ST的TCG 1.2可信平台模块进军0.15微米制造工艺

2006-11-08 12:34:50 来源:与非网
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        意法半导体今天又推出了一个采用该公司先进的0.15微米CMOS EEPROM制造工艺的新模块,新产品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基础上改进而成的,制造技术采用了能够给PC制造商带来更多成本效益的0.15微米制造工艺。 
           
        安全芯片TPM嵌入在计算机系统主板内,用于安全地保存密钥、密码和数字证书,实现平台可靠性验证、信任度量核心根、用户证书管理等功能。TPM可以用于验证硬件没有发生变化,BIOS设置没有被修改。自2006年年初起,ST向已经部署该产品的市场领先的台式机和笔记本电脑厂商提供了几百万支TPM芯片。新产品的推出进一步加强了ST在市场上的领先地位,证明了该公司对可信计算技术的不断投入。

        ST19NP18-TPM达到了可信计算组 TPM规范最新版1.2版的要求,并支持安全性很高的现场升级功能,例如,升级到可信计算组的未来标准、根据新的安全政策实施改进的安全措施、对新发现的安全威胁做出快速响应。升级机制充分利用了产品的硬件安全功能和公钥基础设施。

        基于可信计算组标准的可信功能正在被安装到大多数新的PC平台内,领先的PC制造商、主要的母板制造商以及PC OEM厂商都在采用ST的TPM芯片。ST19NP18 TPM成功地通过了利用微软未来的Windows Vista操作系统的本机设备驱动程序进行的安全性测试,为Vista的新BitLocker Drive Encryption™ 安全功能提供了硬件基础。

        因为ST与软件厂商签订了第三方协议,新的TPM为PC机制造商及OEM厂商提供了一整套软件开发工具。该芯片配有NTRU加密系统有限公司授权的TCG核心软件栈(CTSS),该软件为任何基于可信平台模块的应用程序提供必要的核心接口和安全服务框架,其他软件还包括Wave系统公司授权的Embassy®安全中心(ESC)以及加密服务提供商(CSP),两种软件是针对PC机应用开发的功能强大的可信平台模块管理和加密支持使用工具。

        可信计算组(TCG)是由主要的软硬件厂商组成的大联盟,他们致力于使用安全硬件模块和跨平台的软件接口,创造安全性更高的计算环境。新产品向后兼容过去的TCG 1.1b版规范。

        ST19NP18采用4.4mm宽的微型TSSOP28封装,预计价格在3美元区间。新产品的样品现已推出,预计从2007年第一季度初开始量产。

关于可信计算组

        可信计算工作组(TCG)是一个非赢利性组织,ST是该组织140个成员中的一员,该组织的成立目标是开发和推广通过硬件实现的信任计算和安全技术的开放标准,其中包括跨多个平台、外设和设备的硬件模块和软件接口。该组织的基本目标是帮助用户保护他们的数据、密码和密钥等信息资产的安全,免遭软件攻击和物理盗窃。

        1999年由康柏、惠普、IBM、英特尔和微软发起成立的可信计算平台联盟(TCPA)是这个工作组的前身, TCG采纳了现有的TCPA规范,其中包括主要规范(TPM 1.1)和PC专用实施规范。 2003年9月15日TSS(TCG 软件栈)规范正式出台,2003年11月5日TPM 1.2规范出台,现在又成立了服务器、存储器和手机实施规范工作组。

关于意法半导体(ST)公司

        意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。详情请访问ST网站 www.st.com 。

 
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