随着手机和平板等移动市场的持续火爆,ARM低功耗高效率内核技术越来越受重视,国内各大企业相继卷入移动平台,华为、联想、小米、魅族、阿里巴巴等,都已经和ARM有了深度的合作。

 

据ARM中国代理商米尔科技统计,2009年,ARM在纳斯达克股票均价6.04美元,2013年,ARM纳斯达克股票均价已经升到了44.54美元,四年之间涨了将近八倍。


而作为ARM的一个关键转型产品,Cortex-A8备受瞩目,因其可在Android、Linux和WinCE系统之间切换,所以在手机、平板、工控三大领域得到了大量的应用。

 

 

接下来就Cortex-A8的发展过程做一个简要叙述,看看这个关键的过渡技术有怎样的历史。

Cortex-A8内核
ARM Cortex-A8 是由ARM公司基于ARM v7架构设计的高性能处理器。相较于ARM11的核心,Cortex-A8 采用“双指令执行”(dual-issue 超标量)设计, 每个时钟周期可以执行两个指令Cortex-A8是Cortex设计中第一个在大规模消费设备采用中被选择的。

 


Cortex-A8特点
Cortex-A8有足够的特点使之成为一个优秀的内核。

 

 

频率从 600MHz到1GHz以上,超频后可达更高频率
双指令执行微架构
NEON SIMD指令集
VFPv3浮点单元
Thumb-2 指令集编码
Jazelle RCT
高级分支预测单元准确率> 95%
集成2级高速缓存(0-4 MIB)
2.0 DMIPS/MHz

Cortex-A8芯片

 

截止目前, Cortex-A8内核的系统级芯片 (SOC)依然不是不多,不像Cortex-M3微控制器系列,但主流的芯片厂商已经早就发布了他们Cortex-A8内核芯片,包括如下7家:
全志A1X。
苹果A4。
科胜讯 CX92755。
飞思卡尔半导体 ,MX51。
瑞芯微 RK2918,RK2906。
三星S5PC100,S5PV210
德州仪器OMAP35x,AM3x。

 

 

全志、苹果、瑞芯微和科胜讯的芯片主要是内部使用,一般外部的消费类电子和工业控制的产品用的较少。


三星的S3PC100主要在移动设备上使用,比如苹果手机3GS和iPod 3G。S5PV210则一度开放给消费类电子产品使用,但是自从三星转向Galaxy手机业务之后,S5PV210芯片就不再主推,多次出现芯片出货困难的情况。另外,三星的芯片技术文档很难找到,对开发者来说,是一个很致命的问题。


TI则主要有两个Cortex-A8产品,OMAP35x和AM3x系列。OMAP带有TI自己的DSP核,适合告诉运算设备。AM3x则是工业级的芯片,价格便宜,工业参数稳定,国内外使用较多。

Cortex-A8应用
国内目前有不下100家公司在研发自己的Cortex-a8产品,两年前S5pv210曾火过一段时间,但是随着三星对移动电子方向的偏重,以及技术文档支持的不到位,和非工业级芯片。该市场已经逐渐转向了飞思卡尔的MX51和TI的AM33x系列芯片,其中又以开发板和工控板最为常见。
下面简单介绍市面最经典的两款Cortex-A8产品。


1 苹果iPhone 3GS

 


iPhone 3GS是一款苹果公司旗下的智能手机,是iPhone系列中的第三代。iPhone 3GS搭载了由ARM Cortex-A8架构处理器S5PC110,该处理器频率为833 MHz,但iPhone 3GS将其降频至600 MHz。iPhone 3GS还搭载了PowerVR SGX535显卡,其频率为150 MHz。iPhone 3GS拥有8GB、16GB和32GB三种版本,其中8GB版本是在iPhone 4上市后推出的。


2 米尔MYD-AM335X


该款Cortex-A8秉承米尔“耐高温”的工业级特性,除了拥有TI的AM335X系列芯片外,米尔将其内存增加到512MB DDR3,NandFlash也增加到512MB,同时还有独特的HDMI高清接口。
米尔打出的价格也相当诱人,一块全功能的板子售出价格接近成本价,在工业控制领域来说相当有竞争力。不难看出,这是米尔为扩大公司知名度,不计利润而推出的一次营销手段。