府贷款和担保可以使偿还条款更加灵活,将芯片的好处扩大到更多的小制造商,并吸引其他贷款人介入私人债务融资。利用合作来建立半导体生态系统。

 

CPO将鼓励行业利益相关者、投资者、客户、设计师和供应商以及国际公司之间的合作,以吸引投资者,促进创新,降低风险,增加透明度,并确保投资与未来的市场需求相一致。这种合作可以包括,但不限于:

 

购买承诺和其他提高需求透明度的举措。该部鼓励制造商从一个或多个客户那里获得购买项目产出份额的承诺的项目。这种从陆上项目购买的承诺有助于降低项目的风险,吸引更多的资本,并诱发更大规模的美国国内投资。该部鼓励整个供应链的购买承诺和合作,以明确未来的需求,提高透明度和信任度,并减轻未来芯片短缺或供应过剩的风险。这些好处对于成熟的逻辑、模拟和分立技术项目特别有价值,因为这些项目可能面临着需求分散、价格和利润降低的问题。

 

扶持无工厂设计公司。尽管芯片计划的大部分内容都集中在建设晶圆厂上,但该部也鼓励那些使无晶圆厂设计公司取得成功的项目。我们鼓励那些能够提供更好的设计工具和知识产权、更灵活地利用工厂资源以及在工厂之间更好地移植设计的项目。

 

生产商和供应商之间的合作。该部鼓励半导体制造商和他们的上游供应商(如基材或特殊化学品)、设备供应商和下游合作伙伴(如装配、测试和封装)之间的合作,包括类似财团的建议。这种下游活动将提高整个供应链的弹性,但只有在与美国的制造投资相结合时,才可能在财务上可行。

 

确保额外的财政激励和支持,以建立加强社区的区域和地方产业集群和走廊。2021年《国家发展法》要求申请人证明他们已经从州或地方政府获得了奖励。这些激励措施可以采取多种形式,并可以包括与劳动力相关的激励措施、不动产方面的优惠、研发资金,以及其他将在未来具体说明的措施。该部预计将优先支持那些包括州和地方一揽子奖励措施的项目,其中包括激励措施包括:有可能产生巨大的溢出效益,基于绩效,并最大限度地提高区域和地方竞争力以及经济收益,包括支持一个强大的半导体生态系统,而不是单一的公司。鼓励的激励措施的例子包括:

 

对具体支持拟议项目的工业基础设施的投资,但也可以支持更广泛的供应商生态系统的发展,如共享公用事业、物流和生产能力。

 

劳动力投资以确保广泛的人才管道。

 

长期的税收减免,以确保企业继续投资于升级和扩大设施,以保持竞争力。除了这些激励措施外,该部还希望优先资助那些能够迅速行动、减少项目风险、显示出充分的地方支持和/或区域合作,并提供广泛利益的提案。国家和地方可以通过各种方式来显示这种承诺,包括。

 

加快环境、健康和安全审查和许可的进程。

 

联络人协助选址,供应商的寻找,以及遵守当地法律。

 

一个系统集成商,与生态系统公司合作,解决共同的问题,如浏览许可证、建设基础设施、寻找工人和协调激励申请。

 

规划和支持其他辅助性投资,如住房和社区发展。

 

在相关情况下,与其他州和地方建立伙伴关系,以发展包括多个管辖区的区域生态系统和走廊。建立一个安全和有弹性的半导体供应链。除了提供直接的财政援助,从成熟节点生产安全和有保障的当前一代和前沿芯片用于国家安全,该部还寻求改善商业半导体供应链的安全。

 

该部希望优先考虑那些遵守信息安全、数据跟踪和验证的标准和准则的项目,并在进一步发展和采用这些标准方面进行合作。美国的国家和经济安全依赖于在面对供应冲击时对半导体的获取。最近的政府报告强调了广泛的供应链风险,这些风险可能会扰乱芯片资助的制造设施的运作。该部希望优先投资解决这些供应链风险,包括但不限于:需求可见度低、单一采购和地理障碍、运输和物流瓶颈、与天气有关的中断、伪造和篡改、知识产权盗窃和网络安全脆弱性。

 

扩大劳动力管道,以满足增加的美国国内能力的劳动力需求。

 

该部希望鼓励那些包括有效和创造性的劳动力发展解决方案的项目,以满足需求的规模。需要填补广泛的角色,包括工艺工程师、材料科学家、工业操作专家、工程技术人员、设备操作人员和安装人员,以及诸如洁净室建筑师、高纯度焊工和管道工等特殊建筑工人。实现这些目标将需要创造性的招聘和培训工作,为许多人提供机会。项目建议应包括投资以扩大已证实的模式,以及作为试点项目的想法,这些项目是由市场需求驱动的,并包括传统上在行业中代表不足的人群。

 

该部还鼓励那些使雇主、培训机构、劳动力发展组织、工会和其他主要利益相关者合作的项目,以创造更多的带薪培训和体验式学徒计划,并根据技能而不仅仅是学位来雇用。建议应考虑招聘战略,包括有针对性地对经济上处于弱势的个人和可能处于弱势的人群进行宣传。诸如妇女、有色人种、农村地区的工人和兽医等在该行业中代表性不足的人。为了实现这一目标,中央项目办公室将鼓励包括综合配套支持的提案,如儿童保育、交通、语言支持、高速互联网、指导和职业咨询。创造高质量的工作将是吸引和发展人才的关键。该部希望优先投资于那些将劳动力培训资金与高质量的工作联系起来的项目,这些工作要超过当地某一行业的现行工资,包括基本福利(如带薪休假、健康保险、退休/储蓄计划)和/或有工会组织。

 

通过芯片计划资助的精心设计的劳动力计划,有可能为许多人提供改变生活的机会。该行业在半导体设计、制造和相关领域雇用了277000人,遍布49个国家和地区。

 

由于芯片计划的实施,这些数字将大幅增长。在整个行业中,超过三分之一的工人,以及超过60%的半导体制造业工人没有大学学位。该行业的平均工资是17万美元,生产性工作近10万美元,都远远高于经济中的平均工资。虽然有些职业需要多年的专业培训,但许多职业不需要;对于拥有技术副学士学位或军事经验的求职者来说,他们需要的是更多的专业培训。

 

例如,只需几周时间就可以接受技术员培训并开始在半导体行业工作。申请人应考虑他们的劳动力投资如何能够创造这些令人兴奋的机会。为企业创造包容和广泛共享的机会。

 

该部力图确保芯片投资为小型和代表性不足的企业带来可衡量的利益,包括少数民族企业、退伍军人企业、妇女企业和农村地区的企业。该部希望优先考虑那些积极努力确保这些企业被纳入建筑工程、生产供应链、研发以及由芯片计划产生的投资机会的项目。这种努力可能包括但不限于:

 

提交强有力的计划,为建筑合同、供应商合同或资本投资与小型和少数民族企业、退伍军人企业、妇女企业和农村企业进行外联。

 

在要求规定的地方建立合同、分包和支付程序,鼓励小型和少数民族企业、退伍军人企业、妇女企业和农村企业参与。

 

酌情利用少数族裔商业发展机构等组织的服务和援助。

 

财务方面的考虑

 

申请人将被要求提供详细的具体项目和公司层面的财务数据,以确保芯片资金满足该计划的生态和国家安全目标。即将发布的计划材料将详细说明芯片资金的财务考虑,解决赞助商或其他私营部门对项目成本的贡献,项目的债务和股权比例,贷款和贷款担保的偿还条款,费用和成本,等等。

 

财政援助的结构将基于对每个项目的有力和透明的财务分析。该部预计,拟议的项目会有很大的不同;然而,某些原则将指导CPO的财务考虑方法。

 

一个可执行的计划,在没有进一步的第9902条资金的情况下维持设施,包括接受支持的设施的预期使用年限。

 

该计划应该为必要的投资和升级做出规定,以确保设施在其使用寿命内保持竞争力和商业上的可行性。

 

该计划应依靠对收入、运营成本、现金流和其他财务可持续性驱动因素的商业上合理的假设。

 

相对于商业上的合理预期,该计划不应导致过高的回报率。

 

该计划应包括分析ITC将如何影响项目的财务结果。

 

在实施芯片计划的过程中,该部将进行强有力的利益相关者参与,包括通过RFI征求对具体问题的反馈,发布电子邮件通讯和常见问题,并提供网络研讨会。通过注册芯片通讯,随时了解美国芯片的实施进展。

 

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