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看可穿戴设备被哪些芯片厂商瓜分了

2014/08/28
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小编语:在这些厂商名单中能够看到中国厂商君正和锐迪科的名字小编颇感欣慰,不管芯片真实研发水平是否能和国际大厂抗衡,小编觉得国内业者都要感谢国产芯片公司的努力和付出,因为它们的出现在很大程度上制衡了进口芯片的价格,也让很多产品真正草根起来。

随着可穿戴设备在近几年来的持续火热,其中的核心技术之一就是产品中的芯片,而包括高通联发科博通等在内的国际上一些非常有名的半导体公司也紧跟时代步伐,针对智能手环智能手表等相继推出了自己公司的可穿戴方案,今天就跟大家盘点一下全球可穿戴设备的十大上游芯片厂商!(排名不分先后)

  

德州仪器(TI)

美国德州仪器公司(英语:Texas Instruments,简称:TI),是世界上最大的模拟电路技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

 

德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年,它仅次于英特尔和三星,排在它之后的是东芝意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型芯片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。

  

德州仪器在半导体行业有最大的市场份额,估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据最新报道,德州仪器拥有14%的市场份额。

  

据《路透社》报道,在投资者的重压之下,德州仪器不得不放弃他们的移动芯片项目——基于ARM的OMAP处理器家族。该项目耗费了大量的资金和人力资源,但是这些都无法撼动高通等竞争对手的霸主地位。目前选择使用德州仪器的OMAP(开放式多媒体应用平台)的移动制造商已经越来越少,更多是选择高通,而三星和苹果则有自家的专属处理器Exynos和A6。OMAP最大劣势就其芯片组没有3G/4G调制解调器

  

这样使用OMAP的芯片组的制造商就不得的使用额外的无线芯片,无形之中增加了生产成本和电池消耗。

  

在中国的发展

TI 自1986年进入中国大陆以来,一直高度关注中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构,并且提高高科技产品的设计能力,力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。为贯彻此战略,TI除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外,还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍,提供许多独特的产品及服务,包括DSP和模拟器件产品、硬件软件开发工具以及设计咨询服务等。

  

TI与众多国内知名厂商紧密合作,取得了令人瞩目的成果。其中包括推出无线通信宽带接入及其它数字信息等众多产品。同时,为提升中国电子产业核心技术水平,缩短产业化进程,加快与国际技术同步的产品进入市场,TI与国内企业于1999年分别成立了两家合资公司,其中上海全景数字技术公司着重于宽带产品系统的设计,北京长信嘉信息技术公司则着重于数字终端产品的设计。2002年TI又与中外16家厂商合作成立了凯明信息科技股份有限公司,专注于新一代无线多媒体信息终端产品的研发,为产业界提供最先进的解决方案。

  

TI在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品同时,还不断推进数字信号解决方案(DSPS)的大学计划,以配合中国工程院校教育和研究项目,并且通过设立的培训中心,使中国的大学和研究机构掌握最先进的DSP与模拟器件技术,促进产品研用相结合。目前TI在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心,截止 2003年底,TI在68所大学设立了82个DSPS实验室。从1996年至2003年底,共有41,000多名学生通过所设DSPS技术中心/实验室,学习DSP课程学习和培训,为中国产业界培养了许多的DSP专业人才,从而为中国工程技术教育发展作贡献。另外,为加强同产业界的密切合作,TI目前在企业中建立有14个联合DSPS实验室,成果显着。

 

博通(Broadcom)

美国博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者,在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。博通为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方案。这些解决方案支持博通的核心任务:Connecting everything(连接一切)。

 

Broadcom 是世界上最大的生产无线半导体公司之一,2006 年收入为 36.7 亿美元, 拥有 2,000多项美国专利和800多项外国专利, 还有6,000项待审批的专利申请,同时拥有最广泛的知识产权组合之一,能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输

  

在今年的博通亚洲媒体峰会上,博通总裁兼首席执行官ScottMcGregor向媒体阐述了博通最新的亚洲与新兴市场策略,博通将用创新技术和产品推动亚洲通信发展。针对亚洲通信的发展趋势,制订了亚洲增长策略,包括五个方面:

  

第一,宽带平台领导者。利用中国和印度全面数字转换趋势的迅猛发展,推动机顶盒业务的发展和创新;继续增加XPON的市场份额,显示在这一增长最快的宽带接入技术领域的领导地位;为无线宽带提供最佳产品,部署VDSL2,提高覆盖率和投资效率;引领毫微微蜂窝基站的创新,实现家庭内部更高性能的移动覆盖。

  

第二,智能手机领导者(基带与连接)。促进智能连接设备的平台创新;通过与中兴、TCL联合设计,继续保持连接业务上的优势,并与Compal、Micromax、Karbonn等联合设计,拓展在新兴市场上的基带设计应用;瞄准快速成长的300美元以下的中国LTE智能手机市场,M320LTE单芯片解决方案(SoC)已经投产;培育40纳米基带平台,推动全平台发展,使之更加符合亚太区合作伙伴的路线图;继续引导行业进入LTE手机的802.11ac/5GWi-Fi时代。

  

第三,物联网与可穿戴设备领导者。推动采用BroadcomWICED和WICEDSmart的可穿戴设备的发展;利用博通与众不同的低功耗连接技术,帮助推动物联网在亚太地区的发展。

  

第四,网络与基础设施平台领导者。提供交换机物理层、知识型处理器领域中处于领先地位的强大端到端解决方案;通过推动C-RAN、NFV的演进,为服务供应商提供支持,从而降低设备成本和功耗;在市场大规模采用高速宽带的背景下,提供网络创新;利用我们超一流的基础设施业务,打造从3G到4GLTE的网络;凭借在回程链路领域的领导地位、基站和射频头的定制化方案、加速在LTE基站处理器的业务,拓展在无线基础设施市场的份额;凭借支持车内有线连接的拥有高性价比的强大技术,保持以太网领域的领先地位。

  

第五,数据中心的领导者。以业内一流的高密度交换机和物理层产品引领数据中心的创新;驱动基础设施建设,建成云级网络,提供定制化IT服务;提供一流的支持SDN、虚拟化和服务交付的可扩展数据中心方案;为金融、电子政府、能源等领域创造最好的数据中心方案。 

 

意法半导体

意法半导体(ST)公司成立于1987年,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业,从成立之初至今,ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起,ST始终是世界十大半导体公司之一。

  

整个集团共有员工近50,000名,拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂,并在36个国家设有78个销售办事处。

 

公司总部设在瑞士日内瓦,同时也是欧洲区以及新兴市场的总部;公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿;亚太区总部设在新加坡;日本的业务则以东京为总部;大中国区总部设在上海,负责香港、大陆和中国台湾三个地区的业务。

  

自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来,意法半导体已经在纽约证券交易所(交易代码:STM)和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市,1998年6月,又在意大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票,其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股II B.V.有限公司持有,其股东为Finmeccanica和CDP组成的意大利Finmeccanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团;剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。

  

意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。据最新的工业统计数据,意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

  

意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品,例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统MEMS)器件。

  

在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域,意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者,并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合,能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴,同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

  

意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向,名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。

 

飞思卡尔半导体有限公司

飞思卡尔半导体有限公司(Freescale Semiconductor,原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司,为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。还为客户提供广泛多样的辅助设备,连接各种产品、网络和真实世界的信号(如声音、振动和压力等)。这些产品包括传感器、射频半导体、功率的管理及其它模拟和混和信号集成电路。

 

飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor,原摩托罗拉半导体部),在微电子领域拥有50年的经验,在全球半导体公司排名中名列第九,是全球市场上举足轻重的半导体产品供应商,其利用先进技术开发制造的各种产品遍及集成电路产业的所有领域,包括集成电路研究和开发、软件开发、集成电路设计和集成电路制造等等,致力于为汽车电子、消费电子、工业电子、网络和无线市场提供广泛的半导体产品。其总部位于美国德克萨斯州奥斯汀市,并在全球25个国家和地区建立了设计、制造或销售部门。

飞思卡尔在 1992 年开始在天津开展业务,目前在中国天津的封装和测试运行部门有2832名正式员工,在北京、苏州和天津有3个研发中心,北京、上海和深圳有3个销售办事处。2004年5月1日,作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分,飞思卡尔中国开始经营成立飞思卡尔公司,继承摩托罗拉所有的半导体相关业务。目前飞思卡尔已经拥有员工3000余人,成为中国优秀的制造中心,利用高新技术从事与半导体有关的软件开发和高级集成电路研发和设计,以及在中国出售半导体产品。

  

飞思卡尔在中国多个城市有分支机构,销售分支遍布热点城市。 在苏州,上海,天津和北京有设计中心。并在天津有较大规模的工厂,主要从事封装和测试等。

  

飞思卡尔的产品主要包括8位微控制器、16位微控制器、32位微控制器与处理器、PowerArchitecture/PowerQUICC、高性能网络处理器、高性能多媒体处理器、高性能工业控制处理器、模拟和混合信号、ASIC、手机平台、CodeWarrior开发工具、数字信号处理器与控制器、电源管理、RF射频功率放大器、高性能线性功率放大器GPA、音视频家电射频多媒体处理器、传感器。

  

主要为汽车、网络、无线通信、工业控制和消费电子等行业提供产品。通过嵌入式处理器和辅助产品,为客户提供复杂多样的半导体和软件集成方案,即飞思卡尔所谓的“平台级产品”。

  

飞思卡尔全球现有1万个终端客户,其中包括由公司自己的销售队伍服务的100多家知名的原始设备生产商,以及通过数千个代理商网络服务的其他终端客户。飞思卡尔在全球30多个国家拥有2.2万名全职员工。2004年,摩托罗拉半导体部成为飞思卡尔半导体。

 

ROHM

罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一,资本金为86,969百万日元(2014年3月31日现在),总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆,于1967年和1969年逐步进入了晶体管二极管领域和IC等半导体领域。2年后的1971年,罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心。以当时的企业规模,凭借被称为“超常思维”的创新理念,加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗,罗姆迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。

 

罗姆(ROHM)是全球著名半导体厂商之一,创立于1958年,是总部位于日本京都市的跨国集团公司。“品质第一”是罗姆的一贯方针。我们始终将品质放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献。

  

历经半个多世纪的发展,罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。

  

罗姆十分重视中国市场,已陆续在全国设立多家代表机构,在大连和天津先后开设工厂,并在上海和深圳设立设计中心以及品质保证中心,提供技术和品质支持。

  

作为在中国市场的销售基地,最早于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司,随后,随着中国电子市场的扩大,在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司,2003年成立了罗姆半导体贸易(大连)有限公司,2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,至今已形成了以这4家销售公司和18家分公司为结构的销售网络(分公司:北京、天津、青岛、长春、南京、无锡、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、惠州、厦门、珠海、成都、重庆)。

  

并且,作为技术支持基地,2000年开设了上海设计中心,2006年开设了深圳设计中心。作为生产基地,1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行晶体管、二极管、LED、激光二极管LED显示器、光传感器的生产,在大连进行电源模块热敏打印头、接触式图像传感头、图片链接模块、LED照明模块、光传感器、LED显示器的生产,作为罗姆半导体集团的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

  

此外,作为社会贡献活动中的一环,罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关电子元器件最尖端技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内由罗姆捐资(建设费约20亿日元)建设“清华罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。 除清华大学之外,罗姆还与西安交通大学、电子科技大学、浙江大学和同济大学等高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

  

起初,罗姆进入中国市场的目的是为日本以及欧美、韩国等电子产品制造商的中国生产基地提供周到的销售支持、产品供给,以此展开业务。但是随着中国经济的发展,中国电子市场的壮大,正在面向发展壮大起来的中国电子制造商建立积极的销售体制。

  

为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的需求,在中国构建了与罗姆日本同样的集开发、生产、销售于一体的一条龙体制。特别加强应对内陆地区,于2010年下半期至今新开设了西安、成都、重庆、武汉、长春5家分公司。并且,计划在今后以本地工程师为中心,将各设计中心的开发人员和FAE人数增倍。

 

联发科(MediaTek)

中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年,已在中国台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

 

联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案,包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品,为全球唯一横跨信息科技(IT)、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司,同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新,联发科技已成功在全球半导体供应链中,尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。

联发科技成功的关键因素在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。举例而言,在光储存及数字领域里,联发科技以创新技术将芯片高度整合提供完整解决方案,打破过去市场被垄断局面,创造出新的供应链架构。同时擅于运用自身专利技术跨产品线相互支援所产生的综效,将联发科技的研发投入发挥最大的经济价值,为客户提供稳定且极具成本效益的芯片解决方案。

作为客户最佳的策略合作伙伴,联发科技致力于为客户提供高性能及稳定的芯片解决方案。通过高度整合及深度客制化,不仅提供客户差异化空间、亦可大幅缩短产品上市时间,并与客户一起打造更好的用户体验。自2006年起联发科技投注大量资源于“精品计划”,致力为全球客户提供高整合、低功耗的高性能手机解决方案。藉由多项硬件测试,与客户一起努力将消费者最关心的如通话/收讯质量、待机时间等项目品质共同开发至世界水准。

2013年11月21日,联发科技发布全球首款八核芯片MT6592,酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用,而华为可能也将采用,联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。

  

2014年2月24日,联发科通过官方微博宣布,即日启用全新品牌标识。由之前的“MEDIATEK”橙、蓝两种配色变成了白色,而且增加了一个平行四边形的橙色背景。同时,联发科发布了旗下64位LTE单芯片四核解决方案MT6732,该芯片基于ARM Cortex- A53架构,主频为1.5GHz,这是继苹果A7、高通骁龙410后的第三款64位移动处理器。

  

2014年2月25日,联发科又发布了更强悍的MT6752,同样基于64位ARM Cortex- A53架构,而且是实打实的八核处理器,主频达到2GHz,商用时间在第三季度。

 

高通(Qualcomm

高通(Qualcomm)是一家美国的无线电通信技术研发公司,成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发,并已经向100多位制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

 

高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务,同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了 OmniTRACS®。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统至今,该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统

  

为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求,1999年,高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发,即gpsOne。从2003年开始,中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”,该项业务已覆盖全国。

  

高通已拥有3,900多项CDMA及相关技术的美国专利和专利申请。高通公司已经向全球逾130家电信设备制造商发放了CDMA专利许可。二十多年间,高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。

  

高通公司所享有的卓越声誉远不止于CDMA领域。高通公司是标准普尔500指数的成分股、《财富》500强企业之一,并且是美国劳工部“劳工就业机会委员会大奖”(Secretary of Labor's Opportunity Award)的得主。其卓尔不凡的工作环境、乐于奉献的工作态度和专业精神也令高通公司连续六年荣获《财富》“全美100家最适合工作的公司”,并且在《工业周刊》“100家最佳管理企业”名录中占据了一席之位。《CIO magazine》还将高通公司评选为100大运营和战略顶极优秀的典范企业。

  

作为一项新兴技术,CDMA CDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年,全球CDMA2000用户已超过2.56亿,遍布70个国家的 156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端.2002年,高通公司芯片销售创历史佳绩;1994年至今,高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过75亿多枚芯片。

  

高通公司从专利许可计划一开始就投入并将继续投入大量精力和资金为其芯片和软件获得交叉许可,从而使客户在不承担额外专利费的条件下受益。在某些情况下,高通公司会从其他第三方主动争取可以使授权方和最终用户受益的专利,从而扩大WCDMA和CDMA2000市场的产品应用和功能。

  

通过确保销售给客户的芯片和软件中的这些权利,高通公司减轻了可能的“专利费堆积”负担--累计支付的、多个专利持有人分别收取的专利费。例如,法国电信的Turbo Code(乘积码)许可计划下的高通公司专利许可协议。根据协议,法国电信许可高通公司在全球范围内在高通公司的芯片中使用法国电信的Turbo Code专利。Turbo Code可实现长信息位块长度的较低信噪比,从而极大增强干扰受限系统的功能,如CDMA技术系统。

  

此外,购买高通公司芯片的客户还可得到经过测试的产品,这些测试是与CDMA2000和WCDMA标准相关的性能和功能互操作性测试。根据客户要求,芯片解决方案包括适当的编码解码器和多媒体应用程序软件,例如视频和音乐流。购买芯片的高通公司客户可以进一步降低开支,使开发成本降低,产品上市时间缩短。 

 

英特尔(Intel)

英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于1968年,具有46年产品创新和市场领导的历史。1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。在2013年世界500强排行榜中,英特尔排在第183位。

  

2014年2月19日,英特尔推出处理器至强E7 v2系列采用了多达15个处理器核心,成为英特尔核心数最多的处理器。

  

2014年3月5日,Intel收购智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。

 

英特尔公司(Intel Corporation),总部位于美国加州,工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯Robert Noyce和戈登·摩尔Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce,但当他们去工商局登记时,却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已,他们采取了“Integrated Electronics(集成电子)”两个单词的缩写为公司名称。现任CEO是Brian Krzanich。

  

英特尔公司在随着个人电脑普及,英特尔公司成为世界上最大设计和生产

  

半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块,包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。这些产品为标准计算机架构的组成部分。业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。

  

具体研究领域包括音频/视频信号处理和基于PC的相关应用,以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究。另外还有英特尔中国软件实验室、英特尔架构开发实验室、英特尔互联网交换架构实验室、英特尔无线技术开发中心。除此之外,英特尔还与国内著名大学和研究机构,如中国科学院计算所针对IA-64位编译器进行了共同研究开发,并取得了可喜的成绩。

  

英特尔公司于1968年由罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔和安迪·格鲁夫创建于美国硅谷,经过近 40 年的发展,英特尔公司在芯片创新、技术开发、产品与平台等领域奠定了全球领先的地位,并始终引领着相关行业的技术产品创新及产业与市场的发展。

  

英特尔为计算机工业提供关键元件,包括性能卓越的微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等,这些产品是标准计算机架构的重要组成部分。英特尔一直坚守“创新”理念,根据市场和产业趋势变化不断自我调整。从微米到纳米制程,从 4 位到 64 位微处理器,从奔腾® 到酷睿 TM,从硅技术、微架构到芯片与平台创新,英特尔不间断地为行业注入新鲜活力,并联合产业合作伙伴开发创新产品,推动行业标准的制定,从而为世界各地的用户带来更加精彩的体验。

  

英特尔在中国的机构英特尔在中国(大陆)设有13个代表处,分布在北京、上海、广州、深圳、成都、重庆、沈阳、济南、福州、南京、西安、哈尔滨、武汉。公司的亚太区总部在香港特别行政区。英特尔在中国亦设有研究中心,即英特尔中国实验室,由4个不同研究中心组成,于2000年10月宣布成立。该中国实验室主要针对计算机的未来应用和产品的开发进行研究,旨在促进中国采用先进技术方面的进程,从而进一步推动国内互联网经济的发展。此外,英特尔中国实验室还负责协调该实验室与英特尔全球其他实验室的研究协作,以及资助国内高校和研究机构的研究项目的开发工作。由英特尔公司全球副总裁兼首席技术官帕特·基辛格直接领导。

 

北京君正

北京君正董事长刘强在2014年度谷歌开发者大会(I/O)上表示,自2013年下半年开始,北京君正的中央处理器(CPU)方案已获得多家国内智能手表开发商的青睐,目前该公司正积极与原始设计制造商(ODM)合作,并希望能进一步拓展至海外市场;而未来北京君正更将紧密配合AndroidWear作业系统的发展,推出各种低功耗的系统单晶片SoC方案。Moto360智能手表因其讨巧的圆形屏幕自曝光以来备受瞩目。据悉,近期引爆国内智能手表市场的果壳二代,被称作是第一款真正圆形的智能手表,其搭载的芯片正是来自北京君正。

 

处理器开发商北京君正于今年4月初发布Newton参考设计平台,Newton平台采用公司JZ4775低功耗高性能应用处理器,在一块只有SD卡大小的板子上集成了CPU、Flash、LPDDR、WIFI、Bluetooth、FM、NFC、PMU、9轴MEMS传感器、压力传感器温湿度传感器、心电传感器等所有器件。该平台具有从几十兆到1GHz的超强计算能力,超低功耗,超小尺寸,提供灵活的扩展接口,并具有联网功能。

  

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起,致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。

  

北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动多媒体产品的特点,北京君正创造性地推出了其独特的32位微处理器技术XBurst。XBurst技术采用了创新的微体系结构,微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令。XBurst的主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。在同样工艺下,XBurst主频提高50%,面积缩小50%,功耗降低75%。

  

基于XBurst 内核的Jz47 系列嵌入式处理器自2007年初以来,凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势,迅速在MP4、学习机、电子书、指纹识别、上网本、学生电脑等领域得到大量应用,三年的时间里出货量超过2000万颗。Jz47xx系列芯片产品已成为我国出货量最大、应用领域最广的自主创新微处理器产品。

  

目前公司正在研发穿戴式电子设备,全球首款android智能手表--盛大果壳手表,就搭载了君正自主研发的jz4775。

 

锐迪科微电子有限公司

锐迪科微电子(纳斯达克证券交易所代码:RDA)成立于2004年,致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带/多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、无线、调频收音组合芯片/机顶盒调谐器/数字及模拟电视芯片/对讲机收发器/卫星电视高频头等。同时公司致力于智能机系统以及3G/4G通信终端平台的研发,向中国及全球新兴市场的客户提供卓越的手机平台产品。

 

RDA在多领域打破欧美、日本和中国台湾公司对集成电路行业的垄断局面。是目前国内唯一能够成功设计并大规模量产包括数字基带、射频收发器、功率放大器、射频开关、蓝牙、无线、调频收音等全系列数字及射频产品的集成电路供应商,与产业链上下游企业都有紧密协作和技术沟通,在设计、生产和市场方面拥有丰富的产业经验。

  

经过多年发展,RDA已经成长为排名国内前三的本土芯片设计公司,在上海、北京设有研发中心,在深圳、香港、台北、韩国设有销售中心。拥有国内先进的测试实验平台;积聚了大量在数字/模拟电路设计、射频系统设计、功率放大器设计和信号处理方面的技术专家。作为全球人均产值最高的芯片设计公司,RDA的团队非常稳定,连续三年来离职员工比例低于1%。

  

2014年7月19日,紫光集团宣布以9.07亿美元的价格,完成对锐迪科微电子的收购。紫光集团和锐迪科联合公告称:“根据双方2013年11月11日签署的并购协议及2013年12月20日签署的并购协议修正案,紫光集团对锐迪科微电子公司总价值9.07亿美元的收购交易已经全部完成。”

  

此次收购公告中显示:“根据锐迪科特别股东大会2013年12月27日批准的并购协议,锐迪科发行在外的普通股将被全部注销;作为收购对价,每股普通股可获得现金3.0833美元,每份ADS(相当于6股普通股)可获得现金18.50美元。”

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