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瑞萨电子推出完整的集成开发环境, 无需硬件即可实现ECU级车用软件开发

2022/09/28
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阅读需 5 分钟
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出全新集成开发环境平台,使工程师能够为包含多个硬件设备的汽车ECU(电子控制单元)快速创建软件。这一完整集成环境支持在多个SoC(片上系统)和MCU微控制器)上实现协同仿真、调试与跟踪、高速仿真和分布式处理软件——所有这些均无需实际硬件。该软件开发环境契合汽车行业向“软件优先”产品开发模式的转变,即汽车的价值越来越多地由软件来决定。以及“左移”的软件设计方法,强调在硬件推出之前的开发周期早期阶段完成软件验证及确认。瑞萨发布的首批开发环境工具现可用于其R-Car S4和RH850/U2A产品系列。

瑞萨电子汽车软件开发部副总裁川口裕史表示:“瑞萨致力于打造一个完整的集成开发环境,帮助我们汽车领域的客户实现他们‘软件优先’的愿景,同时继续支持其‘左移’软件开发的演进方向。我们坚信,这一开发环境将帮助我们的客户改造E/E架构,促进ECU和新产品的早期开发,并最终带来更大的价值。”

面向多设备配置ECU开发的集成开发环境

瑞萨支持多设备的集成开发环境能够在ECU层面推动软件开发,为车辆增加附加价值,助力“软件优先”的设计理念。通过在产品开发的早期阶段搭建仿真环境,该平台允许在实际设备和ECU生产之前进行验证及应用开发,实现“左移”设计概念。

该集成环境提供以下开发支持:

1. 多设备协同仿真环境,助力理想系统设计

瑞萨通过集成并连接R-Car虚拟平台等仿真器,为多设备操作构建新的仿真环境。该平台先前提供针对SoC和微控制器等单芯片单个器件。目前,这一开发环境可以通过平衡不同的应用功能和在系统层面纳入软件验证来优化设计,同时将带来自动生成设备软件代码的开发工具和用于从MATLAB®/Simulink®模型进行验证的仿真环境。这些工具将允许工程师在硬件和ECU投入生产前评估性能并启动应用开发。

2. 用于多设备的调试和跟踪工具,使问题可视化

为便于可视化软件的内部运行情况,瑞萨推出一款调试和跟踪工具,允许对包含多设备的ECU进行同时与同步执行、断点执行控制和信息跟踪。借助此工具,用户可直观地看到处理流程,评估性能配置,并预测在同一ECU内错综复杂地操作多个设备可能出现的问题。瑞萨计划在前文(1)所述的多设备协同仿真环境中达成上述相同的功能,以便能够在没有ECU的计算机上实现调试和跟踪。

3. 用于软件开发的高速仿真器,可实现快速及大规模仿真

通常在ECU级仿真中,目标软件往往很大,仿真执行需要很长时间。这一全新高速仿真器基于QEMU,从而能够更快地对复杂软件执行ECU级仿真。其中,QEMU作为一个开源虚拟环境,以高度抽象的方式对SoC和微控制器进行建模。

4. 用于多设备的分布式处理软件,无需考虑硬件配置即可进行设计

该软件将应用功能最佳地分配给ECU中不同SoC和微控制器内部的CPU及IP,最大限度地提升硬件性能。利用该软件,工程师能够快速开发应用,而不受ECU硬件配置的限制。例如,开发人员可以将AI加速器添加到现有ECU以增强系统性能,而不必重新设计应用来适应新设备。

全新开发平台旨在通过提供交钥匙解决方案来减少对环境的影响,缩短上市时间并节约能源。

供货信息

  • 多设备协同仿真环境(现已推出。
  • 用于多设备的调试和跟踪工具(现已推出)。
  • 用于软件开发的高速仿真器(2022年12月推出)。
  • 多设备分布式处理软件(2022年12月推出)。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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