ST推出新的3轴加速计芯片

2006-11-01 18:44:03 来源:与非网


        意法半导体推出两款新的加速计芯片,这两款产品是ST新开发的以低功耗和小尺寸为特色的低g线性加速计系列产品的首发产品。功能丰富的 LIS302传感器能够满足市场对今天的手机、数字音乐随身听和笔记本电脑的硬盘保护、运动控制操作等智能功能的日益增长的需求。
       ST的新三轴运动传感器在产品小型化路线上前进了一大步。ST自主开发的3x5x0.9mm的塑料封装完全能够满足手机等便携电子产品的空间和重量的限制性要求。新加速计的性能十分优异,同时还能保持很低的功耗(1mW),产品设计十分强固,抗震抗撞性能极强,能够承受高达10,000g的震动和撞击。

        LIS302系列产品种类齐全,从带有嵌入功能的模拟产品,到含有数字接口的智能传感器, 应有尽有。LIS302系列产品应用广泛,从消费电子应该用中的硬盘驱动器保护,到直观的人机互动功能,能够解决各种低g应用的不同的系统需求和硬件特性。
        ST的 LIS302DL是市场上第一个带有一个标准的SPI/I2C数字接口和两个独立的可编程中断信号的传感器。这两个不同的信号使传感器能够同时监测终端设备的“自由坠落”和“高g运动”两种状态。或者,这两个中断信号还可以用于监测其中任何一个状态的两个不同的阈值,例如,区别自由坠落和翻滚动作。这一特性给设备制造商在应用设计和配置方面带了更大的自由空间和灵活性。

        第二个产品是LIS302ALB模拟输出传感器,该芯片提供不同的三轴(x, y, z)加速数值输出,以及一个多路复用信号。内置的3变1多路复用器节省了电路板的成本和空间,同时还降低了多路复用模拟网络固有的布局风险。

        ST的新加速计LIS302适用于多种应用领域,包括硬盘数据保护应用中的自由坠落检测、震动监测及修正、安全防盗及汽车导航系统,以及手机和便携游戏机的运动用户界面。

        “ST早就开始为大规模消费市场制造微机电系统芯片,最初的产品是7x7x1.8mm的低成本QFN封装的多轴运动传感器,同时我们还是第一个开发出两种LGA塑料封装的厂商,今天,这两种尺寸仅为7x5x1 和5x5x1.5mm的封装已经投入批量生产。” ST MEMS事业部总经理Benedetto Vigna表示,“现在,3x5mm占板面积和 0.9mm厚度的LIS302系列代表了新一代LGA封装的超小尺寸、1mW功耗的智能加速计。该系列产品有模拟和数字两个版本,不仅能供体提供电压或为位流输出,而且能提供简单易用的中断信号。” 

         LIS302DL 和 LIS302ALB传感器芯片从2006年第三季度开始在选定的市场上投放,并于2006年年底投放全球市场。这两款产品都采用尺寸极小的无铅LGA (基板格栅阵列)封装,尺寸仅为3 x 5 x 0.9 mm,该封装采用ST的ECOPACK无铅封装技术,符合RoHS(欧洲有害物质限用法令)的规定。订购 10000只,指示性价格为:LIS302ALB:4.5美元;LIS302DL:5美元。 

关于ST的MEMS产品组合

        ST的MEMS惯性传感器定位于计算机外设、消费电子、电信设备和汽车市场上的各种应用。ST加速计能够激活汽车报警系统进入报警状态,检测家电设备中过多的振动。ST的MEMS产品为游戏机和移动设备中的直观的人机互动应用开创了新的机会,最终用户只要按照一定的方向倾斜设备就可与系统互动。市场分析家预测,到2010年,每台带硬盘的移动设备(笔记本电脑、音视频播放设备)和手机都会有一个加速计,总量将会超过15亿件 。

关于意法半导体(ST)公司

         意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。详情请访问ST网站:www.st.com

 
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