ST和Infra-Com联手打造高品质音响无线数字音频设计方案

2007-04-05 12:26:03 来源:Eefocus
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         意法半导体(纽约证券交易所代码 STM)和世界近距离散射红外(DIRTM)无线通信IC的领导厂商Infra-Com有限公司联合推出一个高位率无线音频解决方案的完整参考设计,目标应用为家庭影院系统、环绕声扬声器、游戏扬声器、数字电视扬声器以及便携音乐播放器等消费电子产品及其零配件市场。命名为“鼓”和“小提琴”的参考设计集成了Infra-Com的接收机侧IrGateTM IC和ST的Sound Terminal系列产品的全数字D类功率放大器及信号处理器,形成了一个完整的高质量的远程音频放大系统。

        音频信号采用Infra-Com的IrGate红外无线通信协议传输,由一个IrGT801ADR调制解调器及接口IC进行处理。这个芯片通过一个LVDS(低压差分信号)接口接收光电/模拟前端的红外传感器传来的数据,然后通过一个 I2S (Inter-IC Sound)串行数字音频接口驱动ST的纯数字放大器。

        鼓解决方案内置ST的STA326全数字IC放大器,能够给8Ω的扬声器输出2x60W的音频功率。它通过一个无压缩的24位48kHz PCM(脉冲代码调制)无线链路提供真正的高保真级的音质,几乎没有时间延迟,可以实现完美的口形声音同步效果。时间延迟仅150µs,而与其竞争的射频解决方案的时延通常超过7ms。放大效率达到92%的市场最高水平,允许整个设备采用一个紧凑的散热器和电源设计。放大器内置完整的过流和过热保护,全数字音频流保持优异的音质和100dB的信噪比(SNR)及宽广的动态范围。

        小提琴解决方案内置ST的STA333ML全数字无微控制器IC的放大器,能够给扬声器输出2x20W的音频功率,无需外部散热器。STA333ML无需增加软件开发工作就能保持最高的音质。

        DIR红外技术可以实现收发节点之间无瞄准线的光电通信功能。与发射一个窄光束的直射红外线信号不同,散射红外设备向房间四周发射红外信号,利用天花板、墙壁、地板和其它面表的自然反射保持高位率通信,不受封闭空间内的障碍物或移动的人体的影响。红外通信链路的效率很高,在其工作空间内与射频信号十分相似,但是不会受到射频干扰(RFI)的影响或产生射频干扰;对遥控器信号不敏感,也不会被相邻房间接听。此外,DIR是一个在全球范围内不受法规限制的工作在870nm的无线通信技术。

        STA326单片音频系统集成了数字音频处理器、数字放大控制器和一个DDX®数字功率输出级。通过数字控制可以将其配置成不同的输出模式,提供各种音频处理和均衡选项,包括每通道4个可编程28位二阶滤波器,以及高低音控制器。该器件是ST的Sound Terminal系列产品中的单片和单封装音频产品,该系列产品中的其它放大器兼容鼓参考设计,能够满足从2x1W到2x80W的不同音频功率需求。 .

        “鼓参考设计是第一个面向远程无线音频产品制造商的整套的易于使用的整体参考设计,是高质量放大技术与散射红外技术的便利性的完美融合,”ST家庭娱乐显示产品部音频分部总经理Andrea Onetti表示,“我们的鼓解决方案和类似的设计将会加强Sound Terminal系列产品接口的完整性,如蓝牙2.0 EDR (增强型数据速率)、WiFi和UWB (超宽带),我们期望将来推出单封装的DIR数字音频放大解决方案。”

        鼓和小提琴参考设计的供货形式分别是M2C_IrGT801ADR_STA326和M2C_IrGT801ADR_STA333ML模块,供设备制造商进行应用评估和产品开发。

关于Infra-Com

        Infra-Com有限公司致力于开发创新低成本的室内短距离无线应用半导体芯片组以及产品商业化。该公司取得了利用散射红外(DIR™)方法实现无瞄准线高位率光电通信的技术突破。详情登录www.infra-com.com.。

关于意法半导体(ST)公司

        意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。详情请访问ST网站 www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn 。

 
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